JAJSRL6 November   2023 AFE432A3W , AFE532A3W

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特長
  3. アプリケーション
  4. 概要
  5. Pin Configuration and Functions
  6. Specifications
    1. 5.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2  ESD Ratings
    3. 5.3  Recommended Operating Conditions
    4. 5.4  Thermal Information
    5. 5.5  Electrical Characteristics: Voltage Output
    6. 5.6  Electrical Characteristics: Current Output
    7. 5.7  Electrical Characteristics: Comparator Mode
    8. 5.8  Electrical Characteristics: ADC Input
    9. 5.9  Electrical Characteristics: General
    10. 5.10 Timing Requirements: I2C Standard Mode
    11. 5.11 Timing Requirements: I2C Fast Mode
    12. 5.12 Timing Requirements: I2C Fast-Mode Plus
    13. 5.13 Timing Requirements: SPI Write Operation
    14. 5.14 Timing Requirements: SPI Read and Daisy Chain Operation (FSDO = 0)
    15. 5.15 Timing Requirements: SPI Read and Daisy Chain Operation (FSDO = 1)
    16. 5.16 Timing Requirements: GPIO
    17. 5.17 Timing Diagrams
    18. 5.18 Typical Characteristics: Voltage Output
    19. 5.19 Typical Characteristics: Current Output
    20. 5.20 Typical Characteristics: Comparator
    21. 5.21 Typical Characteristics: ADC
    22. 5.22 Typical Characteristics: General
  7. Detailed Description
    1. 6.1 Overview
    2. 6.2 Functional Block Diagram
    3. 6.3 Feature Description
      1. 6.3.1 Smart Analog Front End (AFE) Architecture
      2. 6.3.2 Digital Input/Output
      3. 6.3.3 Nonvolatile Memory (NVM)
    4. 6.4 Device Functional Modes
      1. 6.4.1 Voltage-Output Mode
        1. 6.4.1.1 Voltage Reference and DAC Transfer Function
          1. 6.4.1.1.1 Internal Reference
          2. 6.4.1.1.2 Power-Supply as Reference
      2. 6.4.2 Current-Output Mode
      3. 6.4.3 Comparator Mode
        1. 6.4.3.1 Programmable Hysteresis Comparator
        2. 6.4.3.2 Programmable Window Comparator
      4. 6.4.4 Analog-to-Digital Converter (ADC) Mode
      5. 6.4.5 Fault-Dump Mode
      6. 6.4.6 Application-Specific Modes
        1. 6.4.6.1 Voltage Margining and Scaling
          1. 6.4.6.1.1 High-Impedance Output and PROTECT Input
          2. 6.4.6.1.2 Programmable Slew-Rate Control
        2. 6.4.6.2 Function Generation
          1. 6.4.6.2.1 Triangular Waveform Generation
          2. 6.4.6.2.2 Sawtooth Waveform Generation
          3. 6.4.6.2.3 Sine Waveform Generation
      7. 6.4.7 Device Reset and Fault Management
        1. 6.4.7.1 Power-On Reset (POR)
        2. 6.4.7.2 External Reset
        3. 6.4.7.3 Register-Map Lock
        4. 6.4.7.4 NVM Cyclic Redundancy Check (CRC)
          1. 6.4.7.4.1 NVM-CRC-FAIL-USER Bit
          2. 6.4.7.4.2 NVM-CRC-FAIL-INT Bit
      8. 6.4.8 General-Purpose Input/Output (GPIO) Modes
    5. 6.5 Programming
      1. 6.5.1 SPI Programming Mode
      2. 6.5.2 I2C Programming Mode
        1. 6.5.2.1 F/S Mode Protocol
        2. 6.5.2.2 I2C Update Sequence
          1. 6.5.2.2.1 Address Byte
          2. 6.5.2.2.2 Command Byte
        3. 6.5.2.3 I2C Read Sequence
  8. Register Map
    1. 7.1  NOP Register (address = 00h) [reset = 0000h]
    2. 7.2  DAC-0-MARGIN-HIGH Register (address = 0Dh) [reset = 0000h]
    3. 7.3  DAC-1-MARGIN-HIGH Register (address = 13h) [reset = 0000h]
    4. 7.4  DAC-2-MARGIN-HIGH Register (address = 01h) [reset = 0000h]
    5. 7.5  DAC-0-MARGIN-LOW Register (address = 0Eh) [reset = 0000h]
    6. 7.6  DAC-1-MARGIN-LOW Register (address = 14h) [reset = 0000h]
    7. 7.7  DAC-2-MARGIN-LOW Register (address = 02h) [reset = 0000h]
    8. 7.8  DAC-0-GAIN-CONFIG Register (address = 0Fh) [reset = 0000h]
    9. 7.9  DAC-1-GAIN-CMP-CONFIG Register (address = 15h) [reset = 0000h]
    10. 7.10 DAC-2-GAIN-CONFIG Register (address = 03h) [reset = 0000h]
    11. 7.11 DAC-1-CMP-MODE-CONFIG Register (address = 17h) [reset = 0000h]
    12. 7.12 DAC-0-FUNC-CONFIG Register (address = 12h) [reset = 0000h]
    13. 7.13 DAC-1-FUNC-CONFIG Register (address = 18h) [reset = 0000h]
    14. 7.14 DAC-2-FUNC-CONFIG Register (address = 06h) [reset = 0000h]
    15. 7.15 DAC-0-DATA Register (address = 1Bh) [reset = 0000h]
    16. 7.16 DAC-1-DATA Register (address = 1Ch) [reset = 0000h]
    17. 7.17 DAC-2-DATA Register (address = 19h) [reset = 0000h]
    18. 7.18 ADC-CONFIG-TRIG Register (address = 1Dh) [reset = 0000h]
    19. 7.19 ADC-DATA Register (address = 1Eh) [reset = 0001h]
    20. 7.20 COMMON-CONFIG Register (address = 1Fh) [reset = 0FFFh]
    21. 7.21 COMMON-TRIGGER Register (address = 20h) [reset = 0000h]
    22. 7.22 COMMON-DAC-TRIG Register (address = 21h) [reset = 0000h]
    23. 7.23 GENERAL-STATUS Register (address = 22h) [reset = 20h, DEVICE-ID, VERSION-ID]
    24. 7.24 CMP-STATUS Register (address = 23h) [reset = 000Ch]
    25. 7.25 GPIO-CONFIG Register (address = 24h) [reset = 0000h]
    26. 7.26 DEVICE-MODE-CONFIG Register (address = 25h) [reset = 0000h]
    27. 7.27 INTERFACE-CONFIG Register (address = 26h) [reset = 0000h]
    28. 7.28 SRAM-CONFIG Register (address = 2Bh) [reset = 0000h]
    29. 7.29 SRAM-DATA Register (address = 2Ch) [reset = 0000h]
    30. 7.30 BRDCAST-DATA Register (address = 50h) [reset = 0000h]
  9. Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curves
    3. 8.3 Power Supply Recommendations
    4. 8.4 Layout
      1. 8.4.1 Layout Guidelines
      2. 8.4.2 Layout Example
  10. Device and Documentation Support
    1. 9.1 Documentation Support
      1. 9.1.1 Related Documentation
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 Trademarks
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10Revision History
  12. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

概要

10 ビットの AFE532A3W および 8 ビットの AFE432A3W (AFEx32A3W) は、3 チャネル、バッファ付き、電圧出力、電流出力、および ADC 入力のスマート アナログ フロント エンド (AFE) です。AFEx32A3W デバイスは、レーザー ダイオードや小型モーターの線形制御に使用できる電流源をサポートしています。これらのデバイスは、電圧出力用にハイ インピーダンスのパワーダウン モードと電源オフ状態でのハイ インピーダンス出力をサポートしています。チャネル 1 は ADC、電圧出力 DAC、またはコンパレータとして構成可能です。電圧出力 DAC は、プログラマブルなコンパレータおよび電流シンクとして使用するためのフォース センス オプションを備えています。このスマート AFE は、多機能 GPIO、機能生成、およびプログラム可能不揮発性メモリ (NVM) によって、プロセッサレス アプリケーションや設計の再利用を実現できます。これらのデバイスは、SPI、I2C インターフェイスを自動的に検出します。また、内部リファレンスを搭載しています。

これらのスマート AFE は、AFEx32A3W の機能セットと超小型パッケージおよび低消費電力という特長を備えており、受動光ネットワーク (PON) や他の産業用レーザーにおけるレーザー ダイオードの電力制御や電界吸収変調レーザー (EML) 制御などのアプリケーションに最適です。

製品情報
部品番号 パッケージ (1) パッケージ・サイズ (2)
AFE532A3W YBH (DSBGA、16) 1.72mm × 1.72mm
AFE432A3W YBH (DSBGA、16) 1.72mm × 1.72mm
詳細については、セクション 11 を参照してください。
パッケージ・サイズ (長さ×幅) は公称値であり、該当する場合はピンも含まれます。
GUID-20231023-SS0I-JS7Q-VJXS-JP4MFSZDJ71C-low.svg図 3-1 AFEx32A3W を使用した電界吸収変調レーザー (EML) 制御