JAJSKC9F September   2020  – April 2025 DP83TG720S-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
    1.     ピンの機能
    2. 4.1 ピンの状態
    3. 4.2 ピンの電源ドメイン
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 タイミング要件
    7. 5.7 タイミング図
    8. 5.8 LED の駆動特性
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 診断ツール・キット
        1. 6.3.1.1 信号品質インジケータ
        2. 6.3.1.2 時間領域反射計測
        3. 6.3.1.3 データパス用内蔵セルフ・テスト
          1. 6.3.1.3.1 ループバック モード
          2. 6.3.1.3.2 データ・ジェネレータ
          3. 6.3.1.3.3 データパスの BIST のプログラミング
        4. 6.3.1.4 温度および電圧センシング
        5. 6.3.1.5 静電気放電 (ESD) 検出
      2. 6.3.2 準拠性テスト・モード
        1. 6.3.2.1 テスト・モード 1
        2. 6.3.2.2 テスト モード 2
        3. 6.3.2.3 テスト・モード 4
        4. 6.3.2.4 テスト・モード 5
        5. 6.3.2.5 テスト モード 6
        6. 6.3.2.6 テスト・モード 7
    4. 6.4 デバイスの機能モード
      1. 6.4.1 パワーダウン
      2. 6.4.2 リセット
      3. 6.4.3 スタンバイ
      4. 6.4.4 通常
      5. 6.4.5 スリープ
      6. 6.4.6 状態遷移
        1. 6.4.6.1 状態遷移 #1 - スタンバイから通常動作へ
        2. 6.4.6.2 状態遷移 #2 - 通常動作からスタンバイへ
        3. 6.4.6.3 状態遷移 #3 - 通常動作からスリープへ
        4. 6.4.6.4 状態遷移 #4 - スリープから通常動作へ
      7. 6.4.7 MDI (Media Dependent Interface)
        1. 6.4.7.1 MDI マスタと MDI スレーブの構成
        2. 6.4.7.2 自動極性検出および訂正
      8. 6.4.8 MAC インターフェイス
        1. 6.4.8.1 RGMII (Reduced Gigabit Media Independent Interface)
        2. 6.4.8.2 SGMII (Serial Gigabit Media Independent Interface)
      9. 6.4.9 シリアル マネージメント インターフェイス
        1. 6.4.9.1 ダイレクト・レジスタ・アクセス
        2. 6.4.9.2 拡張レジスタ スペース アクセス
          1. 6.4.9.2.1 書き込み動作 (ポスト インクリメントなし)
          2. 6.4.9.2.2 読み出し動作 (ポスト インクリメントなし)
          3. 6.4.9.2.3 書き込み動作 (ポスト インクリメントあり)
          4. 6.4.9.2.4 読み出し動作 (ポスト インクリメントあり)
    5. 6.5 プログラミング
      1. 6.5.1 ストラップ構成
      2. 6.5.2 LED の構成
      3. 6.5.3 PHY アドレスの設定
    6. 6.6 レジスタマップ
      1. 6.6.1 レジスタ・アクセスの概要
      2. 6.6.2 DP83TG720 のレジスタ
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
    3. 7.3 電源に関する推奨事項
    4. 7.4 テキサス・インスツルメンツの 100BT1 PHY との互換性
    5. 7.5 レイアウト
      1. 7.5.1 レイアウトのガイドライン
        1. 7.5.1.1 信号トレース
        2. 7.5.1.2 復帰パス
        3. 7.5.1.3 物理メディアの接続
        4. 7.5.1.4 金属注入
        5. 7.5.1.5 PCB 層スタッキング
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 8.2 サポート・リソース
    3. 8.3 商標
    4. 8.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 8.5 用語集
  10. 9 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 10.1 付録：パッケージ・オプション
      1. 10.1.1 パッケージ情報
      2. 10.1.2 テープおよびリール情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5.1 絶対最大定格

自由気流での動作温度範囲内 (特に記述のない限り) (1)
最小値 標準値 最大値 単位
電源電圧 VDDA3P3 -0.5 4 V
電源電圧 VDD1P0 -0.5 1.4 V
電源電圧 VDDIO (3.3V) -0.5 4 V
電源電圧 VDDIO (2.5V) -0.5 2.9 V
電源電圧 VDDIO (1.8V) -0.5 2.2 V
電源電圧 VSLEEP -0.5 4 V
MDI ピン TRD_M、TRD_P -0.5 4 V
LVCMOS/LVTTL 入力電圧 MDC、RESET、XI、LED_1、STRP_1、RX_CTRL、CLKOUT、RX_D[3:0]、TX_CLK、TX_CTRL、TX_D[3:0]、LED_0、MDIO -0.5 VDDIO + 0.3 V
LVCMOS/LVTTL 入力電圧 WAKE -0.5 VSLEEP + 0.3 V
LVCMOS/LVTTL 出力電圧 INT、LED_1、RX_CTRL、CLKOUT、RX_D[3:0]、RX_CLK、LED_0、MDIO -0.5 VDDIO + 0.3 V
LVCMOS/LVTTL 出力電圧 INH -0.5 VSLEEP + 0.3 V
TJ 接合部温度 150 ℃
Tstg 保存温度 -65 150 ℃
(1) 絶対最大定格を上回るストレスが加わった場合、デバイスに永続的な損傷が発生する可能性があります。これはストレスの定格のみについての話で、絶対最大定格において、またはこのデータシートの「推奨動作条件」に示された値を超える他のいかなる条件でも、本製品が正しく動作することを暗に示すものではありません。絶対最大定格の状態に長時間置くと、デバイスの信頼性に影響を及ぼす場合があります。