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CSD95411

アクティブ

65A の連続電流、同期整流降圧 NexFET™ 電力段

製品詳細

VDS (V) 20 Ploss current (A) 30 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
VDS (V) 20 Ploss current (A) 30 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
VQFN-CLIP (RRB) 41 30 mm² 6 x 5

  • ピーク連続電流: 65A
  • ピーク効率 (fSW = 600kHz、LOUT = 150nH):94% 以上
  • 高周波動作:最大 1.75MHz
  • ダイオード・エミュレーション機能
  • 温度補償双方向電流検出
  • アナログ温度出力
  • フォルト監視
  • 3.3V および 5V の PWM 信号と互換
  • トライステート PWM 入力
  • ブートストラップ・スイッチ内蔵
  • 貫通電流保護のために最適化されたデッドタイム
  • 業界共通の高密度 QFN 5mm × 6mm フットプリント
  • インダクタンスの非常に低いパッケージ
  • システムに対して最適化された PCB の占有面積
  • 放熱性に優れたトップサイド冷却
  • RoHS 準拠で鉛フリーの端子メッキ処理
  • ハロゲン不使用

  • ピーク連続電流: 65A
  • ピーク効率 (fSW = 600kHz、LOUT = 150nH):94% 以上
  • 高周波動作:最大 1.75MHz
  • ダイオード・エミュレーション機能
  • 温度補償双方向電流検出
  • アナログ温度出力
  • フォルト監視
  • 3.3V および 5V の PWM 信号と互換
  • トライステート PWM 入力
  • ブートストラップ・スイッチ内蔵
  • 貫通電流保護のために最適化されたデッドタイム
  • 業界共通の高密度 QFN 5mm × 6mm フットプリント
  • インダクタンスの非常に低いパッケージ
  • システムに対して最適化された PCB の占有面積
  • 放熱性に優れたトップサイド冷却
  • RoHS 準拠で鉛フリーの端子メッキ処理
  • ハロゲン不使用

CSD95411NexFET™ パワー・ステージの設計は、高出力、高密度同期整流降圧コンバータ用に高度に最適化されています。この製品は、ドライバ IC とパワー MOSFET を統合することにより、電力段スイッチングの完結した機能を提供します。この構成により、5mm × 6mm という小型のパッケージ形状内に、大電流、高効率、高速のスイッチングを実現しています。また、電流および温度の正確なセンシング機能を内蔵することで、システム設計を簡素化すると同時に、その精度を向上させています。PCB 上の占有面積が最適化されているので、設計期間が短縮され、システム全体の設計が簡素化されます。

CSD95411NexFET™ パワー・ステージの設計は、高出力、高密度同期整流降圧コンバータ用に高度に最適化されています。この製品は、ドライバ IC とパワー MOSFET を統合することにより、電力段スイッチングの完結した機能を提供します。この構成により、5mm × 6mm という小型のパッケージ形状内に、大電流、高効率、高速のスイッチングを実現しています。また、電流および温度の正確なセンシング機能を内蔵することで、システム設計を簡素化すると同時に、その精度を向上させています。PCB 上の占有面積が最適化されているので、設計期間が短縮され、システム全体の設計が簡素化されます。

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技術資料

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* データシート CSD95411 同期整流降圧 NexFET スマート・パワー・ステージ データシート PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2021年 9月 13日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

計算ツール

SLPR052 Power Stage LSET Calculator Tool

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
Si 電力段
CSD95411 65A の連続電流、同期整流降圧 NexFET™ 電力段
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
VQFN-CLIP (RRB) 41 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

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