サポート・ソフトウェア
LOAD-SWITCH-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Load Switch
Quickly trade off size, cost and performance to select the optimal MOSFET based on application conditions.
この –8V、8.2mΩ、1.2mm × 1.2mm LGA (Land Grid Array) の NexFET™ デバイスは、可能な限り小さな外形で、最低のオン抵抗とゲート電荷を実現し、非常に低いプロファイルで優れた熱特性を持つよう設計されています。ランド・グリッド・アレイ (LGA) パッケージはシリコン・チップ・スケール・パッケージで、ハンダ・ボールの代わりに金属のパッドを使用しています。
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | CSD22205L –8V P チャネル NexFET™ パワー MOSFET データシート (Rev. B 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 4月 14日 |
アプリケーション・ノート | MOSFET Support and Training Tools (Rev. F) | PDF | HTML | 2024年 6月 14日 | |||
アプリケーション・ノート | Semiconductor and IC Package Thermal Metrics (Rev. D) | PDF | HTML | 2024年 3月 25日 | |||
アプリケーション・ノート | Using MOSFET Transient Thermal Impedance Curves In Your Design | PDF | HTML | 2023年 12月 18日 | |||
アプリケーション・ノート | Solving Assembly Issues with Chip Scale Power MOSFETs | PDF | HTML | 2023年 12月 14日 | |||
アプリケーション・ノート | Using MOSFET Safe Operating Area Curves in Your Design | PDF | HTML | 2023年 3月 13日 | |||
アプリケーション概要 | Tips for Successfully Paralleling Power MOSFETs | PDF | HTML | 2022年 5月 31日 | |||
その他の技術資料 | WCSP Handling Guide | 2019年 11月 7日 | ||||
設計ガイド | FemtoFET Surface Mount Guide (Rev. D) | 2016年 7月 7日 |
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パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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PICOSTAR (YMG) | 4 | Ultra Librarian |
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