JAJSGK4E March   2013  – January 2023 DRV2667

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Timing Requirements
    7. 6.7 Switching Characteristics
    8. 6.8 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1  Support for Haptic Piezo Actuators
      2. 7.3.2  Flexible Front End Interface
      3. 7.3.3  Ramp Down Behavior
      4. 7.3.4  Low Latency Startup
      5. 7.3.5  Low Power Standby Mode
      6. 7.3.6  Device Reset
      7. 7.3.7  Amplifier Gain
      8. 7.3.8  Adjustable Boost Voltage
      9. 7.3.9  Adjustable Current Limit
      10. 7.3.10 Internal Charge Pump
      11. 7.3.11 Device Protection
        1. 7.3.11.1 Thermal Protection
        2. 7.3.11.2 Overcurrent Protection
        3. 7.3.11.3 Brownout Protection
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 FIFO Mode
        1. 7.4.1.1 Waveform Timeout
      2. 7.4.2 Direct Playback from RAM Mode
      3. 7.4.3 Waveform Synthesis Playback Mode
      4. 7.4.4 Waveform Sequencer
      5. 7.4.5 Analog Playback Mode
      6. 7.4.6 Low Voltage Operation Mode
    5. 7.5 Programming
      1. 7.5.1 Programming the Boost Voltage
      2. 7.5.2 Programming the Boost Current Limit
      3. 7.5.3 Programming the RAM
        1. 7.5.3.1 Accessing the RAM
        2. 7.5.3.2 RAM Format
          1. 7.5.3.2.1 Programming the Waveform Sequencer
      4. 7.5.4 I2C Interface
        1. 7.5.4.1 General I2C Operation
        2. 7.5.4.2 Single-Byte and Multiple-Byte Transfers
        3. 7.5.4.3 Single-Byte Write
        4. 7.5.4.4 Multiple-Byte Write and Incremental Multiple-Byte Write
        5. 7.5.4.5 Single-Byte Read
        6. 7.5.4.6 Multiple-Byte Read
    6. 7.6 Register Map
      1. 7.6.1  Address: 0x00
      2. 7.6.2  Address: 0x01
      3. 7.6.3  Address: 0x02
      4. 7.6.4  Address: 0x03
      5. 7.6.5  Address: 0x04
      6. 7.6.6  Address: 0x05
      7. 7.6.7  Address: 0x06
      8. 7.6.8  Address: 0x07
      9. 7.6.9  Address: 0x08
      10. 7.6.10 Address: 0x09
      11. 7.6.11 Address: 0x0A
      12. 7.6.12 Address: 0x0B
      13. 7.6.13 Address: 0xFF
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 Inductor Selection
        2. 8.2.2.2 Piezo Actuator Selection
        3. 8.2.2.3 Boost Capacitor Selection
        4. 8.2.2.4 Bulk Capacitor Selection
      3. 8.2.3 Application Curves
    3. 8.3 Initialization Setup
      1. 8.3.1 Initialization Procedure
      2. 8.3.2 Typical Usage Examples
        1. 8.3.2.1 Single Click or Alert Example
        2. 8.3.2.2 Library Storage Example
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Receiving Notification of Documentation Updates
    2. 11.2 Community Resources
    3. 11.3 Trademarks
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

DRV2667 デバイスは、105V 昇圧スイッチ、パワー・ダイオード、完全差動アンプ、デジタル・フロント・エンドを内蔵したピエゾ・ハプティクス・ドライバであり、高電圧と低電圧の両方のピエゾ・ハプティクス・アクチュエータを駆動可能です。この多用途デバイスは、I2C ポートまたはアナログ入力により、HD ハプティクスをサポートします。

DRV2667 デバイスのデジタル・インターフェイスは、I2C 互換バスを介して利用できます。デジタル・インターフェイスを採用すると、PWM 生成によるコストのかかるプロセッサの負担や、ホスト・システムでの追加のアナログ・チャネル要件を緩和できます。内部 FIFO への書き込みが行われるたびに、本デバイスは自動的に復帰し、2ms の内部スタートアップ手順の後で波形の再生を開始します。データ・フローが停止するか、FIFO がアンダーランすると、本デバイスは自動的にポップなしのシャットダウン手順に移行します。

DRV2667 デバイスは、波形を保存して最低限のレイテンシで呼び出せる波形メモリ、最小限のメモリを使って複雑なハプティクス波形を構築できる先進の波形シンセサイザも備えています。これにより、ハードウェア・アクセラレーションが可能となり、ホスト・プロセッサはハプティクス生成の役目から解放され、ハプティクス・インターフェイス上のバス・トラフィックも最小限になります。

昇圧電圧は 2 つの外付け抵抗によって設定され、昇圧電流制限は REXT 抵抗によりプログラム可能です。標準のスタートアップ時間が 2ms である DRV2667 は、高速のハプティクス応答に理想的なピエゾ・ドライバです。熱過負荷保護機能により、過駆動時の損傷からデバイスを保護しています。

製品情報(1)
部品番号パッケージ本体サイズ (最大)
DRV2667QFN (20)4.00mm × 4.00mm
(1) 利用可能なすべてのパッケージについては、このデータシートの末尾にある注文情報を参照してください。
GUID-5759A0AF-5064-455A-BBD9-84195F517E64-low.gif簡略回路図