JAJSDT0 September   2017 CSD87503Q3E

PRODUCTION DATA.  

  1. 1特長
  2. 2アプリケーション
  3. 3概要
    1.     上面図
    2.     回路イメージ
    3.     RDD(on)とVGSとの関係
  4. 4改訂履歴
  5. 5 Specifications
    1. 5.1 Electrical Characteristics
    2. 5.2 Thermal Information
    3. 5.3 Typical MOSFET Characteristics
  6. 6デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 6.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 6.2 コミュニティ・リソース
    3. 6.3 商標
    4. 6.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 6.5 Glossary
  7. 7メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 7.1 Q3パッケージの寸法
    2. 7.2 推奨されるPCBパターン
    3. 7.3 推奨されるステンシル開口部

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7.2 推奨されるPCBパターン

CSD87503Q3E PCB.png
  1. このパッケージは、基板上のサーマル・パッドにハンダ付けされるよう設計されています。詳細については、『QFN/SON PCBアタッチメント』(SLUA271)を参照してください。
  2. ビアはアプリケーションに応じてのオプションです。デバイスのデータシートを参照してください。ビアを実装する場合、この図に示されているビアの位置を参考にしてください。ペーストの下のビアは埋める、プラグを付ける、またはテントで覆うことをお勧めします。
  3. この図面は、予告なく変更される可能性があります。