JAJSKG6B February   2020  – August 2021 DRV8210

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 デバイスの比較
  6. 6 ピン構成および機能
  7. 7 仕様
    1. 7.1 絶対最大定格
    2. 7.2 ESD 定格
    3. 7.3 推奨動作条件
    4. 7.4 熱に関する情報
    5. 7.5 電気的特性
    6. 7.6 DSG パッケージの標準特性
    7. 7.7 DRL パッケージの標準特性
  8. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 外付け部品
      2. 8.3.2 制御モード
        1. 8.3.2.1 PWM 制御モード (DSG：MODE = 0 かつ DRL)
        2. 8.3.2.2 PH/EN 制御モード (DSG: MODE = 1)
        3. 8.3.2.3 ハーフブリッジ制御モード (DSG: MODE = Hi-Z)
      3. 8.3.3 保護回路
        1. 8.3.3.1 電源の低電圧誤動作防止 (UVLO)
        2. 8.3.3.2 OUTx 過電流保護 (OCP)
        3. 8.3.3.3 過熱検出保護 (TSD)
      4. 8.3.4 ピン構造図
        1. 8.3.4.1 ロジックレベル入力
        2. 8.3.4.2 トライレベル入力
    4. 8.4 デバイスの機能モード
      1. 8.4.1 アクティブ・モード
      2. 8.4.2 低消費電力スリープ・モード
      3. 8.4.3 フォルト・モード
  9. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 フルブリッジ駆動
        1. 9.2.1.1 設計要件
        2. 9.2.1.2 詳細な設計手順
          1. 9.2.1.2.1 電源電圧
          2. 9.2.1.2.2 制御インターフェイス
          3. 9.2.1.2.3 低消費電力動作
        3. 9.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 9.2.2 ハーフブリッジ駆動
        1. 9.2.2.1 設計要件
        2. 9.2.2.2 詳細な設計手順
          1. 9.2.2.2.1 電源電圧
          2. 9.2.2.2.2 制御インターフェイス
          3. 9.2.2.2.3 低消費電力動作
        3. 9.2.2.3 アプリケーション曲線
      3. 9.2.3 デュアルコイル・リレーの駆動
        1. 9.2.3.1 設計要件
        2. 9.2.3.2 詳細な設計手順
          1. 9.2.3.2.1 電源電圧
          2. 9.2.3.2.2 制御インターフェイス
          3. 9.2.3.2.3 低消費電力動作
        3. 9.2.3.3 アプリケーション曲線
      4. 9.2.4 電流センス
        1. 9.2.4.1 設計要件
        2. 9.2.4.2 詳細な設計手順
          1. 9.2.4.2.1 シャント抵抗の決定
          2. 9.2.4.2.2 RCフィルタ
    3. 9.3 電流能力と熱性能
      1. 9.3.1 消費電力および出力電流特性
      2. 9.3.2 熱性能
        1. 9.3.2.1 定常状態熱性能
        2. 9.3.2.2 過渡熱性能
  10. 10電源に関する推奨事項
    1. 10.1 バルク容量
  11. 11レイアウト
    1. 11.1 レイアウトのガイドライン
    2. 11.2 レイアウト例
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントのサポート
      1. 12.1.1 関連資料
    2. 12.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 12.3 サポート・リソース
    4. 12.4 商標
    5. 12.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 12.6 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8.3.2.3 ハーフブリッジ制御モード (DSG: MODE = Hi-Z)

MODE ピンがフローティング (Hi-Z) の場合、はハーフブリッジ制御モードを選択します。このモードでは、各ハーフブリッジを直接制御して、ハイサイド低速減衰 (ブレーキ) のサポート、2 つの独立した負荷の駆動、または複数の出力の並列化により単一負荷に対する大電流能力を実現できます。独立ハーフブリッジ・モードの真理値表を、表 8-5 に示します。MODE ピンをマイクロコントローラの GPIO ピンに接続すれば、マイクロコントローラが GPIO ピンを入力として設定することにより Hi-Z 状態を実現できます。ハーフブリッジ・モードでは、MODE、IN1、IN2 ピンをロジック Low にすることで、デバイスをスリープ・モードに移行できます。MODE ピンを制御する GPIO は、ロジック Low に設定した出力として再構成する必要があります。または、VCC ピンに GPIO から電力を供給し、一部の状況でデバイスをスリープ状態に移行するために使用できます。詳細については、Topic Link Label8.4.2 を参照してください。

表 8-5 ハーフブリッジ制御モード
VCC MODE IN1 IN2 OUT1 OUT2 説明
0V X X X Hi-Z Hi-Z 低消費電力スリープ・モード
1.65～5.5V 0 0 0 Hi-Z Hi-Z H ブリッジ・ディセーブル / 低消費電力の自動スリープ・モード
1.65～5.5V Hi-Z 0 X L X OUT1 ローサイド・オン
1.65～5.5V Hi-Z 1 X H X OUT1 ハイサイド・オン
1.65～5.5V Hi-Z x 0 X L OUT2 ローサイド・オン
1.65～5.5V Hi-Z x 1 X H OUT2 ハイサイド・オン