SLASF62A June 2024 – November 2024 DAC80516
PRODUCTION DATA
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
THERMAL METRIC(1) | DAC80516 | UNIT | |
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RUY (WQFN) | |||
28 PINS | |||
RθJA | Junction-to-ambient thermal resistance | 39.7 | °C/W |
RθJC(top) | Junction-to-case (top) thermal resistance | 24.8 | °C/W |
RθJB | Junction-to-board thermal resistance | 15.9 | °C/W |
ΨJT | Junction-to-top characterization parameter | 0.3 | °C/W |
ΨJB | Junction-to-board characterization parameter | 15.9 | °C/W |
RθJC(bot) | Junction-to-case (bottom) thermal resistance | 2.5 | °C/W |