Häufig gestellte Fragen zu Kupferdraht/​Oberflächenmon­ta­ge­tech­no­lo­gie/​thermischen Problemen

Antworten auf Fragen zu Kupferdraht, Oberflächenmon­ta­ge­tech­no­lo­gie und thermischen Problemen.

Wo finde ich weitere Informationen zu Kupferdrahtgerä­ten?

Lesen Sie unser Whitepaper, TI's Journey to High Volume Copper Wire Bonding Production, um Informationen zu den Vorteilen von Kupferdrahtver­bin­dun­gen, den verfügbaren Größen und den physikalischen/​mechanischen Eigenschaften von Kupferdraht zu erhalten.

Welche Empfehlungen gibt TI für die Oberflächenmon­ta­ge?

Die Seite Anwendungshinwei­se für SMT und Gehäuse enthält Empfehlungen für die Oberflächenmon­ta­ge spezifischer Gehäuse.

Wo finde ich Hilfsmittel, Analysen und Antworten auf häufig gestellte Fragen für das thermische Design?

Die TI WEBENCH®-Seite mit Informationen zu thermischen Fragen ermöglicht den einfachen Zugriff auf die Hilfsmittel und Informationen, die Sie benötigen, um thermische Systeme zu verstehen und zu entwerfen; dazu gehören Designtools, Lab-Analyse-Empfehlungen, Schulungen und häufig gestellte Fragen.