JAJSNF8 February   2022 DLP3020-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 説明
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  Storage Conditions
    3. 6.3  ESD Ratings
    4. 6.4  Recommended Operating Conditions
    5. 6.5  Thermal Information
    6. 6.6  Electrical Characteristics
    7. 6.7  Timing Requirements
    8. 6.8  Switching Characteristics
    9. 6.9  System Mounting Interface Loads
    10. 6.10 Physical Characteristics of the Micromirror Array
    11. 6.11 Micromirror Array Optical Characteristics
    12. 6.12 Window Characteristics
    13. 6.13 Chipset Component Usage Specification
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Micromirror Array
      2. 7.3.2 Double Data Rate (DDR) Interface
      3. 7.3.3 Micromirror Switching Control
      4. 7.3.4 DMD Voltage Supplies
      5. 7.3.5 Logic Reset
      6. 7.3.6 Temperature Sensing Diode
        1. 7.3.6.1 Temperature Sense Diode Theory
      7. 7.3.7 DMD JTAG Interface
    4. 7.4 System Optical Considerations
      1. 7.4.1 Numerical Aperture and Stray Light Control
      2. 7.4.2 Pupil Match
      3. 7.4.3 Illumination Overfill and Alignment
    5. 7.5 DMD Image Performance Specification
    6. 7.6 Micromirror Array Temperature Calculation
    7. 7.7 Micromirror Landed-On/Landed-Off Duty Cycle
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
    3. 8.3 Application Mission Profile Consideration
  9. 9 Power Supply Recommendations
    1. 9.1 Power Supply Sequencing Requirements
      1. 9.1.1 Power Up and Power Down
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Temperature Diode Pins
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Device Support
      1. 11.1.1 Device Nomenclature
      2. 11.1.2 Device Markings
    2. 11.2 Documentation Support
      1. 11.2.1 Related Documentation
    3. 11.3 Receiving Notification of Documentation Updates
    4. 11.4 サポート・リソース
    5. 11.5 Trademarks
    6. 11.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 11.7 Device Handling
    8. 11.8 Glossary
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 説明

DLP3030-Q1 車載用 DMD は、広い視野または拡張現実機能を備え、長い焦点距離を必要とする車載用ヘッドアップ・ディスプレイ (HUD) アプリケーションを主な対象としています。このチップセットは、LED またはレーザーとの組み合わせにより、125% を超える NTSC 色域の飽和度の高い色を作成でき、24 ビット RGB ビデオ入力をサポートします。さらに、このチップセットによりダイナミック・レンジの広い高輝度 (標準値 15,000cd/m2) の HUD システム、および温度により変化しない高速なスイッチングが可能になります。TI のリファレンス・デザインで使用されているように、5000:1 を超える非常に高いダイナミック・レンジを実現でき、明るい日中と暗い夜間の両方の運転状況に対応できる、動作範囲の広い車載用 HUD システムが可能になります。このデバイスは、より小型のパッケージで DLP3030-Q1 と同じマイクロミラー・アレイを備えており、光学システム設計の全体的なボリューム縮小を実現しています。

デバイス情報
部品番号(1) パッケージ 本体サイズ (公称)
DLP3020-Q1 FQR (64) 8.55mm × 16.80mm
(1) 利用可能なパッケージについては、このデータシートの末尾にある注文情報を参照してください。




DLP3020-Q1 のシステム・ブロック図