JAJSDB6B June 2017 – June 2018 AMC1303E0510 , AMC1303E0520 , AMC1303E2510 , AMC1303E2520 , AMC1303M0510 , AMC1303M0520 , AMC1303M2510 , AMC1303M2520
PRODUCTION DATA.
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
PARAMETER | TEST CONDITIONS | MIN | TYP | MAX | 単位 | |
---|---|---|---|---|---|---|
IS | 安全入力、出力、または電源電流、
Figure 3を参照 |
θJA = 112.2℃/W、VDD1 = VDD2 = 5.5V、
TJ = 150℃、TA = 25℃ |
202.5 | mA | ||
θJA = 112.2℃/W、VDD1 = VDD2 = 3.6V、
TJ = 150℃、TA = 25℃ |
309.4 | |||||
PS | 安全入力、出力、または合計電力、
Figure 4を参照 |
θJA = 112.2℃/W、TJ = 150℃、TA = 25℃ | 1114(1) | mW | ||
TS | 最高安全温度 | 150 | °C |
最高安全温度は、デバイスについて規定された最高接合部温度です。接合部の温度は、アプリケーション・ハードウェアに搭載されているデバイスの消費電力、および接合部から空気への熱抵抗により決定されます。熱特性の表で前提とされている、接合部から空気への熱抵抗は、リードあり表面実装パッケージ用の高Kテスト基板に搭載されているデバイスのものです。電力は、推奨最大入力電圧と電流との積です。この場合の接合部温度は、接合部から空気への熱抵抗と電力との積を周囲温度に加えたものです。