JAJSDB6D June   2017  – October 2024 AMC1303E0510 , AMC1303E0520 , AMC1303E2510 , AMC1303E2520 , AMC1303M0510 , AMC1303M0520 , AMC1303M2510 , AMC1303M2520

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 デバイス比較表
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  ESD 定格
    3. 6.3  推奨動作条件
    4. 6.4  熱に関する情報
    5. 6.5  電力定格
    6. 6.6  絶縁仕様
    7. 6.7  安全関連認証
    8. 6.8  安全限界値
    9. 6.9  電気的特性：AMC1303x05x
    10. 6.10 電気的特性：AMC1303x25x
    11. 6.11 スイッチング特性
    12. 6.12 タイミング図
    13. 6.13 絶縁特性曲線
    14. 6.14 代表的特性
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 アナログ入力
      2. 7.3.2 変調器
      3. 7.3.3 絶縁チャネルの信号伝送
      4. 7.3.4 デジタル出力
      5. 7.3.5 マンチェスター符号化機能
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 フェイルセーフ出力
      2. 7.4.2 フルスケール入力の場合の出力動作
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
      1. 8.1.1 デジタル フィルタの使用
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 周波数インバータ アプリケーション
        1. 8.2.1.1 設計要件
        2. 8.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 8.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 8.2.2 絶縁電圧検出
        1. 8.2.2.1 設計要件
        2. 8.2.2.2 詳細な設計手順
        3. 8.2.2.3 アプリケーション曲線
      3. 8.2.3 設計のベスト プラクティス
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイス サポート
      1. 9.1.1 デバイスの命名規則
        1. 9.1.1.1 絶縁の用語集
    2. 9.2 ドキュメントのサポート
      1. 9.2.1 関連資料
    3. 9.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 9.4 サポート・リソース
    5. 9.5 商標
    6. 9.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 9.7 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 熱に関する情報

熱評価基準(1) AMC1303x 単位
DWV (SOIC)
8 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 112.2 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 47.6 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 60.0 ℃/W
ψJT 接合部から上面への特性パラメータ 23.1 ℃/W
ψJB 接合部から基板への特性パラメータ 60.0 ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 該当なし ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション ノートを参照してください。