JAJS456G July   2009  – August 2016 ADS1146 , ADS1147 , ADS1148

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Device Comparison Table
  6. 6 Pin Configuration and Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Timing Requirements
    7. 7.7 Switching Characteristics
    8. 7.8 Typical Characteristics
  8. 8 Parameter Measurement Information
    1. 8.1 Noise Performance
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagrams
    3. 9.3 Feature Description
      1. 9.3.1  ADC Input and Multiplexer
      2. 9.3.2  Low-Noise PGA
        1. 9.3.2.1 PGA Common-Mode Voltage Requirements
        2. 9.3.2.2 PGA Common-Mode Voltage Calculation Example
        3. 9.3.2.3 Analog Input Impedance
      3. 9.3.3  Clock Source
      4. 9.3.4  Modulator
      5. 9.3.5  Digital Filter
      6. 9.3.6  Voltage Reference Input
      7. 9.3.7  Internal Voltage Reference
      8. 9.3.8  Excitation Current Sources
      9. 9.3.9  Sensor Detection
      10. 9.3.10 Bias Voltage Generation
      11. 9.3.11 General-Purpose Digital I/O
      12. 9.3.12 System Monitor
        1. 9.3.12.1 Power-Supply Monitor
        2. 9.3.12.2 External Voltage Reference Monitor
        3. 9.3.12.3 Ambient Temperature Monitor
    4. 9.4 Device Functional Modes
      1. 9.4.1 Power Up
      2. 9.4.2 Reset
      3. 9.4.3 Power-Down Mode
      4. 9.4.4 Conversion Control
        1. 9.4.4.1 Settling Time for Channel Multiplexing
        2. 9.4.4.2 Channel Cycling and Overload Recovery
        3. 9.4.4.3 Single-Cycle Settling
        4. 9.4.4.4 Digital Filter Reset Operation
      5. 9.4.5 Calibration
        1. 9.4.5.1 Offset Calibration Register: OFC[2:0]
        2. 9.4.5.2 Full-Scale Calibration Register: FSC[2:0]
        3. 9.4.5.3 Calibration Commands
          1. 9.4.5.3.1 System Offset and Self Offset Calibration
          2. 9.4.5.3.2 System Gain Calibration
        4. 9.4.5.4 Calibration Timing
    5. 9.5 Programming
      1. 9.5.1 Digital Interface
        1. 9.5.1.1 Chip Select (CS)
        2. 9.5.1.2 Serial Clock (SCLK)
        3. 9.5.1.3 Data Input (DIN)
        4. 9.5.1.4 Data Ready (DRDY)
        5. 9.5.1.5 Data Output and Data Ready (DOUT/DRDY)
        6. 9.5.1.6 SPI Reset
        7. 9.5.1.7 SPI Communication During Power-Down Mode
      2. 9.5.2 Data Format
      3. 9.5.3 Commands
        1. 9.5.3.1  WAKEUP (0000 000x)
        2. 9.5.3.2  SLEEP (0000 001x)
        3. 9.5.3.3  SYNC (0000 010x)
        4. 9.5.3.4  RESET (0000 011x)
        5. 9.5.3.5  RDATA (0001 001x)
        6. 9.5.3.6  RDATAC (0001 010x)
        7. 9.5.3.7  SDATAC (0001 011x)
        8. 9.5.3.8  RREG (0010 rrrr, 0000 nnnn)
        9. 9.5.3.9  WREG (0100 rrrr, 0000 nnnn)
        10. 9.5.3.10 SYSOCAL (0110 0000)
        11. 9.5.3.11 SYSGCAL (0110 0001)
        12. 9.5.3.12 SELFOCAL (0110 0010)
        13. 9.5.3.13 NOP (1111 1111)
        14. 9.5.3.14 Restricted Command (1111 0001)
    6. 9.6 Register Maps
      1. 9.6.1 ADS1146 Register Map
      2. 9.6.2 ADS1146 Detailed Register Definitions
        1. 9.6.2.1 BCS—Burn-out Current Source Register (offset = 00h) [reset = 01h]
        2. 9.6.2.2 VBIAS—Bias Voltage Register (offset = 01h) [reset = 00h]
        3. 9.6.2.3 MUX—Multiplexer Control Register (offset = 02h) [reset = x0h]
        4. 9.6.2.4 SYS0—System Control Register 0 (offset = 03h) [reset = 00h]
        5. 9.6.2.5 OFC—Offset Calibration Coefficient Registers (offset = 04h, 05h, 06h) [reset = 00h, 00h, 00h]
        6. 9.6.2.6 FSC—Full-Scale Calibration Coefficient Registers (offset = 07h, 08h, 09h) [reset = 00h, 00h, 40h]
        7. 9.6.2.7 ID—ID Register (offset = 0Ah) [reset = x0h]
      3. 9.6.3 ADS1147 and ADS1148 Register Map
      4. 9.6.4 ADS1147 and ADS1148 Detailed Register Definitions
        1. 9.6.4.1  MUX0—Multiplexer Control Register 0 (offset = 00h) [reset = 01h]
        2. 9.6.4.2  VBIAS—Bias Voltage Register (offset = 01h) [reset = 00h]
        3. 9.6.4.3  MUX1—Multiplexer Control Register 1 (offset = 02h) [reset = x0h]
        4. 9.6.4.4  SYS0—System Control Register 0 (offset = 03h) [reset = 00h]
        5. 9.6.4.5  OFC—Offset Calibration Coefficient Register (offset = 04h, 05h, 06h) [reset = 00h, 00h, 00h]
        6. 9.6.4.6  FSC—Full-Scale Calibration Coefficient Register (offset = 07h, 08h, 09h) [reset = 00h, 00h, 40h]
        7. 9.6.4.7  IDAC0—IDAC Control Register 0 (offset = 0Ah) [reset = x0h]
        8. 9.6.4.8  IDAC1—IDAC Control Register 1 (offset = 0Bh) [reset = FFh]
        9. 9.6.4.9  GPIOCFG—GPIO Configuration Register (offset = 0Ch) [reset = 00h]
        10. 9.6.4.10 GPIODIR—GPIO Direction Register (offset = 0Dh) [reset = 00h]
        11. 9.6.4.11 GPIODAT—GPIO Data Register (offset = 0Eh) [reset = 00h]
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
      1. 10.1.1 Serial Interface Connections
      2. 10.1.2 Analog Input Filtering
      3. 10.1.3 External Reference and Ratiometric Measurements
      4. 10.1.4 Establishing a Proper Common-Mode Input Voltage
      5. 10.1.5 Isolated (or Floating) Sensor Inputs
      6. 10.1.6 Unused Inputs and Outputs
      7. 10.1.7 Pseudo Code Example
      8. 10.1.8 Channel Multiplexing Example
      9. 10.1.9 Power-Down Mode Example
    2. 10.2 Typical Applications
      1. 10.2.1 Ratiometric 3-Wire RTD Measurement System
        1. 10.2.1.1 Design Requirements
        2. 10.2.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 10.2.1.2.1 Topology
          2. 10.2.1.2.2 RTD Selection
          3. 10.2.1.2.3 Excitation Current
          4. 10.2.1.2.4 Reference Resistor, RREF
          5. 10.2.1.2.5 PGA Setting
          6. 10.2.1.2.6 Common-Mode Input Range
          7. 10.2.1.2.7 Input and Reference Low-Pass Filters
          8. 10.2.1.2.8 Register Settings
        3. 10.2.1.3 Application Curves
      2. 10.2.2 K-Type Thermocouple Measurement (-200°C to 1250°C) With Cold-Junction Compensation
        1. 10.2.2.1 Design Requirements
        2. 10.2.2.2 Detailed Design Procedure
          1. 10.2.2.2.1 Biasing Resistors
          2. 10.2.2.2.2 Input Filtering
          3. 10.2.2.2.3 PGA Setting
          4. 10.2.2.2.4 Cold-Junction Measurement
          5. 10.2.2.2.5 Calculated Resolution
          6. 10.2.2.2.6 Register Settings
    3. 10.3 Do's and Don'ts
  11. 11Power Supply Recommendations
    1. 11.1 Power Supply Sequencing
    2. 11.2 Power Supply Decoupling
  12. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
    2. 12.2 Layout Example
  13. 13デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 13.1 ドキュメントのサポート
      1. 13.1.1 関連資料
    2. 13.2 関連リンク
    3. 13.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 13.4 コミュニティ・リソース
    5. 13.5 商標
    6. 13.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 13.7 Glossary
  14. 14メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

13 デバイスおよびドキュメントのサポート

13.1 ドキュメントのサポート

13.1.1 関連資料

関連資料については、以下を参照してください。

13.2 関連リンク

次の表に、クイック・アクセス・リンクを示します。カテゴリには、技術資料、サポートおよびコミュニティ・リソース、ツールとソフトウェア、およびサンプル注文またはご購入へのクイック・アクセスが含まれます。

Table 50. 関連リンク

製品 プロダクト・フォルダ サンプルとご購入 技術資料 ツールとソフトウェア サポートとコミュニティ
ADS1146 ここをクリック ここをクリック ここをクリック ここをクリック ここをクリック
ADS1147 ここをクリック ここをクリック ここをクリック ここをクリック ここをクリック
ADS1148 ここをクリック ここをクリック ここをクリック ここをクリック ここをクリック

13.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法

ドキュメントの更新についての通知を受け取るには、ti.comのデバイス製品フォルダを開いてください。右上の隅にある「通知を受け取る」をクリックして登録すると、変更されたすべての製品情報に関するダイジェストを毎週受け取れます。変更の詳細については、修正されたドキュメントに含まれている改訂履歴をご覧ください。

13.4 コミュニティ・リソース

The following links connect to TI community resources. Linked contents are provided "AS IS" by the respective contributors. They do not constitute TI specifications and do not necessarily reflect TI's views; see TI's Terms of Use.

    TI E2E™ Online Community TI's Engineer-to-Engineer (E2E) Community. Created to foster collaboration among engineers. At e2e.ti.com, you can ask questions, share knowledge, explore ideas and help solve problems with fellow engineers.
    Design Support TI's Design Support Quickly find helpful E2E forums along with design support tools and contact information for technical support.

13.5 商標

E2E is a trademark of Texas Instruments.

SPI is a trademark of Motorola, Inc.

All other trademarks are the property of their respective owners.

13.6 静電気放電に関する注意事項

esds-image

これらのデバイスは、限定的なESD（静電破壊）保護機能を内 蔵しています。保存時または取り扱い時は、MOSゲートに対す る静電破壊を防止するために、リード線同士をショートさせて おくか、デバイスを導電フォームに入れる必要があります。

13.7 Glossary

SLYZ022 — TI Glossary.

This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions.