JAJSD87B August   2017  – February 2022 CSD22205L

PRODUCTION DATA  

  1. 1特長
  2. 2アプリケーション
  3. 3概要
  4. 4Revision History
  5. 5Specifications
    1. 5.1 Electrical Characteristics
    2. 5.2 Thermal Information
    3. 5.3 Typical MOSFET Characteristics
  6. 6Device and Documentation Support
    1. 6.1 Receiving Notification of Documentation Updates
    2. 6.2 Trademarks
  7. 7Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 7.1 CSD22205L Package Dimensions
    2. 7.2 Land Pattern Recommendation
    3. 7.3 Stencil Recommendation

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • YMG|4
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5.2 Thermal Information

TA = 25°C (unless otherwise stated)
THERMAL METRIC MIN TYP MAX UNIT
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance(2) 75 °C/W
Junction-to-ambient thermal resistance(1) 225
(1) Device mounted on FR4 material with minimum Cu mounting area.
(2) Device mounted on FR4 material with 1-in2 (6.45-cm2), 2-oz (0.071-mm) thick Cu.

GUID-20220215-SS0I-1PSP-DG6J-9S3QFBSPNC2C-low.gif
Typ RθJA =75°C/W when mounted on 1 in2 of 2-oz Cu.
GUID-20220215-SS0I-M02G-TP5N-7X0SSMJVW1SD-low.gif
Typ RθJA = 225°C/W when mounted on minimum pad area of 2-oz Cu.