JAJSGW7E November   1998  – January 2019 CD4069UB

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      CD4069UB の機能図
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics – Dynamic
    6. 6.6 Electrical Characteristics – Static
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. 7 Parameter Measurement Information
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
    4. 8.4 Device Functional Modes
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 デバイス・サポート
      1. 12.1.1 デベロッパー・ネットワークの製品に関する免責事項
    2. 12.2 ドキュメントのサポート
      1. 12.2.1 関連資料
    3. 12.3 コミュニティ・リソース
    4. 12.4 商標
    5. 12.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 12.6 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • D|14
  • PW|14
  • N|14
  • NS|14
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) CD4069UB UNIT
D (SOIC) J (CDIP) N (PDIP) NS (SO) PW (TSSOP)
14 PINS 14 PINS 14 PINS 14 PINS 14 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 94.9 — 57.9 91.2 122.1 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 56.4 28.5 45.5 48.8 50.8 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 49.2 — 37.7 50 63.8 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 21.1 — 30.6 15 6.3 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 48.9 — 37.6 49.6 63.3 °C/W
RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance N/A N/A N/A N/A N/A °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report, SPRA953.