JAJSL30 July   2023 ADS131B24-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特長
  3. アプリケーション
  4. 概要
  5. Revision History
  6. 概要 (続き)
  7. Pin Configuration and Functions
  8. Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Timing Requirements
    7. 7.7 Switching Characteristics
    8. 7.8 Timing Diagram
    9. 7.9 Typical Characteristics
  9. Parameter Measurement Information
    1. 8.1 Offset Drift Measurement
    2. 8.2 Gain Drift Measurement
    3. 8.3 Noise Performance
  10. Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
      1. 9.3.1 Naming Conventions
      2. 9.3.2 Precision Voltage References (REFA, REFB)
      3. 9.3.3 Clocking (MCLK, OSCM, OSCD)
      4. 9.3.4 ADC1y
        1. 9.3.4.1 ADC1y Input Multiplexer
        2. 9.3.4.2 ADC1y Programmable Gain Amplifier (PGA)
        3. 9.3.4.3 ADC1y ΔΣ Modulator
        4. 9.3.4.4 ADC1y Digital Filter
        5. 9.3.4.5 ADC1y Offset and Gain Calibration
        6. 9.3.4.6 ADC1y Conversion Data
      5. 9.3.5 ADC2y
        1. 9.3.5.1 ADC2y Input Multiplexer
        2. 9.3.5.2 ADC2y Programmable Gain Amplifier (PGA)
        3. 9.3.5.3 ADC2y ΔΣ Modulator
        4. 9.3.5.4 ADC2y Digital Filter
        5. 9.3.5.5 ADC2y Offset and Gain Calibration
        6. 9.3.5.6 ADC2y Sequencer
        7. 9.3.5.7 VCMy Buffers
        8. 9.3.5.8 ADC2y Measurement Configurations
        9. 9.3.5.9 ADC2y Conversion Data
      6. 9.3.6 General-Purpose Digital Inputs and Outputs (GPIO0 to GPIO4)
        1. 9.3.6.1 GPIOx PWM Output Configuration
        2. 9.3.6.2 GPIOx PWM Input Readback
      7. 9.3.7 General-Purpose Digital Inputs and Outputs (GPIO0A, GPIO1A, GPIO0B, GPIO1B)
      8. 9.3.8 Monitors and Diagnostics
        1. 9.3.8.1  Supply Monitors
        2. 9.3.8.2  Clock Monitors
        3. 9.3.8.3  Digital Monitors
          1. 9.3.8.3.1 Register Map CRC
          2. 9.3.8.3.2 Memory Map CRC
          3. 9.3.8.3.3 GPIO Readback
        4. 9.3.8.4  Communication Monitors
        5. 9.3.8.5  Fault Flags and Fault Masking
        6. 9.3.8.6  FAULT Pin
        7. 9.3.8.7  Diagnostics and Diagnostic Procedure
        8. 9.3.8.8  Indicators
        9. 9.3.8.9  Conversion and Sequence Counters
        10. 9.3.8.10 Supply Voltage Readback
        11. 9.3.8.11 Temperature Sensors (TSA, TSB)
        12. 9.3.8.12 Test DACs (TDACA, TDACB)
        13. 9.3.8.13 Open-Wire Detection
        14. 9.3.8.14 Missing Host Detection and MHD Pin
        15. 9.3.8.15 Overcurrent Comparators (OCCA, OCCB)
          1. 9.3.8.15.1 OCCA and OCCB Pins
          2. 9.3.8.15.2 Overcurrent Indication Response Time
    4. 9.4 デバイスの機能モード
      1. 9.4.1 Power-Up and Reset
        1. 9.4.1.1 Power-On Reset (POR)
        2. 9.4.1.2 RESETn Pin
        3. 9.4.1.3 RESET Command
      2. 9.4.2 Operating Modes
        1. 9.4.2.1 Active Mode
        2. 9.4.2.2 Standby Mode
        3. 9.4.2.3 Power-Down Mode
      3. 9.4.3 ADC Conversion Modes
        1. 9.4.3.1 ADC1y Conversion Modes
          1. 9.4.3.1.1 Continuous-Conversion Mode
          2. 9.4.3.1.2 Single-Shot Conversion Mode
          3. 9.4.3.1.3 Global-Chop Mode
            1. 9.4.3.1.3.1 Overcurrent Indication Response Time in Global-Chop Mode
        2. 9.4.3.2 ADC2y Sequencer Operation and Sequence Modes
          1. 9.4.3.2.1 Continuous Sequence Mode
          2. 9.4.3.2.2 Single-Shot Sequence Mode
          3. 9.4.3.2.3 Synchronized Single-Shot Sequence Mode Based on ADC1y Conversion Starts
    5. 9.5 Programming
      1. 9.5.1 Serial Interface
        1. 9.5.1.1 Serial Interface Signals
          1. 9.5.1.1.1 Chip Select (CSn)
          2. 9.5.1.1.2 Serial Data Clock (SCLK)
          3. 9.5.1.1.3 Serial Data Input (SDI)
          4. 9.5.1.1.4 Serial Data Output (SDO)
          5. 9.5.1.1.5 Data Ready (DRDYn)
        2. 9.5.1.2 Serial Interface Communication Structure
          1. 9.5.1.2.1 SPI Communication Frames
          2. 9.5.1.2.2 SPI Communication Words
          3. 9.5.1.2.3 STATUS Word
          4. 9.5.1.2.4 Communication Cyclic Redundancy Check (CRC)
          5. 9.5.1.2.5 Commands
            1. 9.5.1.2.5.1 NULL (0000 0000 0000 0000b)
            2. 9.5.1.2.5.2 RESET (0000 0000 0001 0001b)
            3. 9.5.1.2.5.3 LOCK (0000 0101 0101 0101b)
            4. 9.5.1.2.5.4 UNLOCK (0000 0110 0101 0101b)
            5. 9.5.1.2.5.5 WREG (011a aaaa aaa0 0nnnb)
            6. 9.5.1.2.5.6 RREG (101a aaaa aaan nnnnb)
          6. 9.5.1.2.6 SCLK Counter
          7. 9.5.1.2.7 SPI Timeout
          8. 9.5.1.2.8 Reading ADC1A, ADC1B, ADC2A, and ADC2B Conversion Data
          9. 9.5.1.2.9 DRDYn Pin Behavior
    6. 9.6 Register Map
      1. 9.6.1 Registers
  11. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
      1. 10.1.1 Unused Inputs and Outputs
      2. 10.1.2 Minimum Interface Connections
    2. 10.2 Typical Application
      1. 10.2.1 Design Requirements
      2. 10.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 10.2.2.1 Current Shunt Measurement
        2. 10.2.2.2 Battery Pack Voltage Measurement
        3. 10.2.2.3 Shunt Temperature Measurement
        4. 10.2.2.4 Analog Output Temperature Sensor Measurement
      3. 10.2.3 Application Curves
    3. 10.3 Power Supply Recommendations
      1. 10.3.1 Power-Supply Options
        1. 10.3.1.1 Single Unregulated External 4-V to 16-V Supply (3.3-V Digital I/O Levels)
        2. 10.3.1.2 Single Regulated External 3.3-V Supply (3.3-V Digital IO Levels)
        3. 10.3.1.3 Single Regulated External 5-V Supply (5-V Digital I/O Levels)
      2. 10.3.2 Power-Supply Sequencing
      3. 10.3.3 Power-Supply Decoupling
    4. 10.4 Layout
      1. 10.4.1 Layout Guidelines
      2. 10.4.2 Layout Example
  12. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントのサポート
      1. 11.1.1 関連資料
    2. 11.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 11.3 サポート・リソース
    4. 11.4 商標
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 用語集
  13. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

特長

  • 車載アプリケーション向けに AEC-Q100 認定済み
    • 温度グレード 1:-40℃~+125℃、TA
  • 機能安全準拠
  • 電流シャント測定用の 2 つの同時サンプリング 24 ビット ADC (ADC1A、ADC1B):
    • フルスケール・レンジをプログラム可能:
      • ±39mV~±312.5mV
      • 幅広いシャント抵抗値と電流測定範囲をサポート
    • 以下を使用して、高精度の電流シャント測定を実現:
      • オフセット誤差:±1.5μV (最大値)
      • ゲインのドリフト:20ppm/℃ (最大値)
    • データ・レートをプログラム可能:500SPS~64kSPS
    • 高速過電流検出用のプログラム可能なスレッショルドを備えた ADC ごとのデジタル過電流コンパレータ
  • 電圧および温度測定用の 2 つの多重化 16 ビット ADC (ADC2A、ADC2B):
    • 8 つのアナログ入力 (各 ADC)
    • フルスケール・レンジをプログラム可能:
      ±312.5mV~±1.25V
    • チャネル・シーケンサ
  • ランダムなハードウェア障害を軽減および検出するための監視および診断機能
  • 電源電圧範囲:2.9V~16V
  • SPI 互換のインターフェイス
  • PWM 機能を備えた 9 個の GPIO