JAJSSK1A December   2023  – December 2024 AM62P , AM62P-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 特長
  3. アプリケーション
  4. 概要
    1. 3.1 機能ブロック図
  5. デバイスの比較
    1. 4.1 関連製品
  6. 端子構成および機能
    1. 5.1 ピン配置図
    2. 5.2 ピン属性
      1.      11
      2.      12
    3. 5.3 信号の説明
      1.      14
      2. 5.3.1  CPSW3G
        1. 5.3.1.1 メイン ドメイン
          1.        17
          2.        18
          3.        19
          4.        20
      3. 5.3.2  CPTS
        1. 5.3.2.1 メイン ドメイン
          1.        23
      4. 5.3.3  CSI-2
        1. 5.3.3.1 メイン ドメイン
          1.        26
      5. 5.3.4  DDRSS
        1. 5.3.4.1 メイン ドメイン
          1.        29
      6. 5.3.5  DSI
        1. 5.3.5.1 メイン ドメイン
          1.        32
      7. 5.3.6  DSS
        1. 5.3.6.1 メイン ドメイン
          1.        35
      8. 5.3.7  ECAP
        1. 5.3.7.1 メイン ドメイン
          1.        38
          2.        39
          3.        40
      9. 5.3.8  エミュレーションおよびデバッグ
        1. 5.3.8.1 メイン ドメイン
          1.        43
        2. 5.3.8.2 MCU ドメイン
          1.        45
      10. 5.3.9  EPWM
        1. 5.3.9.1 メイン ドメイン
          1.        48
          2.        49
          3.        50
          4.        51
      11. 5.3.10 EQEP
        1. 5.3.10.1 メイン ドメイン
          1.        54
          2.        55
          3.        56
      12. 5.3.11 GPIO
        1. 5.3.11.1 メイン ドメイン
          1.        59
          2.        60
        2. 5.3.11.2 MCU ドメイン
          1.        62
      13. 5.3.12 GPMC
        1. 5.3.12.1 メイン ドメイン
          1.        65
      14. 5.3.13 I2C
        1. 5.3.13.1 メイン ドメイン
          1.        68
          2.        69
          3.        70
          4.        71
        2. 5.3.13.2 MCU ドメイン
          1.        73
        3. 5.3.13.3 WKUP ドメイン
          1.        75
      15. 5.3.14 MCAN
        1. 5.3.14.1 メイン ドメイン
          1.        78
          2.        79
        2. 5.3.14.2 MCU ドメイン
          1.        81
          2.        82
      16. 5.3.15 MCASP
        1. 5.3.15.1 メイン ドメイン
          1.        85
          2.        86
          3.        87
      17. 5.3.16 MCSPI
        1. 5.3.16.1 メイン ドメイン
          1.        90
          2.        91
          3.        92
        2. 5.3.16.2 MCU ドメイン
          1.        94
          2.        95
      18. 5.3.17 MDIO
        1. 5.3.17.1 メイン ドメイン
          1.        98
      19. 5.3.18 MMC
        1. 5.3.18.1 メイン ドメイン
          1.        101
          2.        102
          3.        103
      20. 5.3.19 OLDI
        1. 5.3.19.1 メイン ドメイン
          1.        106
      21. 5.3.20 OSPI
        1. 5.3.20.1 メイン ドメイン
          1.        109
      22. 5.3.21 電源
        1.       111
      23. 5.3.22 予約済み
        1.       113
      24. 5.3.23 システム、その他
        1. 5.3.23.1 ブート モードの構成
          1. 5.3.23.1.1 メイン ドメイン
            1.         117
        2. 5.3.23.2 クロック
          1. 5.3.23.2.1 MCU ドメイン
            1.         120
          2. 5.3.23.2.2 WKUP ドメイン
            1.         122
        3. 5.3.23.3 システム
          1. 5.3.23.3.1 メイン ドメイン
            1.         125
          2. 5.3.23.3.2 MCU ドメイン
            1.         127
          3. 5.3.23.3.3 WKUP ドメイン
            1.         129
        4. 5.3.23.4 VMON
          1.        131
      25. 5.3.24 TIMER
        1. 5.3.24.1 メイン ドメイン
          1.        134
        2. 5.3.24.2 MCU ドメイン
          1.        136
        3. 5.3.24.3 WKUP ドメイン
          1.        138
      26. 5.3.25 UART
        1. 5.3.25.1 メイン ドメイン
          1.        141
          2.        142
          3.        143
          4.        144
          5.        145
          6.        146
          7.        147
        2. 5.3.25.2 MCU ドメイン
          1.        149
        3. 5.3.25.3 WKUP ドメイン
          1.        151
      27. 5.3.26 USB
        1. 5.3.26.1 メイン ドメイン
          1.        154
          2.        155
    4. 5.4 ピン接続要件
  7. 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  AEC-Q100 未認定デバイスの ESD 定格
    3. 6.3  AEC-Q100 認定デバイスの ESD レーティング
    4. 6.4  電源投入時間 (POH)
    5. 6.5  推奨動作条件
    6. 6.6  動作性能ポイント
    7. 6.7  消費電力の概略
    8. 6.8  電気的特性
      1. 6.8.1  I2C オープン ドレインおよびフェイルセーフ (I2C OD FS) の電気的特性
      2. 6.8.2  フェイルセーフ リセット (FS RESET) の電気的特性
      3. 6.8.3  高周波発振器 (HFOSC) の電気的特性
      4. 6.8.4  低周波数発振器 (LFXOSC) の電気的特性
      5. 6.8.5  eMMCPHY の電気的特性
      6. 6.8.6  SDIO の電気的特性
      7. 6.8.7  LVCMOS の電気的特性
      8. 6.8.8  OLDI LVDS (OLDI) の電気的特性
      9. 6.8.9  CSI-2 (D-PHY) の電気的特性
      10. 6.8.10 DSI (D-PHY) の電気的特性
      11. 6.8.11 USB2PHY の電気的特性
      12. 6.8.12 DDR の電気的特性
    9. 6.9  ワンタイム プログラマブル (OTP) eFuse の VPP 仕様
      1. 6.9.1 OTP eFuse プログラミングの推奨動作条件
      2. 6.9.2 ハードウェア要件
      3. 6.9.3 プログラミング シーケンス
      4. 6.9.4 ハードウェア保証への影響
    10. 6.10 熱抵抗特性
      1. 6.10.1 AMH パッケージの熱抵抗特性
    11. 6.11 温度センサの特性
    12. 6.12 タイミングおよびスイッチング特性
      1. 6.12.1 タイミング パラメータおよび情報
      2. 6.12.2 電源要件
        1. 6.12.2.1 電源スルーレートの要件
        2. 6.12.2.2 電源シーケンス
          1. 6.12.2.2.1 パワーアップ シーケンシング
          2. 6.12.2.2.2 パワーダウン シーケンス
          3. 6.12.2.2.3 部分 IO 電源シーケンス
      3. 6.12.3 システムのタイミング
        1. 6.12.3.1 リセット タイミング
        2. 6.12.3.2 エラー信号タイミング
        3. 6.12.3.3 クロックのタイミング
      4. 6.12.4 クロック仕様
        1. 6.12.4.1 入力クロック / 発振器
          1. 6.12.4.1.1 MCU_OSC0 内部発振器クロック ソース
            1. 6.12.4.1.1.1 負荷容量
            2. 6.12.4.1.1.2 シャント容量
          2. 6.12.4.1.2 MCU_OSC0 LVCMOS デジタル クロック ソース
          3. 6.12.4.1.3 WKUP_LFOSC0 内部発振器クロック ソース
          4. 6.12.4.1.4 WKUP_LFOSC0 LVCMOS デジタル クロック ソース
          5. 6.12.4.1.5 WKUP_LFOSC0 を使用しない場合
        2. 6.12.4.2 出力クロック
        3. 6.12.4.3 PLL
        4. 6.12.4.4 クロックおよび制御信号の遷移に関する推奨システム上の注意事項
      5. 6.12.5 ペリフェラル
        1. 6.12.5.1  CPSW3G
          1. 6.12.5.1.1 CPSW3G MDIO のタイミング
          2. 6.12.5.1.2 CPSW3G RMII のタイミング
          3. 6.12.5.1.3 CPSW3G RGMII のタイミング
        2. 6.12.5.2  CPTS
        3. 6.12.5.3  CSI-2
        4. 6.12.5.4  DDRSS
        5. 6.12.5.5  DSI
        6. 6.12.5.6  DSS
        7. 6.12.5.7  ECAP
        8. 6.12.5.8  エミュレーションおよびデバッグ
          1. 6.12.5.8.1 トレース
          2. 6.12.5.8.2 JTAG
        9. 6.12.5.9  EPWM
        10. 6.12.5.10 EQEP
        11. 6.12.5.11 GPIO
        12. 6.12.5.12 GPMC
          1. 6.12.5.12.1 GPMC および NOR フラッシュ — 同期モード
          2. 6.12.5.12.2 GPMC および NOR フラッシュ — 非同期モード
          3. 6.12.5.12.3 GPMC および NAND フラッシュ — 非同期モード
        13. 6.12.5.13 I2C
        14. 6.12.5.14 MCAN
        15. 6.12.5.15 MCASP
        16. 6.12.5.16 MCSPI
          1. 6.12.5.16.1 MCSPI — コントローラ モード
          2. 6.12.5.16.2 MCSPI — ペリフェラル モード
        17. 6.12.5.17 MMCSD
          1. 6.12.5.17.1 MMC0 - eMMC インターフェイス
            1. 6.12.5.17.1.1 レガシー SDR モード
            2. 6.12.5.17.1.2 高速 SDR モード
            3. 6.12.5.17.1.3 高速 DDR モード
            4. 6.12.5.17.1.4 HS200 モード
            5. 6.12.5.17.1.5 HS400 モード
          2. 6.12.5.17.2 MMC1/MMC2 - SD/SDIO インターフェイス
            1. 6.12.5.17.2.1 デフォルト速度モード
            2. 6.12.5.17.2.2 高速モード
            3. 6.12.5.17.2.3 UHS–I SDR12 モード
            4. 6.12.5.17.2.4 UHS–I SDR25 モード
            5. 6.12.5.17.2.5 UHS–I SDR50 モード
            6. 6.12.5.17.2.6 UHS–I DDR50 モード
            7. 6.12.5.17.2.7 UHS–I SDR104 モード
        18. 6.12.5.18 OLDI
          1. 6.12.5.18.1 OLDI0 のスイッチング特性
        19. 6.12.5.19 OSPI
          1. 6.12.5.19.1 OSPI0 PHY モード
            1. 6.12.5.19.1.1 PHY データ トレーニング付き OSPI0
            2. 6.12.5.19.1.2 データ トレーニングなし OSPI0
              1. 6.12.5.19.1.2.1 OSPI0 PHY SDR のタイミング
              2. 6.12.5.19.1.2.2 OSPI0 PHY DDR のタイミング
          2. 6.12.5.19.2 OSPI0 タップ モード
            1. 6.12.5.19.2.1 OSPI0 タップ SDR のタイミング
            2. 6.12.5.19.2.2 OSPI0 タップ DDR のタイミング
        20. 6.12.5.20 タイマ
        21. 6.12.5.21 UART
        22. 6.12.5.22 USB
  8. 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 プロセッサ サブシステム
      1. 7.2.1 Arm Cortex-A53 サブシステム
      2. 7.2.2 デバイス / パワー マネージャ
      3. 7.2.3 MCU Arm Cortex-R5F サブシステム
    3. 7.3 アクセラレータとコプロセッサ
      1. 7.3.1 グラフィックス処理ユニット (GPU)
      2. 7.3.2 ビデオ アクセラレータ
    4. 7.4 その他のサブシステム
      1. 7.4.1 デュアル クロック コンパレータ (DCC)
      2. 7.4.2 データ移動サブシステム (DMSS:Data Movement Subsystem)
      3. 7.4.3 メモリの巡回冗長性検査(MCRC)
      4. 7.4.4 ペリフェラル DMA コントローラ (PDMA)
      5. 7.4.5 リアルタイム クロック (RTC)
    5. 7.5 ペリフェラル
      1. 7.5.1  ギガビット イーサネット スイッチ (CPSW3G)
      2. 7.5.2  カメラ シリアル インターフェイス レシーバ (CSI_RX_IF)
      3. 7.5.3  ディスプレイ サブシステム (DSS)
      4. 7.5.4  拡張キャプチャ (ECAP)
      5. 7.5.5  エラー特定モジュール (ELM)
      6. 7.5.6  拡張パルス幅変調 (EPWM)
      7. 7.5.7  エラー通知モジュール(ESM)
      8. 7.5.8  拡張直交エンコーダ パルス (eQEP)
      9. 7.5.9  汎用インターフェイス (GPIO)
      10. 7.5.10 汎用メモリ コントローラ (GPMC)
      11. 7.5.11 グローバル時間ベース カウンタ (GTC)
      12. 7.5.12 I2C (Inter-Integrated Circuit)
      13. 7.5.13 モジュラー・コントローラ・エリア・ネットワーク (MCAN)
      14. 7.5.14 マルチチャネル オーディオ シリアル ポート (MCASP)
      15. 7.5.15 マルチチャネル シリアル ペリフェラル インターフェイス (MCSPI)
      16. 7.5.16 マルチメディア カード セキュア デジタル (MMCSD)
      17. 7.5.17 オクタル シリアル ペリフェラル インターフェイス (OSPI)
      18. 7.5.18 タイマ
      19. 7.5.19 UART (ユニバーサル非同期レシーバ / トランスミッタ)
      20. 7.5.20 ユニバーサル シリアル バス サブシステム (USBSS)
  9. アプリケーション、実装、およびレイアウト
    1. 8.1 デバイスの接続およびレイアウトの基礎
      1. 8.1.1 電源
        1. 8.1.1.1 電源の設計
        2. 8.1.1.2 電源供給回路の実装ガイド
      2. 8.1.2 外部発振器
      3. 8.1.3 JTAG、EMU、およびトレース
      4. 8.1.4 未使用のピン
    2. 8.2 ペリフェラルおよびインターフェイス固有の設計情報
      1. 8.2.1 DDR 基板の設計およびレイアウトのガイドライン
      2. 8.2.2 OSPI/QSPI/SPI 基板の設計およびレイアウトのガイドライン
        1. 8.2.2.1 ループバックなし、内部 PHY ループバックおよび内部パッド ループバック
        2. 8.2.2.2 外部ボードのループバック
        3. 8.2.2.3 DQS (オクタル SPI デバイスでのみ使用可能)
      3. 8.2.3 USB VBUS 設計ガイドライン
      4. 8.2.4 システム電源監視設計ガイドライン
      5. 8.2.5 高速差動信号のルーティング ガイド
      6. 8.2.6 熱ソリューション ガイダンス
    3. 8.3 クロック配線のガイドライン
      1. 8.3.1 発振器の配線
  10. デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイスの命名規則
      1. 9.1.1 標準パッケージの記号化
      2. 9.1.2 デバイスの命名規則
    2. 9.2 ツールとソフトウェア
    3. 9.3 ドキュメントのサポート
    4. 9.4 サポート・リソース
    5. 9.5 商標
    6. 9.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 9.7 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 11.1 パッケージ情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
  • AMH|466
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

推奨動作条件

接合部動作温度範囲内 (特に記述のない限り)
電源名 説明 最小値(1) 公称値 最大値 (1) 単位
VDD_CORE(2)
VDDA_CORE_CSI_DSI(2)
VDDA_CORE_DSI_CLK(2)
VDDA_CORE_USB(2)
VDDA_DDR_PLL0(2)
コア電源
CSIRX0 および DSITX0 コア電源
DSITX0 クロック コア電源
USB0 および USB1 コア電源
DDR デスキュー PLL 電源
0.75V 動作 0.715 0.75 0.79 V
0.85V 動作 0.81 0.85 0.895 V
VDD_CANUART(3) CANUART コア電源 0.75V 動作 0.715 0.75 0.79 V
0.85V 動作 0.81 0.85 0.895 V
VDDR_CORE RAM 電源 0.81 0.85 0.895 V
VDD_MMC0(4)
VDDA_0P85_DLL_MMC0(4)
MMC0 PHY コア電源
MMC0 DLL アナログ電源
0.81 0.85 0.895 V
VDDS_DDR(5)
VDDS_DDR_C(5)
DDR PHY IO 電源
DDR クロック IO 電源
1.1V 動作 1.06 1.1 1.17 V
VDDS_MMC0 MMC0 PHY IO 電源 1.71 1.8 1.89 V
VDDS_OSC0 MCU_OSC0 および WKUP_LFOSC0 電源 1.71 1.8 1.89 V
VDDA_MCU RCOSC、POR、POK、MCU_PLL0 アナログ電源 1.71 1.8 1.89 V
VDDA_PLL0 MAIN_PLL0、MAIN_PLL1、MAIN_PLL2 アナログ電源 1.71 1.8 1.89 V
VDDA_PLL1 MAIN_PLL16、MAIN_PLL17、MAIN_PLL18 アナログ電源 1.71 1.8 1.89 V
VDDA_PLL2 MAIN_PLL6 アナログ電源 1.71 1.8 1.89 V
VDDA_PLL3 MAIN_PLL12 アナログ電源 1.71 1.8 1.89 V
VDDA_PLL4 MAIN_PLL8 および MAIN_PLL15 アナログ電源 1.71 1.8 1.89 V
VDDA_1P8_CSI_DSI CSIRX0 および DSITX0 1.8 V アナログ電源 1.71 1.8 1.89 V
VDDA_1P8_OLDI0 OLDI0 1.8 V アナログ電源 1.71 1.8 1.89 V
VDDA_1P8_USB USB0 および USB1 1.8 V アナログ電源 1.71 1.8 1.89 V
VDDA_TEMP0 TEMP0 アナログ電源 1.71 1.8 1.89 V
VDDA_TEMP1 TEMP1 アナログ電源 1.71 1.8 1.89 V
VDDA_TEMP2 TEMP2 アナログ電源 1.71 1.8 1.89 V
VPP eFuse ROM プログラミング電源 (6) を参照 (6) を参照 (6) を参照 V
VMON_1P8_SOC 1.8V SoC 電源用電圧モニタ 1.71 1.8 1.89 V
VDDA_3P3_USB USB0 および USB1 3.3 V アナログ電源 3.135 3.3 3.465 V
VMON_3P3_SOC 3.3V SoC 電源用電圧モニタ 3.135 3.3 3.465 V
VMON_VSYS システム電源用電圧モニタ 0 (7) を参照 1 V
USB0_VBUS USB0 レベルシフト VBUS 入力 0 (8) を参照 3.465 V
USB1_VBUS USB1 レベルシフト VBUS 入力 0 (8) を参照 3.465 V
VDDSHV_CANUART(9) IO グループ CANUART のデュアル電圧 IO 電源 1.8V 動作 1.71 1.8 1.89 V
3.3V 動作 3.135 3.3 3.465 V
VDDSHV_MCU IO グループ MCU のデュアル電圧 IO 電源 1.8V 動作 1.71 1.8 1.89 V
3.3V 動作 3.135 3.3 3.465 V
VDDSHV0 IO グループ 0 のデュアル電圧 IO 電源 1.8V 動作 1.71 1.8 1.89 V
3.3V 動作 3.135 3.3 3.465 V
VDDSHV1 IO グループ 1 のデュアル電圧 IO 電源 1.8V 動作 1.71 1.8 1.89 V
3.3V 動作 3.135 3.3 3.465 V
VDDSHV2 IO グループ 2 のデュアル電圧 IO 電源 1.8V 動作 1.71 1.8 1.89 V
3.3V 動作 3.135 3.3 3.465 V
VDDSHV3 IO グループ 3 のデュアル電圧 IO 電源 1.8V 動作 1.71 1.8 1.89 V
3.3V 動作 3.135 3.3 3.465 V
VDDSHV5 IO グループ 5 のデュアル電圧 IO 電源 1.8V 動作 1.71 1.8 1.89 V
3.3V 動作 3.135 3.3 3.465 V
VDDSHV6 IO グループ 6 のデュアル電圧 IO 電源 1.8V 動作 1.71 1.8 1.89 V
3.3V 動作 3.135 3.3 3.465 V
TJ 動作ジャンクション温度範囲 125℃産業用および車載用 -40 125
デバイス ボールの電圧は、通常のデバイス動作中、常に最小電圧を下回ったり、最大電圧を上回ったりしないようにしてください。
VDD_CORE、VDDA_CORE_CSI_DSI、VDDA_CORE_DSI_CLK、VDDA_CORE_USB、VDDA_DDR_PLL0 は、同じ電源を使用するものとします。VDD_CORE と VDDA_CORE_USB の間の電圧差が ± 1% 以内になるよう注意する必要があります。
部分 IO 低消費電力モードまたは I/O のみ + DDR セルフ リフレッシュ低消費電力モードを使用する場合、VDD_CANUART は常時オンの電源に接続するものとします。部分 IO 低消費電力モードまたは I/O のみ + DDR セルフ リフレッシュ低消費電力モードを使用しない場合、VDD_CANUART は VDD_CORE、VDDA_CORE_CSI_DSI、VDDA_CORE_USB、VDDA_DDR_PLL0 と同じ電源に接続する必要があります。
MMC0 を使用する場合、VDD_MMC0 と VDD_DLL_MMC0 は同じ 0.85V 電源に接続する必要があります。MMC0 を使用しない場合は、VDD_CORE と同じ電源に接続する必要があります。MMC0 を使用しない場合、VDD_MMC0 と VDD_DLL_MMC0 は公称電圧 0.75 または 0.85 で動作させることができます。
VDDS_DDR と VDDS_DDR_C は、同じ電源から給電するものとします。
eFuse の使用に基づく VPP 電源電圧については、「OTP eFuse プログラミングの推奨動作条件」表を参照してください。
VMON_VSYS ピンは、システム電源を監視する手段を提供します。詳細については、『システム電源監視設計ガイドライン』セクション 8.2.4を参照してください。
このデバイス ピンに印加される電圧を制限するには、外付けの分圧抵抗が必要です。詳細については、『USB 設計ガイドライン』セクション 8.2.3を参照してください。
部分 IO 低消費電力モードまたは I/O のみ + DDR セルフ リフレッシュ低消費電力モードを使用する場合、VDDSHV_CANUART は常時オンの電源に接続するものとします。部分 IO 低消費電力モードまたは I/O のみ + DDR セルフ リフレッシュ低消費電力モードを使用しない場合、VDDSHV_CANUART は任意の有効な IO 電源に接続するものとします。