JAJSDP2C April   2016  – February 2022 CSD17382F4

PRODUCTION DATA  

  1. 1特長
  2. 2アプリケーション
  3. 3概要
  4. 4Revision History
  5. 5Specifications
    1. 5.1 Electrical Characteristics
    2. 5.2 Thermal Information
    3. 5.3 Typical MOSFET Characteristics
  6. 6Device and Documentation Support
    1. 6.1 サポート・リソース
    2. 6.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 6.3 Trademarks
    4. 6.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 6.5 Glossary
  7. 7Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 7.1 Mechanical Dimensions
    2. 7.2 Recommended Minimum PCB Layout
    3. 7.3 Recommended Stencil Pattern
    4. 7.4 CSD17382F4 Embossed Carrier Tape Dimensions

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • YJC|3
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

4 Revision History

Changes from Revision B (October 2021) to Revision C (February 2022)

  • 超薄型プロファイルの箇条書き項目を、高さ 0.35mm から 0.36mm に変更。Go
  • 超薄型プロファイルの画像の高さを 0.35mm から 0.36mm に更新。Go
  • Changed ultra-low profile image height from 0.35 mm to 0.36 mm.Go
  • Added FemtoFET Surface Mount Guide note.Go

Changes from Revision A (December 2016) to Revision B (October 2021)

  • 文書全体にわたって表、図、相互参照の採番方法を更新Go

Changes from Revision * (April 2016) to Revision A (December 2016)

  • Changed the TEST CONDITIONS for gfsTransconductance From: VDS = 15 V To: VDS = 3 V in the Section 5.1 section. Go
  • Added Section 6.2 in the Section 6 section. Go
  • Updated all mechanical drawings. Go