JAJSNB4 February   2022 DLP5531A-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  Storage Conditions
    3. 6.3  ESD Ratings
    4. 6.4  Recommended Operating Conditions
    5.     11
    6. 6.5  Thermal Information
    7. 6.6  Electrical Characteristics
    8. 6.7  Timing Requirements
    9.     15
    10. 6.8  Switching Characteristics
    11.     17
    12. 6.9  System Mounting Interface Loads
    13.     19
    14. 6.10 Physical Characteristics of the Micromirror Array
    15.     21
    16. 6.11 Micromirror Array Optical Characteristics
    17. 6.12 Window Characteristics
    18. 6.13 Chipset Component Usage Specification
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Sub-LVDS Data Interface
      2. 7.3.2 Low Speed Interface for Control
      3. 7.3.3 DMD Voltage Supplies
      4. 7.3.4 Asynchronous Reset
      5. 7.3.5 Temperature Sensing Diode
        1. 7.3.5.1 Temperature Sense Diode Theory
    4. 7.4 System Optical Considerations
      1. 7.4.1 Numerical Aperture and Stray Light Control
      2. 7.4.2 Pupil Match
      3. 7.4.3 Illumination Overfill
    5. 7.5 DMD Image Performance Specification
    6. 7.6 Micromirror Array Temperature Calculation
      1. 7.6.1 Temperature Rise Through the Package for Heatsink Design
      2. 7.6.2 Monitoring Array Temperature Using the Temperature Sense Diode
    7. 7.7 Micromirror Landed-On/Landed-Off Duty Cycle
      1. 7.7.1 Definition of Micromirror Landed-On/Landed-Off Duty Cycle
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Application Overview
      2. 8.2.2 Reference Design
      3. 8.2.3 Application Mission Profile Consideration
  9. 9 Power Supply Recommendations
    1. 9.1 Power Supply Power-Up Procedure
    2. 9.2 Power Supply Power-Down Procedure
    3. 9.3 Power Supply Sequencing Requirements
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Device Support
      1. 11.1.1 Device Nomenclature
      2. 11.1.2 Device Markings
    2. 11.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 11.3 サポート・リソース
    4. 11.4 Trademarks
    5. 11.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 11.6 DMD Handling
    7. 11.7 Glossary
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

DLP5531A-Q1 車載用 DMD は、DLPC230-Q1 DMD コントローラや TPS99001-Q1 システム管理および照明コントローラとの組み合わせにより、高性能の高解像度ヘッドライト・システムを実現します。2:1 のアスペクト比によって非常に大きいアスペクト比の設計に対応可能であり、また、1.3 メガピクセルの解像度により高解像度シンボル投影と適応型駆動ビーム・アプリケーションを実現します。DLP5531A-Q1 の光学スループットは、前世代の DLP3030-Q1 車載用 DMD の 3 倍以上で、より大きい視野角と高ルーメン出力を実現しています。DLP5531A-Q1 車載用 DMD マイクロミラー・アレイは、高効率でより小型の光学エンジン設計が可能な底面照明用に構成されています。S450 パッケージは、DMD アレイへの熱抵抗が小さいため、より効率的なサーマル・ソリューションを実現できます。

デバイス情報
部品番号 パッケージ(1)(2) 本体サイズ (公称)
DLP5531A-Q1 FYS (149) 22.30mm × 32.20mm
(1) 利用可能なすべてのパッケージについては、このデータシートの末尾にある注文情報を参照してください。
(2) このデータシートは、ヘッドライト・アプリケーションでの本 DMD の仕様とアプリケーションに対応しています。ヘッドアップ・ディスプレイの仕様とアプリケーション情報については、DLP5530A-Q1 データシート (DLPS181) を参照してください。
DLP5531A-Q1DLP® チップセットのシステム・ブロック図