JAJSFG9C May 2018 – May 2024 2N7001T
PRODUCTION DATA
デバイスの信頼性を確保するため、次に示す一般的なプリント回路基板レイアウトのガイドラインに従います。
図 8-4 に、DPW (X2SON-5) パッケージのレイアウト例を示します。このレイアウト例では、2 つの 0402 (メートル法) コンデンサが使われており、このデータシートの末尾に追加されたパッケージ外形図に記載された測定値が使われています。直径 0.1mm (3.973mil) のビアが本デバイスの中央に直接配置されています。別の基板層を経由してセンター ピン接続を引き出すためにこのビアを使うことも、このビアをレイアウトから除外することもできます。