JAJSMX9 January   2023 CSD95411

PRODUCTION DATA  

  1. 1特長
  2. 2アプリケーション
  3. 3概要
  4. 4Revision History
  5. 5Device and Documentation Support
    1. 5.1 Device Support
      1. 5.1.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 5.2 Documentation Support
    3. 5.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 5.4 サポート・リソース
    5. 5.5 Trademarks
    6. 5.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 5.7 用語集
  6. 6Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 6.1 Package Option Addendum
    2. 6.2 Tape and Reel Information
    3. 6.3 Mechanical Drawing
    4. 6.4 Recommended PCB Land Pattern
    5. 6.5 Recommended Stencil Opening
    6. 6.6 Alternate Industry Standard Compatible PCB Land Pattern
    7. 6.7 Alternate Industry Standard Compatible Stencil Opening

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
  • RRB|41
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

概要

CSD95411 NexFET™ パワー・ステージの設計は、高出力、高密度同期整流降圧コンバータ用に高度に最適化されています。この製品は、ドライバ IC とパワー MOSFET を統合することにより、電力段スイッチングの完結した機能を提供します。この構成により、5mm × 6mm という小型のパッケージ形状内に、大電流、高効率、高速のスイッチングを実現しています。また、電流および温度の正確なセンシング機能を内蔵することで、システム設計を簡素化すると同時に、その精度を向上させています。PCB 上の占有面積が最適化されているので、設計期間が短縮され、システム全体の設計が簡素化されます。

製品情報
デバイス メディア 数量 パッケージ(1) 出荷形態
CSD95411RRB 13 インチ・リール 2500 QFN
5.00mm × 6.00mm
テープおよびリール
CSD95411RRBT 7 インチ・リール 250
利用可能なパッケージについては、このデータシートの末尾にある注文情報を参照してください。
簡素化されたアプリケーション