CSD95411
- ピーク連続電流: 65A
- ピーク効率 (fSW = 600kHz、LOUT = 150nH):94% 以上
- 高周波動作:最大 1.75MHz
- ダイオード・エミュレーション機能
- 温度補償双方向電流検出
- アナログ温度出力
- フォルト監視
- 3.3V および 5V の PWM 信号と互換
- トライステート PWM 入力
- ブートストラップ・スイッチ内蔵
- 貫通電流保護のために最適化されたデッドタイム
- 業界共通の高密度 QFN 5mm × 6mm フットプリント
- インダクタンスの非常に低いパッケージ
- システムに対して最適化された PCB の占有面積
- 放熱性に優れたトップサイド冷却
- RoHS 準拠で鉛フリーの端子メッキ処理
- ハロゲン不使用
CSD95411NexFET™ パワー・ステージの設計は、高出力、高密度同期整流降圧コンバータ用に高度に最適化されています。この製品は、ドライバ IC とパワー MOSFET を統合することにより、電力段スイッチングの完結した機能を提供します。この構成により、5mm × 6mm という小型のパッケージ形状内に、大電流、高効率、高速のスイッチングを実現しています。また、電流および温度の正確なセンシング機能を内蔵することで、システム設計を簡素化すると同時に、その精度を向上させています。PCB 上の占有面積が最適化されているので、設計期間が短縮され、システム全体の設計が簡素化されます。
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設計および開発
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パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
---|---|---|
VQFN-CLIP (RRB) | 41 | Ultra Librarian |
購入と品質
記載されている情報:
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点