JAJSOB8B March   2023  – April 2024 ADS127L21

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1  絶対最大定格
    2. 5.2  ESD 定格
    3. 5.3  推奨動作条件
    4. 5.4  熱に関する情報
    5. 5.5  電気的特性
    6. 5.6  タイミング要件 (1.65V ≦ IOVDD ≦ 2V)
    7. 5.7  スイッチング特性 (1.65V ≦ IOVDD ≦ 2V)
    8. 5.8  タイミング要件 (2V < IOVDD ≤ 5.5V)
    9. 5.9  スイッチング特性 (2V < IOVDD ≤ 5.5V)
    10. 5.10 タイミング図
    11. 5.11 代表的特性
  7. 6 パラメータ測定情報
    1. 6.1  オフセット誤差の測定
    2. 6.2  オフセット ドリフトの測定
    3. 6.3  ゲイン誤差の測定
    4. 6.4  ゲイン・ドリフトの測定
    5. 6.5  NMRR の測定
    6. 6.6  CMRR の測定
    7. 6.7  PSRR の測定
    8. 6.8  SNR の測定
    9. 6.9  INL 誤差の測定
    10. 6.10 THD の測定
    11. 6.11 IMD の測定
    12. 6.12 SFDR の測定
    13. 6.13 ノイズ性能
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 アナログ入力 (AINP、AINN)
        1. 7.3.1.1 入力レンジ
      2. 7.3.2 リファレンス電圧 (REFP、REFN)
        1. 7.3.2.1 リファレンス電圧の範囲
      3. 7.3.3 クロック動作
        1. 7.3.3.1 内部発振器
        2. 7.3.3.2 外部クロック
      4. 7.3.4 変調器
      5. 7.3.5 デジタル フィルタ
        1. 7.3.5.1 広帯域フィルタ
          1. 7.3.5.1.1 広帯域フィルタ オプション
          2. 7.3.5.1.2 sinc5 フィルタの段
          3. 7.3.5.1.3 FIR1 フィルタ段
          4. 7.3.5.1.4 FIR2 フィルタ段
          5. 7.3.5.1.5 FIR3 フィルタ段
          6. 7.3.5.1.6 FIR3 のデフォルト係数
          7. 7.3.5.1.7 IIR フィルタの段
            1. 7.3.5.1.7.1 IIR フィルタの安定性
        2. 7.3.5.2 低レイテンシ フィルタ (sinc)
          1. 7.3.5.2.1 sinc3 および sinc4 フィルタ
          2. 7.3.5.2.2 sinc3 + sinc1 および sinc4 + sinc1 カスケード フィルタ
      6. 7.3.6 電源
        1. 7.3.6.1 AVDD1 と AVSS
        2. 7.3.6.2 AVDD2
        3. 7.3.6.3 IOVDD
        4. 7.3.6.4 パワーオン リセット (POR)
        5. 7.3.6.5 CAPA および CAPD
      7. 7.3.7 VCM の出力電圧
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 速度モード
      2. 7.4.2 アイドル モード
      3. 7.4.3 スタンバイ モード
      4. 7.4.4 パワーダウン モード
      5. 7.4.5 リセット
        1. 7.4.5.1 RESET ピン
        2. 7.4.5.2 SPI レジスタへの書き込みによるリセット
        3. 7.4.5.3 SPI の入力パターンによるリセット
      6. 7.4.6 同期
        1. 7.4.6.1 同期制御モード
        2. 7.4.6.2 スタート / ストップ制御モード
        3. 7.4.6.3 ワンショット制御モード
      7. 7.4.7 変換開始の遅延時間
      8. 7.4.8 較正
        1. 7.4.8.1 OFFSET2、OFFSET1、OFFSET0 較正レジスタ (アドレス 0Ch、0Dh、0Eh)
        2. 7.4.8.2 GAIN2、GAIN1、GAIN0 較正レジスタ (アドレス 0Fh、10h、11h)
        3. 7.4.8.3 較正手順
    5. 7.5 プログラミング
      1. 7.5.1 シリアル・インターフェイス (SPI)
        1. 7.5.1.1  チップ・セレクト (CS)
        2. 7.5.1.2  シリアル・クロック (SCLK)
        3. 7.5.1.3  シリアル データ入力 (SDI)
        4. 7.5.1.4  シリアル データ出力 / データ準備完了 (SDO/DRDY)
        5. 7.5.1.5  SPI フレーム
        6. 7.5.1.6  全二重動作
        7. 7.5.1.7  デバイスのコマンド
          1. 7.5.1.7.1 無動作
          2. 7.5.1.7.2 レジスタ読み取りコマンド
          3. 7.5.1.7.3 レジスタ書き込みコマンド
        8. 7.5.1.8  変換データの読み取り
          1. 7.5.1.8.1 変換データ
          2. 7.5.1.8.2 データ準備完了
            1. 7.5.1.8.2.1 DRDY
            2. 7.5.1.8.2.2 SDO/DRDY
            3. 7.5.1.8.2.3 DRDY ビット
            4. 7.5.1.8.2.4 クロックのカウント
          3. 7.5.1.8.3 STATUS バイト
        9. 7.5.1.9  デイジー チェーン動作
        10. 7.5.1.10 3 線式 SPI モード
          1. 7.5.1.10.1 3 線式 SPI モードのフレームのリセット
        11. 7.5.1.11 SPI の CRC
      2. 7.5.2 レジスタ メモリの CRC
        1. 7.5.2.1 メイン プログラム メモリの CRC
        2. 7.5.2.2 FIR フィルタ係数の CRC
        3. 7.5.2.3 IIR フィルタ係数の CRC
  9. 8 レジスタ マップ
  10. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
      1. 9.1.1 SPI 動作
      2. 9.1.2 入力ドライバ
      3. 9.1.3 アンチエイリアス フィルタ
      4. 9.1.4 基準電圧
      5. 9.1.5 同時サンプリング・システム
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 A 重み付けフィルタの設計
        1. 9.2.1.1 設計要件
        2. 9.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 9.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 9.2.2 PGA855 プログラマブル ゲイン アンプ
        1. 9.2.2.1 設計要件
        2. 9.2.2.2 詳細な設計手順
        3. 9.2.2.3 アプリケーション曲線
      3. 9.2.3 THS4551 のアンチエイリアス・フィルタの設計
        1. 9.2.3.1 設計要件
        2. 9.2.3.2 詳細な設計手順
        3. 9.2.3.3 アプリケーション曲線
    3. 9.3 電源に関する推奨事項
    4. 9.4 レイアウト
      1. 9.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 9.4.2 レイアウト例
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 ドキュメントのサポート
      1. 10.1.1 関連資料
    2. 10.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 10.3 サポート・リソース
    4. 10.4 商標
    5. 10.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 10.6 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

9.4.2 レイアウト例

図 9-14 は、図 9-8 の回路図に基づくレイアウト例です。4 層 PCB を使用して、内部の層はグランドと電源のプレーンに割り当てています。アンプの入力ピンの下にあるプレーン層にカットアウトを使用して、浮遊容量を減らし、アンプの位相マージンを増やしています。デバイスの下にある最下層にバイパス コンデンサを配置できるようにするため、ADS127L21 および THS4551 WQFN パッケージ用のサーマル ビアは使用しません。パラレル電源のバイパス コンデンサのうち小さい方を、デバイスの電源ピンのできるだけ近くに配置します。

ADS127L21 代表的なアプリケーション回路のレイアウト例図 9-14 代表的なアプリケーション回路のレイアウト例

WQFN パッケージをプリント基板に実装する方法の詳細については、『QFN および SON の PCB 実装』アプリケーション ノートを参照してください。