JAJSKG6B February   2020  – August 2021 DRV8210

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 デバイスの比較
  6. 6 ピン構成および機能
  7. 7 仕様
    1. 7.1 絶対最大定格
    2. 7.2 ESD 定格
    3. 7.3 推奨動作条件
    4. 7.4 熱に関する情報
    5. 7.5 電気的特性
    6. 7.6 DSG パッケージの標準特性
    7. 7.7 DRL パッケージの標準特性
  8. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 外付け部品
      2. 8.3.2 制御モード
        1. 8.3.2.1 PWM 制御モード (DSG：MODE = 0 かつ DRL)
        2. 8.3.2.2 PH/EN 制御モード (DSG: MODE = 1)
        3. 8.3.2.3 ハーフブリッジ制御モード (DSG: MODE = Hi-Z)
      3. 8.3.3 保護回路
        1. 8.3.3.1 電源の低電圧誤動作防止 (UVLO)
        2. 8.3.3.2 OUTx 過電流保護 (OCP)
        3. 8.3.3.3 過熱検出保護 (TSD)
      4. 8.3.4 ピン構造図
        1. 8.3.4.1 ロジックレベル入力
        2. 8.3.4.2 トライレベル入力
    4. 8.4 デバイスの機能モード
      1. 8.4.1 アクティブ・モード
      2. 8.4.2 低消費電力スリープ・モード
      3. 8.4.3 フォルト・モード
  9. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 フルブリッジ駆動
        1. 9.2.1.1 設計要件
        2. 9.2.1.2 詳細な設計手順
          1. 9.2.1.2.1 電源電圧
          2. 9.2.1.2.2 制御インターフェイス
          3. 9.2.1.2.3 低消費電力動作
        3. 9.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 9.2.2 ハーフブリッジ駆動
        1. 9.2.2.1 設計要件
        2. 9.2.2.2 詳細な設計手順
          1. 9.2.2.2.1 電源電圧
          2. 9.2.2.2.2 制御インターフェイス
          3. 9.2.2.2.3 低消費電力動作
        3. 9.2.2.3 アプリケーション曲線
      3. 9.2.3 デュアルコイル・リレーの駆動
        1. 9.2.3.1 設計要件
        2. 9.2.3.2 詳細な設計手順
          1. 9.2.3.2.1 電源電圧
          2. 9.2.3.2.2 制御インターフェイス
          3. 9.2.3.2.3 低消費電力動作
        3. 9.2.3.3 アプリケーション曲線
      4. 9.2.4 電流センス
        1. 9.2.4.1 設計要件
        2. 9.2.4.2 詳細な設計手順
          1. 9.2.4.2.1 シャント抵抗の決定
          2. 9.2.4.2.2 RCフィルタ
    3. 9.3 電流能力と熱性能
      1. 9.3.1 消費電力および出力電流特性
      2. 9.3.2 熱性能
        1. 9.3.2.1 定常状態熱性能
        2. 9.3.2.2 過渡熱性能
  10. 10電源に関する推奨事項
    1. 10.1 バルク容量
  11. 11レイアウト
    1. 11.1 レイアウトのガイドライン
    2. 11.2 レイアウト例
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントのサポート
      1. 12.1.1 関連資料
    2. 12.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 12.3 サポート・リソース
    4. 12.4 商標
    5. 12.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 12.6 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8.4.2 低消費電力スリープ・モード

DRV8210 は低消費電力のスリープ・モードをサポートしているため、ドライバがアクティブでないとき VM および VCC からの消費電流を低減できます。低消費電力のスリープ・モードに移行するには自動スリープと、VCC ピンを使用する方法の 2 つがあります。自動スリープ・モードでは、デバイスは IVCCQ と IVMQ で表される最小電流を消費します。DSG パッケージと DRL パッケージは、どちらも自動スリープをサポートしています。VCC スリープ・モードでは、デバイスは IVMQ_UV と IVCCQ_UV で表される最小電流を消費します。VCC ピンを使用して低消費電力モードに移行できるのは DSG パッケージのみです。低消費電力スリープ・モードに移行する方法については、表 8-7 で説明しています。

表 8-7 スリープ・モードの概要
バリアント 入力ピンの状態 OUT1 OUT2 概要
DRL IN1 = IN2 = 0 Hi-Z Hi-Z PWM またはハーフブリッジ・インターフェイスの自動スリープ：この状態に移行すると、出力はディセーブルされます。デバイスはアクティブ・モードで tSLEEP だけ維持されてから、低消費電力モードに移行します。
DSG MODE = 0、IN1 = IN2 = 0 Hi-Z Hi-Z
MODE = 1、EN = 0 L → Hi-Z L → Hi-Z PH/EN インターフェイスの自動スリープ：この状態に移行すると、ローサイド FET がオンになり、両方の出力がブレーキ・モードに移行します。デバイスは tSLEEP だけこの状態に維持されてから、低消費電力モードに移行します。低消費電力モードに移行すると、出力はディセーブルされます。
VCC＝0V Hi-Z Hi-Z VCC 電源をスリープ・ピンとして使用：VCC ピンは GPIO ピンから給電でき、デバイスをスリープ状態にするために使用できます。GPIO ピンを Low にすると、デバイスは UVLO を使用して低消費電力モードに移行します。デバイスをウェークアップするには、GPIO ピンを High (VCC > VUVLO) に設定してから、MODE = 1 の場合に EN = 1 に設定するか、MODE = Hi-Z または 1 の場合にいずれかの INx 入力を 1 に設定 / 切り替えます。VCC ピンを使用してスリープを行う方法の詳細については、Topic Link Label9.2.2.2.3を参照してください。

デバイスは、入力ピンが表 8-7 に示されている以外の状態に移行すると、アクティブ・モードに復帰します。デバイスを自動スリープ・モードからウェークアップするには、PWM 入力信号を受け取る前に、INx ピンまたは EN ピンを (MODE の状態に応じて) tWAKE より長い時間 High にアサートする必要があります。

デバイスを VCC スリープ・モードからウェークアップするには、VCC ピンの電圧を VUVLO,VCC よりも高くする必要があります。VCC ピンに有効な電圧が印加された後で、INx ピンのいずれかまたは両方を、tWAKE より長い時間だけ High にアサートすると、デバイスは完全にウェークアップします。デカップリング・コンデンサの充電電流による超過電流からマイコンの GPIO ピンを保護するため、GPIO と VCC ピンのデカップリング・コンデンサとの間に抵抗を追加する必要があります。この制限抵抗の設計の詳細については、Topic Link Label9.2.2.2.3 を参照してください。

消費電流を最小限に抑えるために、すべての入力ピンをロジック Low に設定し、スリープ・モード時にプルダウン抵抗を流れる電流を排除することを推奨します。MODE ピンは、Hi-Z またはロジック Low に設定されている場合、スリープ・モードでは電流を消費しません。ただし、MODE ピンはロジック High のとき、スリープ・モードで多少の電流を消費します。