JAJSCW9 February   2017 DAC8775

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Device Comparison Table
  6. 6 Pin Configuration and Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Timing Requirements: Write and Readback Mode
    7. 7.7 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1  Current Output Stage
      2. 8.3.2  Voltage Output Stage
      3. 8.3.3  Buck-Boost Converter
        1. 8.3.3.1 Buck-Boost Converters Outputs
        2. 8.3.3.2 Selecting and Enabling Buck-Boost Converters
        3. 8.3.3.3 Configurable Clamp Feature and Current Output Settling Time
          1. 8.3.3.3.1 Default Mode - CCLP[1:0] = "00" - Current Output Only
          2. 8.3.3.3.2 Fixed Clamp Mode - CCLP[1:0] = "01" - Current and Voltage Output
          3. 8.3.3.3.3 Auto Learn Mode - CCLP[1:0] = "10" - Current Output Only
          4. 8.3.3.3.4 High Side Clamp (HSCLMP)
        4. 8.3.3.4 Buck-Boost Converters and Open Circuit Current Output
      4. 8.3.4  Analog Power Supply
      5. 8.3.5  Digital Power Supply
      6. 8.3.6  Internal Reference
      7. 8.3.7  Power-On-Reset
      8. 8.3.8  ALARM Pin
      9. 8.3.9  Power GOOD Bits
      10. 8.3.10 Status Register
      11. 8.3.11 Status Mask
      12. 8.3.12 Alarm Action
      13. 8.3.13 Watchdog Timer
      14. 8.3.14 Programmable Slew Rate
      15. 8.3.15 HART Interface
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Serial Peripheral Interface (SPI)
        1. 8.4.1.1 Stand-Alone Operation
        2. 8.4.1.2 Daisy-Chain Operation
      2. 8.4.2 SPI Shift Register
      3. 8.4.3 Write Operation
      4. 8.4.4 Read Operation
      5. 8.4.5 Updating the DAC Outputs and LDAC Pin
        1. 8.4.5.1 Asynchronous Mode
        2. 8.4.5.2 Synchronous Mode
      6. 8.4.6 Hardware RESET Pin
      7. 8.4.7 Hardware CLR Pin
      8. 8.4.8 Frame Error Checking
      9. 8.4.9 DAC Data Calibration
        1. 8.4.9.1 DAC Data Gain and Offset Calibration Registers
    5. 8.5 Register Maps
      1. 8.5.1 DAC8775 Commands
      2. 8.5.2 Register Maps and Bit Functions
        1. 8.5.2.1  No Operation Register (address = 0x00) [reset = 0x0000]
        2. 8.5.2.2  Reset Register (address = 0x01) [reset = 0x0000]
        3. 8.5.2.3  Reset Config Register (address = 0x02) [reset = 0x0000]
        4. 8.5.2.4  Select DAC Register (address = 0x03) [reset = 0x0000]
        5. 8.5.2.5  Configuration DAC Register (address = 0x04) [reset = 0x0000]
        6. 8.5.2.6  DAC Data Register (address = 0x05) [reset = 0x0000]
        7. 8.5.2.7  Select Buck-Boost Converter Register (address = 0x06) [reset = 0x0000]
        8. 8.5.2.8  Configuration Buck-Boost Register (address = 0x07) [reset = 0x0000]
        9. 8.5.2.9  DAC Channel Calibration Enable Register (address = 0x08) [reset = 0x0000]
        10. 8.5.2.10 DAC Channel Gain Calibration Register (address = 0x09) [reset = 0x0000]
        11. 8.5.2.11 DAC Channel Offset Calibration Register (address = 0x0A) [reset = 0x0000]
        12. 8.5.2.12 Status Register (address = 0x0B) [reset = 0x1000]
        13. 8.5.2.13 Status Mask Register (address = 0x0C) [reset = 0x0000]
        14. 8.5.2.14 Alarm Action Register (address = 0x0D) [reset = 0x0000]
        15. 8.5.2.15 User Alarm Code Register (address = 0x0E) [reset = 0x0000]
        16. 8.5.2.16 Reserved Register (address = 0x0F) [reset = N/A]
        17. 8.5.2.17 Write Watchdog Timer Register (address = 0x10) [reset = 0x0000]
        18. 8.5.2.18 Device ID Register (address = 0x11) [reset = 0x0000]
        19. 8.5.2.19 Reserved Register (address 0x12 - 0xFF) [reset = N/A]
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
      1. 9.1.1 Buck-Boost Converter External Component Selection
      2. 9.1.2 Voltage and Current Ouputs on a Shared Terminal
      3. 9.1.3 Optimizing Current Output Settling time with Auto learn Mode
      4. 9.1.4 Protection for Industrial Transients
      5. 9.1.5 Implementing HART with DAC8775
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 1W Power Dissipation, Quad Channel, EMC and EMI Protected Analog Output Module with Adaptive Power Management
      2. 9.2.2 Design Requirements
      3. 9.2.3 Detailed Design Procedure
      4. 9.2.4 Application Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントのサポート
      1. 12.1.1 関連資料
    2. 12.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 12.3 コミュニティ・リソース
    4. 12.4 商標
    5. 12.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 12.6 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報
  14. 14メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

12 デバイスおよびドキュメントのサポート

12.1 ドキュメントのサポート

12.1.1 関連資料

関連資料については、以下を参照してください。

  • 『DAC8775 EVMユーザー・ガイド』(SBAU248)
  • LM5166 3V～65V入力、500mA、超低IQの同期整流降圧コンバータ データシート(SNVSA67)
  • ISO76x1 低消費電力、トリプルおよびクワッド・チャネルのデジタル・アイソレータ(SLLSEC3)

12.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法

ドキュメントの更新についての通知を受け取るには、ti.comのデバイス製品フォルダを開いてください。右上の隅にある「通知を受け取る」をクリックして登録すると、変更されたすべての製品情報に関するダイジェストを毎週受け取れます。変更の詳細については、修正されたドキュメントに含まれている改訂履歴をご覧ください。

12.3 コミュニティ・リソース

The following links connect to TI community resources. Linked contents are provided "AS IS" by the respective contributors. They do not constitute TI specifications and do not necessarily reflect TI's views; see TI's Terms of Use.

    TI E2E™オンライン・コミュニティ TIのE2E（Engineer-to-Engineer）コミュニティ。エンジニア間の共同作業を促進するために開設されたものです。e2e.ti.comでは、他のエンジニアに質問し、知識を共有し、アイディアを検討して、問題解決に役立てることができます。
    設計サポート TIの設計サポート 役に立つE2Eフォーラムや、設計サポート・ツールをすばやく見つけることができます。技術サポート用の連絡先情報も参照できます。

12.4 商標

Microwire, E2E are trademarks of Texas Instruments.

SPI, QSPI are trademarks of Motorola, Inc.

All other trademarks are the property of their respective owners.

12.5 静電気放電に関する注意事項

esds-image

すべての集積回路は、適切なESD保護方法を用いて、取扱いと保存を行うようにして下さい。

静電気放電はわずかな性能の低下から完全なデバイスの故障に至るまで、様々な損傷を与えます。高精度の集積回路は、損傷に対して敏感であり、極めてわずかなパラメータの変化により、デバイスに規定された仕様に適合しなくなる場合があります。

12.6 Glossary

SLYZ022 — TI Glossary.

This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions.