JAJSS07A December   2014  – May 2024 CSD85301Q2

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特長
  3. 2アプリケーション
  4. 3概要
  5. 4Specifications
    1. 4.1 Electrical Characteristics
    2. 4.2 Thermal Information
    3. 4.3 Typical MOSFET Characteristics
  6. 5Device and Documentation Support
    1. 5.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 5.2 サポート・リソース
    3. 5.3 Trademarks
    4. 5.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 5.5 用語集
  7. 6Revision History
  8. 7Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 7.1 Package Dimensions
    2. 7.2 PCB Land Pattern
    3. 7.3 Recommended Stencil Opening
    4. 7.4 Q2 Tape and Reel Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DLV|6
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

4.2 Thermal Information

(TA = 25°C unless otherwise stated)
THERMAL METRICMINTYPMAXUNIT
RθJAJunction-to-Ambient Thermal Resistance(1)70°C/W
Junction-to-Ambient Thermal Resistance(2)185
(1) Device mounted on FR4 material with 1 inch2 (6.45cm2), 2oz. (0.071mm thick) Cu.
(2) Device mounted on FR4 material with minimum Cu mounting area.

CSD85301Q2
Max RθJA = 70 when mounted on 1 inch2 (6.45cm2) of 2oz.
(0.071mm thick) Cu.
CSD85301Q2
Max RθJA = 185 when mounted on minimum pad area of 2oz.
(0.071mm thick) Cu.