JAJSHT5D February   2019  – May 2021 CC3135MOD

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 機能ブロック図
  5. 5 Revision History
  6. 6 Device Comparison
    1. 6.1 Related Products
  7. 7 Terminal Configuration and Functions
    1. 7.1 CC3135MOD Pin Diagram
    2. 7.2 Pin Attributes
    3. 7.3 Signal Descriptions
      1.      12
    4. 7.4 Connections for Unused Pins
  8. 8 Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Recommended Operating Conditions
    4. 8.4  Current Consumption Summary: 2.4 GHz RF Band
    5. 8.5  Current Consumption Summary: 5 GHz RF Band
    6. 8.6  TX Power Control for 2.4 GHz Band
    7. 8.7  TX Power Control for 5 GHz Band
    8. 8.8  Brownout and Blackout Conditions
    9. 8.9  Electrical Characteristics for DIO Pins
    10. 8.10 WLAN Receiver Characteristics
      1.      25
      2.      26
    11. 8.11 WLAN Transmitter Characteristics
      1.      28
      2.      29
    12. 8.12 BLE and WLAN Coexistence Requirements
    13. 8.13 Reset Requirement
    14. 8.14 Thermal Resistance Characteristics for MOB Package
    15. 8.15 Timing and Switching Characteristics
      1. 8.15.1 Power-Up Sequencing
      2. 8.15.2 Power-Down Sequencing
      3. 8.15.3 Device Reset
      4. 8.15.4 Wakeup From HIBERNATE Mode Timing
    16. 8.16 External Interfaces
      1. 8.16.1 SPI Host Interface
      2. 8.16.2 Host UART Interface
        1. 8.16.2.1 5-Wire UART Topology
        2. 8.16.2.2 4-Wire UART Topology
        3. 8.16.2.3 3-Wire UART Topology
      3. 8.16.3 External Flash Interface
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1  Overview
    2. 9.2  Module Features
      1. 9.2.1 WLAN
      2. 9.2.2 Network Stack
        1. 9.2.2.1 Security
      3. 9.2.3 FIPS 140-2 Level 1 Certification
      4. 9.2.4 Host Interface and Driver
      5. 9.2.5 System
    3. 9.3  Power-Management Subsystem
      1. 9.3.1 VBAT Wide-Voltage Connection
    4. 9.4  Low-Power Operating Modes
      1. 9.4.1 Low-Power Deep Sleep
      2. 9.4.2 Hibernate
      3. 9.4.3 Shutdown
    5. 9.5  Restoring Factory Default Configuration
    6. 9.6  Hostless Mode
    7. 9.7  Device Certification and Qualification
      1. 9.7.1 FCC Certification and Statement
      2. 9.7.2 IC/ISED Certification Statement
      3. 9.7.3 ETSI/CE Certification
      4. 9.7.4 Japan MIC Certification
    8. 9.8  Module Markings
    9. 9.9  End Product Labeling
    10. 9.10 Manual Information to the End User
  10. 10Applications, Implementation, and Layout
    1. 10.1 Application Information
      1. 10.1.1 BLE/2.4 GHz Radio Coexistence
      2. 10.1.2 Antenna Selection
      3. 10.1.3 Typical Application
      4. 10.1.4 Power Supply Decoupling and Bulk Capacitors
      5. 10.1.5 Reset
      6. 10.1.6 Unused Pins
    2. 10.2 PCB Layout Guidelines
      1. 10.2.1 General Layout Recommendations
      2. 10.2.2 RF Layout Recommendations
      3. 10.2.3 Antenna Placement and Routing
      4. 10.2.4 Transmission Line Considerations
  11. 11Environmental Requirements and SMT Specifications
    1. 11.1 Temperature
      1. 11.1.1 PCB Bending
    2. 11.2 Handling Environment
      1. 11.2.1 Terminals
      2. 11.2.2 Falling
    3. 11.3 Storage Condition
      1. 11.3.1 Moisture Barrier Bag Before Opened
      2. 11.3.2 Moisture Barrier Bag Open
    4. 11.4 PCB Assembly Guide
      1. 11.4.1 PCB Land Pattern & Thermal Vias
      2. 11.4.2 SMT Assembly Recommendations
      3. 11.4.3 PCB Surface Finish Requirements
      4. 11.4.4 Solder Stencil
      5. 11.4.5 Package Placement
      6. 11.4.6 Solder Joint Inspection
      7. 11.4.7 Rework and Replacement
      8. 11.4.8 Solder Joint Voiding
    5. 11.5 Baking Conditions
    6. 11.6 Soldering and Reflow Condition
  12. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Device Nomenclature
    2. 12.2 Development Tools and Software
    3. 12.3 Firmware Updates
    4. 12.4 Documentation Support
    5. 12.5 Trademarks
    6. 12.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 12.7 Export Control Notice
    8. 12.8 Glossary
  13. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 13.1 Mechanical, Land, and Solder Paste Drawings
    2. 13.2 Package Option Addendum
      1. 13.2.1 Packaging Information
      2. 13.2.2 Tape and Reel Information
        1. 13.2.2.1 Tape Specifications

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ

3 概要

CC3135MOD は、インターネット・コネクティビティの実装を大幅に簡略化する FCC、IC/ISED、ETSI/CE、MIC、Wi-Fi CERTIFIED™ 認定済みモジュールです。このデュアルバンド Wi-Fi® ネットワーク・プロセッサは任意の低コスト、低消費電力のマイクロコントローラ・ユニット (MCU) に追加できます。Wi-Fi® およびインターネット用のすべてのプロトコルを内蔵しているため、ホスト MCU のソフトウェア要件を大幅に軽減できます。

この ROM ベースのサブシステムには、802.11 a/b/g/n のデュアルバンド 2.4GHz および 5GHz 無線、ベースバンド、強力なハードウェア暗号化エンジン付きの MAC が含まれています。セキュリティ・プロトコルを内蔵した CC3135MOD ソリューションは、堅牢でシンプルなセキュリティ環境を実現します。CC3135MOD は LGA パッケージで供給され、すべての必要な部品 (例：シリアル・フラッシュ、RF フィルタ、ダイプレクサ、水晶振動子、受動部品) を完全に統合しているため簡単にレイアウトできます。

この世代では、IoT 接続をより簡単にする新しい機能を導入しています。CC3135MOD の主な新機能を次に示します。

  • 802.11 a/b/g/n：2.4GHz と 5 GHz のサポート
  • Bluetooth® Low Energy 無線との 2.4GHz の共存
  • アンテナ・ダイバーシティ
  • FIPS 140-2 レベル 1 検証済み IC の内蔵による拡張セキュリティ：認定
  • 多くのセキュア・ソケットを同時に使用可能、最大 16
  • 証明書署名要求 (CSR) を生成できる固有のデバイス識別子
  • オンライン認証ステータス・プロトコル (OCSP)
  • Wi-Fi Alliance® により IoT 低消費電力性能を認証済み
  • テンプレート・パケットの転送負荷から解放するための、ホスト不要モード
  • 高速スキャンの改良

CC3135MOD デバイスは SimpleLink™ MCU プラットフォームの一部です。SimpleLink MCU プラットフォームは、豊富なツールセットとリファレンス・デザインを備えた、シングルコア・ソフトウェア開発キット (SDK) に基づく一般的で使いやすい開発環境です。E2E™ コミュニティは、Wi-Fi®、Bluetooth® Low Energy、Sub-1GHz、ホスト MCU をサポートしています。詳細については、www.ti.com/SimpleLink をご覧ください。

表 3-1 モジュール情報(1)
部品番号 パッケージ 本体サイズ
CC3135MODRNMMOBR QFM (63) 20.5mm × 17.5mm
(1) 詳細についてはSection 13 を参照してください。