JAJSOE9B april   2019  – march 2023 DLP470TE

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  Storage Conditions
    3. 6.3  ESD Ratings
    4. 6.4  Recommended Operating Conditions
    5. 6.5  Thermal Information
    6. 6.6  Electrical Characteristics
    7. 6.7  Capacitance at Recommended Operating Conditions
    8. 6.8  Timing Requirements
      1. 6.8.1 Timing Diagrams
    9. 6.9  System Mounting Interface Loads
    10. 6.10 Micromirror Array Physical Characteristics
    11. 6.11 Micromirror Array Optical Characteristics
    12. 6.12 Window Characteristics
    13. 6.13 Chipset Component Usage Specification
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Power Interface
      2. 7.3.2 Timing
    4. 7.4 Device Functional Modes
    5. 7.5 Optical Interface and System Image Quality Considerations
      1. 7.5.1 Numerical Aperture and Stray Light Control
      2. 7.5.2 Pupil Match
      3. 7.5.3 Illumination Overfill
    6. 7.6 Micromirror Array Temperature Calculation
    7. 7.7 Micromirror Landed-On/Landed-Off Duty Cycle
      1. 7.7.1 Definition of Micromirror Landed-On/Landed-Off Duty Cycle
      2. 7.7.2 Landed Duty Cycle and Useful Life of the DMD
      3. 7.7.3 Landed Duty Cycle and Operational DMD Temperature
      4. 7.7.4 Estimating the Long-Term Average Landed Duty Cycle of a Product or Application
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curves
    3. 8.3 DMD Die Temperature Sensing
  9. 9 Power Supply Recommendations
    1. 9.1 DMD Power Supply Power-Up Procedure
    2. 9.2 DMD Power Supply Power-Down Procedure
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
      1. 10.2.1 Layers
      2. 10.2.2 Impedance Requirements
      3. 10.2.3 Trace Width, Spacing
        1. 10.2.3.1 Voltage Signals
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Device Support
      1. 11.1.1 Device Nomenclature
      2. 11.1.2 Device Markings
    2. 11.2 サード・パーティ製品に関する免責事項
    3. 11.3 Documentation Support
      1. 11.3.1 Related Documentation
      2. 11.3.2 サポート・リソース
      3. 11.3.3 Receiving Notification of Documentation Updates
    4. 11.4 Trademarks
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 用語集
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

TI DLP470TE デジタル・マイクロミラー・デバイス (DMD) は、デジタル制御型の MEMS (micro-electromechanical system) 空間光変調器 (SLM) で、色鮮やかなフル 4K UHD ディスプレイ・ソリューションを実現します。適切な光学システムと組み合わせることで、DLP470TE DMD は、真の 4K UHD 解像度 (画面上に 800 万以上のピクセル) を表示し、正確で高精細の画像を様々な表面上に表示できます。DLP470TE DMD と DLPC4420 ディスプレイ・コントローラの組み合わせにより、DLPA100 コントローラの電源とモーター・ドライバは高性能システムを実現する能力を備えており、小型パッケージの 4K UHD 高輝度ディスプレイ・アプリケーションに最適です。

製品情報
部品番号 パッケージ (1) 本体サイズ (公称)
DLP470TE FXJ (257) 32.2mm × 22.3mm
(1) 利用可能なパッケージについては、このデータシートの末尾にある注文情報を参照してください。
GUID-20211209-SS0I-HGNX-6XFN-BTP7XNGFTDR9-low.pngDLP470TE のアプリケーション概略図