JAJSRA0D March   2023  – December 2023 CC3300 , CC3301

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 システム図
  6. 5 Terminal Configuration and Functions
    1. 5.1 Pin Diagram
    2. 5.2 Pin Attributes
  7. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  ESD Ratings
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Electrical Characteristics
    5. 6.5  Thermal Resistance Characteristics
    6. 6.6  WLAN Performance: 2.4-GHz Receiver Characteristics
    7. 6.7  WLAN Performance: 2.4-GHz Transmitter Power
    8. 6.8  BLE Performance: Receiver Characteristics
    9. 6.9  BLE Performance - Transmitter Characteristics
    10. 6.10 Current Consumption - WLAN Static Modes
    11. 6.11 Current Consumption - WLAN Use Cases
    12. 6.12 Current Consumption - BLE Static Modes
    13. 6.13 Current Consumption - Device States
    14. 6.14 Timing and Switching Characteristics
      1. 6.14.1 Power Supply Sequencing
      2. 6.14.2 Clocking Specifications
        1. 6.14.2.1 Slow Clock Generated Internally
        2. 6.14.2.2 Slow Clock Using an External Oscillator
          1. 6.14.2.2.1 External Slow Clock Requirements
        3. 6.14.2.3 Fast Clock Using an External Crystal (XTAL)
          1. 6.14.2.3.1 External Fast Clock XTAL Specifications
    15. 6.15 Interface Timing Characteristics
      1. 6.15.1 SDIO Timing Specifications
        1. 6.15.1.1 SDIO Timing Diagram - Default Speed
        2. 6.15.1.2 SDIO Timing Parameters - Default Speed
        3. 6.15.1.3 SDIO Timing Diagram - High Speed
        4. 6.15.1.4 SDIO Timing Parameters - High Speed
      2. 6.15.2 SPI Timing Specifications
        1. 6.15.2.1 SPI Timing Diagram
        2. 6.15.2.2 SPI Timing Parameters
      3. 6.15.3 UART 4-Wire Interface
        1. 6.15.3.1 UART Timing Parameters
  8. 7 Applications, Implementation, and Layout
  9. 8 Device and Documentation Support
    1. 8.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 8.2 製品の命名規則
    3. 8.3 Tools and Software
    4. 8.4 Documentation Support
    5. 8.5 サポート・リソース
    6. 8.6 Trademarks
    7. 8.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 8.8 用語集
  10. 9 Revision History
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8.2 製品の命名規則

デバイスの開発進展フロー：

    X 実験的デバイス。最終デバイスの電気的特性を必ずしも表さず、量産アセンブリ・フローを使用しない可能性があります。
    P プロトタイプ・デバイス。最終的なシリコン・ダイとは限らず、最終的な電気的特性を満たさない可能性があります。
    空白 認定済みのシリコン・ダイの量産バージョン。

サポート・ツールの開発進展フロー：

    TMDX 開発サポート製品。テキサス・インスツルメンツの社内認定試験はまだ完了していません。
    TMDS 完全に認定済みの開発サポート製品です。

X および P デバイスと TMDX 開発サポート・ツールは、以下の免責事項の下で出荷されます。

デバイスの開発進展フロー：

    TMX 実験的デバイス。最終デバイスの電気的特性を必ずしも表さず、量産アセンブリ・フローを使用しない可能性があります。
    TMP プロトタイプ・デバイス。最終的なシリコン・ダイとは限らず、最終的な電気的特性を満たさない可能性があります。
    TMS 認定済みのシリコン・ダイの量産バージョン。

サポート・ツールの開発進展フロー：

    TMDX 開発サポート製品。テキサス・インスツルメンツの社内認定試験はまだ完了していません。
    TMDS 完全に認定済みの開発サポート製品です。

TMX および TMP デバイスと TMDX 開発サポート・ツールは、以下の免責事項の下で出荷されます。

「開発中の製品は、社内での評価用です」。

量産デバイスおよび TMDS 開発サポート・ツールの特性は完全に明確化されており、デバイスの品質と信頼性が十分に示されています。テキサス・インスツルメンツの標準保証が適用されます。

プロトタイプ・デバイス (X または P) の方が標準的な量産デバイスに比べて故障率が大きいと予測されます。これらのデバイスは予測される最終使用時の故障率が未定義であるため、テキサス・インスツルメンツでは、それらのデバイスを量産システムで使用しないよう推奨しています。認定済みの量産デバイスのみを使用する必要があります。