JAJSNZ6B June   2022  – October 2024 ADC12QJ1600-EP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2  ESD Ratings
    3. 5.3  Recommended Operating Conditions
    4. 5.4  Thermal Information
    5. 5.5  Electrical Characteristics: DC Specifications
    6. 5.6  Electrical Characteristics: Power Consumption
    7. 5.7  Electrical Characteristics: AC Specifications
    8. 5.8  Switching Characteristics
    9. 5.9  Timing Requirements
    10. 5.10 Typical Characteristics
  7. 6 Detailed Description
    1. 6.1 Overview
    2. 6.2 Functional Block Diagram
    3. 6.3 Feature Description
      1. 6.3.1 Analog Input
        1. 6.3.1.1 Analog Input Protection
        2. 6.3.1.2 Full-Scale Voltage (VFS) Adjustment
        3. 6.3.1.3 Analog Input Offset Adjust
        4. 6.3.1.4 ADC Core
          1. 6.3.1.4.1 ADC Theory of Operation
          2. 6.3.1.4.2 ADC Core Calibration
          3. 6.3.1.4.3 Analog Reference Voltage
          4. 6.3.1.4.4 ADC Over-range Detection
          5. 6.3.1.4.5 Code Error Rate (CER)
      2. 6.3.2 Temperature Monitoring Diode
      3. 6.3.3 Timestamp
      4. 6.3.4 Clocking
        1. 6.3.4.1 Converter PLL (C-PLL) for Sampling Clock Generation
        2. 6.3.4.2 LVDS Clock Outputs (PLLREFO±, TRIGOUT±)
        3. 6.3.4.3 Optional CMOS Clock Outputs (ORC, ORD)
        4. 6.3.4.4 SYSREF for JESD204C Subclass-1 Deterministic Latency
          1. 6.3.4.4.1 SYSREF Capture for Multi-Device Synchronization and Deterministic Latency
          2. 6.3.4.4.2 SYSREF Position Detector and Sampling Position Selection (SYSREF Windowing)
      5. 6.3.5 JESD204C Interface
        1. 6.3.5.1  Transport Layer
        2. 6.3.5.2  Scrambler
        3. 6.3.5.3  Link Layer
        4. 6.3.5.4  8B or 10B Link Layer
          1. 6.3.5.4.1 Data Encoding (8B or 10B)
          2. 6.3.5.4.2 Multiiframes and the Local Multiframe Clock (LMFC)
          3. 6.3.5.4.3 Code Group Synchronization (CGS)
          4. 6.3.5.4.4 Initial Lane Alignment Sequence (ILAS)
          5. 6.3.5.4.5 Frame and Multiframe Monitoring
        5. 6.3.5.5  64B or 66B Link Layer
          1. 6.3.5.5.1 64B or 66B Encoding
          2. 6.3.5.5.2 Multiblocks, Extended Multiblocks and the Local Extended Multiblock Clock (LEMC)
            1. 6.3.5.5.2.1 Block, Multiblock and Extended Multiblock Alignment using Sync Header
              1. 6.3.5.5.2.1.1 Cyclic Redundancy Check (CRC) Mode
              2. 6.3.5.5.2.1.2 Forward Error Correction (FEC) Mode
          3. 6.3.5.5.3 Initial Lane Alignment
          4. 6.3.5.5.4 Block, Multiblock and Extended Multiblock Alignment Monitoring
        6. 6.3.5.6  Physical Layer
          1. 6.3.5.6.1 SerDes Pre-Emphasis
        7. 6.3.5.7  JESD204C Enable
        8. 6.3.5.8  Multi-Device Synchronization and Deterministic Latency
        9. 6.3.5.9  Operation in Subclass 0 Systems
        10. 6.3.5.10 Alarm Monitoring
          1. 6.3.5.10.1 Clock Upset Detection
          2. 6.3.5.10.2 FIFO Upset Detection
    4. 6.4 Device Functional Modes
      1. 6.4.1 Low Power Mode and High Performance Mode
      2. 6.4.2 JESD204C Modes
        1. 6.4.2.1 JESD204C Transport Layer Data Formats
        2. 6.4.2.2 64B or 66B Sync Header Stream Configuration
        3. 6.4.2.3 Redundant Data Mode (Alternate Lanes)
      3. 6.4.3 Power-Down Modes
      4. 6.4.4 Test Modes
        1. 6.4.4.1 Serializer Test-Mode Details
        2. 6.4.4.2 PRBS Test Modes
        3. 6.4.4.3 Clock Pattern Mode
        4. 6.4.4.4 Ramp Test Mode
        5. 6.4.4.5 Short and Long Transport Test Mode
          1. 6.4.4.5.1 Short Transport Test Pattern
        6. 6.4.4.6 D21.5 Test Mode
        7. 6.4.4.7 K28.5 Test Mode
        8. 6.4.4.8 Repeated ILA Test Mode
        9. 6.4.4.9 Modified RPAT Test Mode
      5. 6.4.5 Calibration Modes and Trimming
        1. 6.4.5.1 Foreground Calibration Mode
        2. 6.4.5.2 Background Calibration Mode
        3. 6.4.5.3 Low-Power Background Calibration (LPBG) Mode
      6. 6.4.6 Offset Calibration
      7. 6.4.7 Trimming
    5. 6.5 Programming
      1. 6.5.1 Using the Serial Interface
      2. 6.5.2 SCS
      3. 6.5.3 SCLK
      4. 6.5.4 SDI
      5. 6.5.5 SDO
      6. 6.5.6 Streaming Mode
      7. 6.5.7 SPI_Register_Map Registers
  8. 7 Application and Implementation
    1. 7.1 Application Information
    2. 7.2 Typical Applications
      1. 7.2.1 Light Detection and Ranging (LiDAR) Digitizer
        1. 7.2.1.1 Design Requirements
        2. 7.2.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 7.2.1.2.1 Analog Front-End Requirements
          2. 7.2.1.2.2 Calculating Clock and SerDes Frequencies
        3. 7.2.1.3 Application Curves
    3. 7.3 Initialization Set Up
    4. 7.4 Power Supply Recommendations
      1. 7.4.1 Power Sequencing
    5. 7.5 Layout
      1. 7.5.1 Layout Guidelines
      2. 7.5.2 Layout Example
  9. 8 Device and Documentation Support
    1. 8.1 Device Support
    2. 8.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 8.3 サポート・リソース
    4. 8.4 Trademarks
    5. 8.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 8.6 用語集
  10. 9 Revision History
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

1 特長

  • 高信頼性強化製品：
    • 管理されたベースライン
    • 単一のアセンブリ / テスト施設
    • 単一の製造施設
    • -55℃～125℃の温度範囲
    • 長期にわたる製品ライフ・サイクル
    • 長期にわたる製品変更通知
    • 製品のトレーサビリティ
  • ADC コア：
    • 分解能：12 ビット
    • 最大サンプリング・レート：1.6GSPS
    • インターリーブなしのアーキテクチャ
    • 内部ディザリングにより高次高調波を低減
  • パフォーマンス仕様 (–1dBFS)：
    • SNR (100MHz)：57.4dBFS
    • ENOB (100MHz)：9.1 ビット
    • SFDR (100MHz)：64dBc
    • ノイズ・フロア (–20dBFS)：–147dBFS
  • フルスケール入力電圧：800mVPP-DIFF
  • フルパワー入力帯域幅：6GHz
  • JESD204C シリアル・データ・インターフェイス：
    • 合計 2～8 の SerDes レーンをサポート
    • 最大ボーレート：17.16Gbps
    • 64B/66B と 8B/10B のエンコード・モード
    • Subclass-1 サポートによる決定論的レイテンシ
    • JESD204B レシーバと互換
  • 内部サンプリング・クロック生成のオプション
    • PLL および VCO (7.2～8.2GHz) 内蔵
  • SYSREF ウィンドウ処理により同期が簡単
  • 4 つのクロック出力によりシステム・クロック供給を簡素化
    • FPGA または隣接 ADC 用のリファレンス・クロック
    • SerDes トランシーバ用のリファレンス・クロック
  • パルス式システム用のタイムスタンプ入力および出力
  • 消費電力 (1GSPS)：1.9W
  • 電源：1.1V、1.9V