Häufig gestellte Fragen zu Kupferdraht/Oberflächenmontagetechnologie/thermischen Problemen

Antworten auf Fragen zu Kupferdraht, Oberflächenmontagetechnologie und thermischen Problemen.

Wo finde ich weitere Informationen zu Kupferdrahtgeräten?

Lesen Sie unser Whitepaper, TI's Journey to High Volume Copper Wire Bonding Production, um Informationen zu den Vorteilen von Kupferdrahtverbindungen, den verfügbaren Größen und den physikalischen/mechanischen Eigenschaften von Kupferdraht zu erhalten.

Welche Empfehlungen gibt TI für die Oberflächenmontage?

Die Seite Anwendungshinweise für SMT und Gehäuse enthält Empfehlungen für die Oberflächenmontage spezifischer Gehäuse.

Wo finde ich Hilfsmittel, Analysen und Antworten auf häufig gestellte Fragen für das thermische Design?

Die TI WEBENCH®-Seite mit Informationen zu thermischen Fragen ermöglicht den einfachen Zugriff auf die Hilfsmittel und Informationen, die Sie benötigen, um thermische Systeme zu verstehen und zu entwerfen; dazu gehören Designtools, Lab-Analyse-Empfehlungen, Schulungen und häufig gestellte Fragen.