JAJSSK0A December   2023  – July 2025 CC2340R5-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 機能ブロック図
  6. 5 デバイスの比較
  7. 6 ピン構成および機能
    1. 6.1 ピン配置図 - RHB パッケージ (上面図)
    2. 6.2 信号の説明 - RHB パッケージ
    3. 6.3 未使用ピンおよびモジュールの接続 - RHB パッケージ
    4. 6.4 RHB ペリフェラル ピン割り当て
    5. 6.5 RHB ペリフェラル信号の説明
  8. 7 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  ESD 定格
    3. 7.3  推奨動作条件
    4. 7.4  DCDC
    5. 7.5  グローバル LDO (GLDO)
    6. 7.6  電源およびモジュール
    7. 7.7  バッテリ モニタ
    8. 7.8  温度センサ
    9. 7.9  消費電力 - 電力モード
    10. 7.10 消費電力 - 無線モード
    11. 7.11 不揮発性 (フラッシュ) メモリの特性
    12. 7.12 熱抵抗特性
    13. 7.13 サーマル シャットダウン
    14. 7.14 RF 周波数帯域
    15. 7.15 Bluetooth Low Energy — 受信 (RX)
    16. 7.16 Bluetooth Low Energy — 送信 (TX)
    17. 7.17 2.4GHz RX/TX CW
    18. 7.18 タイミングおよびスイッチング特性
      1. 7.18.1 リセット タイミング
      2. 7.18.2 ウェークアップ タイミング
      3. 7.18.3 クロック仕様
        1. 7.18.3.1 48MHz の水晶発振器 (HFXT)
        2. 7.18.3.2 48MHz の RC 発振器 (HFOSC)
        3. 7.18.3.3 32kHz の水晶発振器 (LFXT)
        4. 7.18.3.4 32kHz の RC 発振器 (LFOSC)
    19. 7.19 ペリフェラルのスイッチング特性
      1. 7.19.1 UART
        1. 7.19.1.1 UART の特性
      2. 7.19.2 SPI
        1. 7.19.2.1 SPI の特性
        2. 7.19.2.2 SPI コントローラ モード
        3. 7.19.2.3 SPI のタイミング図 — コントローラ モード
        4. 7.19.2.4 SPI ペリフェラル モード
        5. 7.19.2.5 SPI のタイミング図 — ペリフェラル モード
      3. 7.19.3 I2C
        1. 7.19.3.1 I2C
        2. 7.19.3.2 I2C のタイミング図
      4. 7.19.4 GPIO
        1. 7.19.4.1 GPIO の DC 特性
      5. 7.19.5 ADC
        1. 7.19.5.1 A/D コンバータ (ADC) の特性
      6. 7.19.6 コンパレータ
        1. 7.19.6.1 超低消費電力コンパレータ
    20. 7.20 代表的特性
      1. 7.20.1 MCU 電流
      2. 7.20.2 RX 電流
      3. 7.20.3 TX 電流
      4. 7.20.4 RX 性能
      5. 7.20.5 TX 性能
      6. 7.20.6 ADC 性能
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1  概要
    2. 8.2  システム CPU
    3. 8.3  無線 (RF コア)
      1. 8.3.1 Bluetooth 5.4 Low Energy
    4. 8.4  メモリ
    5. 8.5  暗号化
    6. 8.6  タイマ
    7. 8.7  シリアル ペリフェラルと I/O
    8. 8.8  バッテリと温度の監視
    9. 8.9  μDMA
    10. 8.10 デバッグ
    11. 8.11 パワー マネージメント
    12. 8.12 クロック システム
    13. 8.13 ネットワーク プロセッサ
  10. 9 アプリケーション、実装、およびレイアウト
    1. 9.1 リファレンス デザイン
    2. 9.2 接合部温度の計算
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 デバイスの命名規則
    2. 10.2 ツールとソフトウェア
      1. 10.2.1 SimpleLink™ マイコン プラットフォーム
    3. 10.3 ドキュメントのサポート
    4. 10.4 サポート・リソース
    5. 10.5 商標
    6. 10.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 10.7 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7.18.3.1 48MHz の水晶発振器 (HFXT)

特に記述のない限り、Tc = 25°C、VDDS = 3.0V の CC2340R5 リファレンス デザインで測定されています。(4)
パラメータ最小値標準値最大値単位
水晶周波数48MHz
ESR等価直列抵抗(5)(6)
CL = 9pF		35Ω
等価直列抵抗(5)(6)
CL =  8pF		50Ω
等価直列抵抗(5)(6)
CL =  7pF		60Ω
等価直列抵抗(5)(6)
5pF ≤ CL ≤ 6pF		80Ω
CL水晶振動子の負荷容量(1)57(2)9pF
起動時間(3)クロックが認証されるまで200μs
(1) このデバイスには、調整可能な負荷容量が内蔵されています。特定の規制に準拠する必要があるシステムには、外付け負荷コンデンサが必要です。
(2) リファレンス デザインの寄生容量を含む、オンチップのデフォルト接続静電容量。接続された内部容量は、SysConfig のソフトウェアにより変更されます。
(3) TI から提供されるパワー ドライバを使用した起動時間。ドライバを使用しない場合、起動時間が長くなることがあります。
(4) Tai-Saw TZ3908AAAO43 は CC2340R5 設計向けに検証済みです。
(5) 水晶振動子のシャント容量が C0 > 1pF である場合、最大 ESR 値は減少します
(6) 起動マージン ≥ 10