JAJST19 February   2024 DRV8262-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Thermal Information
      1. 5.4.1 Transient Thermal Impedance & Current Capability
    5. 5.5 Electrical Characteristics
    6. 5.6 Typical Characteristics
  7. 6 Detailed Description
    1. 6.1  Overview
    2. 6.2  Functional Block Diagram
    3. 6.3  Feature Description
    4. 6.4  Device Operational Modes
      1. 6.4.1 Dual H-Bridge Mode (MODE1 = 0)
      2. 6.4.2 Single H-Bridge Mode (MODE1 = 1)
    5. 6.5  Current Sensing and Regulation
      1. 6.5.1 Current Sensing and Feedback
      2. 6.5.2 Current Regulation
        1. 6.5.2.1 Mixed Decay
        2. 6.5.2.2 Smart tune Dynamic Decay
      3. 6.5.3 Current Sensing with External Resistor
    6. 6.6  Charge Pump
    7. 6.7  Linear Voltage Regulator
    8. 6.8  VCC Voltage Supply
    9. 6.9  Logic Level, Tri-Level and Quad-Level Pin Diagrams
    10. 6.10 Protection Circuits
      1. 6.10.1 VM Undervoltage Lockout (UVLO)
      2. 6.10.2 VCP Undervoltage Lockout (CPUV)
      3. 6.10.3 Logic Supply Power on Reset (POR)
      4. 6.10.4 Overcurrent Protection (OCP)
      5. 6.10.5 Thermal Shutdown (OTSD)
      6. 6.10.6 nFAULT Output
      7. 6.10.7 Fault Condition Summary
    11. 6.11 Device Functional Modes
      1. 6.11.1 Sleep Mode
      2. 6.11.2 Operating Mode
      3. 6.11.3 nSLEEP Reset Pulse
      4. 6.11.4 Functional Modes Summary
  8. 7 Application and Implementation
    1. 7.1 Application Information
      1. 7.1.1 Driving Brushed-DC Motors
        1. 7.1.1.1 Brushed-DC Motor Driver Typical Application
        2. 7.1.1.2 Power Loss Calculations - Dual H-bridge
        3. 7.1.1.3 Power Loss Calculations - Single H-bridge
        4. 7.1.1.4 Junction Temperature Estimation
        5. 7.1.1.5 Application Performance Plots
      2. 7.1.2 Driving Stepper Motors
        1. 7.1.2.1 Stepper Driver Typical Application
        2. 7.1.2.2 Power Loss Calculations
        3. 7.1.2.3 Junction Temperature Estimation
      3. 7.1.3 Driving Thermoelectric Coolers (TEC)
  9. 8 Package Thermal Considerations
    1. 8.1 DDW Package
      1. 8.1.1 Thermal Performance
        1. 8.1.1.1 Steady-State Thermal Performance
        2. 8.1.1.2 Transient Thermal Performance
    2. 8.2 PCB Material Recommendation
  10. 9 Power Supply Recommendations
    1. 9.1 Bulk Capacitance
    2. 9.2 Power Supplies
  11. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  12. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Documentation Support
      1. 11.1.1 Related Documentation
    2. 11.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 11.3 サポート・リソース
    4. 11.4 Trademarks
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 用語集
  13. 12Revision History
  14. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 13.1 Tape and Reel Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

11.5 静電気放電に関する注意事項

GUID-D6F43A01-4379-4BA1-8019-E75693455CED-low.gif この IC は、ESD によって破損する可能性があります。テキサス・インスツルメンツは、IC を取り扱う際には常に適切な注意を払うことを推奨します。正しい取り扱いおよび設置手順に従わない場合、デバイスを破損するおそれがあります。
ESD による破損は、わずかな性能低下からデバイスの完全な故障まで多岐にわたります。精密な IC の場合、パラメータがわずかに変化するだけで公表されている仕様から外れる可能性があるため、破損が発生しやすくなっています。