JAJSND4B December   2021  – September 2024 BQ77207

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 デバイス比較表
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 DC 特性
    6. 6.6 タイミング要件
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 電圧異常検出
      2. 7.3.2 断線故障検出
      3. 7.3.3 温度障害検出
      4. 7.3.4 発振器の状態チェック
      5. 7.3.5 Vx のセンス正入力
      6. 7.3.6 出力駆動、COUT および DOUT
      7. 7.3.7 ラッチ機能
      8. 7.3.8 電源入力、VDD
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 ノーマル モード
      2. 7.4.2 フォルト モード
      3. 7.4.3 カスタマー テスト モード
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
      1. 8.1.1 設計要件
      2. 8.1.2 詳細な設計手順
        1. 8.1.2.1 セルの接続シーケンス
    2. 8.2 システム例
  10. 9 電源に関する推奨事項
  11. 10レイアウト
    1. 10.1 レイアウトのガイドライン
    2. 10.2 レイアウト例
  12. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 11.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 11.3 サポート・リソース
    4. 11.4 商標
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 用語集
  13. 12改訂履歴
  14. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 熱に関する情報

熱評価基準(1) デバイス 単位
DSS
12 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 67.3 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 68.6 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 35.9 ℃/W
ΨJT 接合部から上面への特性パラメータ 2.9 ℃/W
ΨJB 接合部から基板への特性パラメータ 35.9 ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 14 ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション レポートを参照してください。