JAJSDB6B June 2017 – June 2018 AMC1303E0510 , AMC1303E0520 , AMC1303E2510 , AMC1303E2520 , AMC1303M0510 , AMC1303M0520 , AMC1303M2510 , AMC1303M2520
PRODUCTION DATA.
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
THERMAL METRIC(1) | AMC1303x | 単位 | |
---|---|---|---|
DWV (SOIC) | |||
8ピン | |||
RθJA | Junction-to-ambient thermal resistance | 112.2 | °C/W |
RθJC(top) | Junction-to-case (top) thermal resistance | 47.6 | °C/W |
RθJB | Junction-to-board thermal resistance | 60.0 | °C/W |
ψJT | Junction-to-top characterization parameter | 23.1 | °C/W |
ψJB | Junction-to-board characterization parameter | 60.0 | °C/W |
RθJC(bot) | 接合部から底面への熱抵抗 | N/A | °C/W |