JAJSDB6D June   2017  – October 2024 AMC1303E0510 , AMC1303E0520 , AMC1303E2510 , AMC1303E2520 , AMC1303M0510 , AMC1303M0520 , AMC1303M2510 , AMC1303M2520

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 デバイス比較表
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  ESD 定格
    3. 6.3  推奨動作条件
    4. 6.4  熱に関する情報
    5. 6.5  電力定格
    6. 6.6  絶縁仕様
    7. 6.7  安全関連認証
    8. 6.8  安全限界値
    9. 6.9  電気的特性：AMC1303x05x
    10. 6.10 電気的特性：AMC1303x25x
    11. 6.11 スイッチング特性
    12. 6.12 タイミング図
    13. 6.13 絶縁特性曲線
    14. 6.14 代表的特性
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 アナログ入力
      2. 7.3.2 変調器
      3. 7.3.3 絶縁チャネルの信号伝送
      4. 7.3.4 デジタル出力
      5. 7.3.5 マンチェスター符号化機能
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 フェイルセーフ出力
      2. 7.4.2 フルスケール入力の場合の出力動作
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
      1. 8.1.1 デジタル フィルタの使用
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 周波数インバータ アプリケーション
        1. 8.2.1.1 設計要件
        2. 8.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 8.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 8.2.2 絶縁電圧検出
        1. 8.2.2.1 設計要件
        2. 8.2.2.2 詳細な設計手順
        3. 8.2.2.3 アプリケーション曲線
      3. 8.2.3 設計のベスト プラクティス
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイス サポート
      1. 9.1.1 デバイスの命名規則
        1. 9.1.1.1 絶縁の用語集
    2. 9.2 ドキュメントのサポート
      1. 9.2.1 関連資料
    3. 9.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 9.4 サポート・リソース
    5. 9.5 商標
    6. 9.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 9.7 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.8 安全限界値

安全限界値の目的は、入力または出力回路の故障による絶縁バリアの損傷の可能性を最小限に抑えることです。
パラメータ テスト条件 最小値 標準値 最大値 単位
IS 安全入力、出力、または電源電流、
図 6-3 を参照		 RθJA = 112.2°C/W、VDD1 = VDD2 = 5.5 V、
TJ = 150°C、TA = 25°C		 202.5 mA
RθJA = 112.2°C/W、VDD1 = VDD2 = 3.6 V、
TJ = 150°C、TA = 25°C		 309.4
PS 安全入力、出力、または合計電力、
図 6-4 を参照		 RθJA = 112.2℃/W、TJ = 150℃、TA = 25℃ 1114(1) mW
TS 最高安全温度 150 ℃
(1) 最高安全温度 TS は、本デバイスに規定された最大接合部温度 TJ と同じ値です。IS および PS パラメータはそれぞれ安全電流と安全電力を表します。IS と PS の上限値を超えないようにします。これらの限界値は、周囲温度 TA によって異なります。
熱に関する情報 表にある接合部から空気への熱抵抗 RθJA は、リード付き表面実装パッケージ向けの High-K テスト ボードに実装されたデバイスの数値です。これらの式を使用して、以下のように各パラメータの値を計算します。
TJ = TA + RθJA × P、ここで、P はデバイスで消費される電力です。
TJ(max) = TS = TA + RθJA × PS、ここで、TJ(max) は最大接合部温度です。
PS = IS × AVDDmax + IS × AVDDmax、ここで AVDDmax 1 次側電源電圧の最大値、DVDDmax はコントローラ側電源電圧の最大値です。