JAJSMM0C September   2022  – June 2024 DRV8411

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 デバイスの比較
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 タイミング図
  8. 7 代表的特性
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 外付け部品
    4. 8.4 機能説明
      1. 8.4.1 ブリッジの制御
        1. 8.4.1.1 並列ブリッジ インターフェイス
      2. 8.4.2 電流レギュレーション
      3. 8.4.3 保護回路
        1. 8.4.3.1 過電流保護 (OCP)
        2. 8.4.3.2 サーマル・シャットダウン (TSD)
        3. 8.4.3.3 低電圧誤動作防止 (UVLO)
    5. 8.5 デバイスの機能モード
      1. 8.5.1 アクティブ・モード
      2. 8.5.2 低消費電力スリープ・モード
      3. 8.5.3 フォルト・モード
    6. 8.6 ピン配置図
      1. 8.6.1 ロジックレベル入力
  10. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
      1. 9.1.1 代表的なアプリケーション
        1. 9.1.1.1 ステッピング・モータ・アプリケーション
          1. 9.1.1.1.1 設計要件
          2. 9.1.1.1.2 詳細な設計手順
            1. 9.1.1.1.2.1 ステッピング・モータの速度
            2. 9.1.1.1.2.2 電流レギュレーション
            3. 9.1.1.1.2.3 ステッピング・モード
              1. 9.1.1.1.2.3.1 フル・ステッピング動作
              2. 9.1.1.1.2.3.2 ハーフ・ステッピング動作と高速減衰
              3. 9.1.1.1.2.3.3 ハーフ・ステッピング動作と低速減衰
          3. 9.1.1.1.3 アプリケーション曲線
        2. 9.1.1.2 デュアル BDC モータ・アプリケーション
          1. 9.1.1.2.1 設計要件
          2. 9.1.1.2.2 詳細な設計手順
            1. 9.1.1.2.2.1 モータ電圧
            2. 9.1.1.2.2.2 電流レギュレーション
            3. 9.1.1.2.2.3 センス抵抗
          3. 9.1.1.2.3 アプリケーション曲線
        3. 9.1.1.3 熱に関する注意事項
          1. 9.1.1.3.1 最大出力電流
          2. 9.1.1.3.2 消費電力
          3. 9.1.1.3.3 熱性能
            1. 9.1.1.3.3.1 定常状態熱性能
            2. 9.1.1.3.3.2 過渡熱性能
        4. 9.1.1.4 標準的なモータ・ドライバのピン配置によるマルチソーシング
    2. 9.2 電源に関する推奨事項
      1. 9.2.1 バルク容量
      2. 9.2.2 電源とロジックのシーケンシング
    3. 9.3 レイアウト
      1. 9.3.1 レイアウトのガイドライン
      2. 9.3.2 レイアウト例
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 ドキュメントのサポート
      1. 10.1.1 関連資料
    2. 10.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 10.3 コミュニティ・リソース
    4. 10.4 商標
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • PWP|16
  • RTE|16
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

9.1.1.4 標準的なモータ・ドライバのピン配置によるマルチソーシング

これらのデバイスは、PWP および RTE パッケージにより業界標準のパッケージ・フットプリントで提供されます。

GUID-F1428FF2-5C0A-463F-AF8F-3D7930F41BCC.html に示すように、DRV8410/11/11A デバイスは DRV8833 および DRV8833C とピン互換性があります。他のサプライヤの多くのドライバは、DRV8833 および DRV8833C と同様のフットプリントを採用しています。

  • DRV8833 に類似したデバイスを交換する場合、設計ファイルで内部レギュレータ (VINT) とチャージ・ポンプ (VCP) のコンデンサを DNP (配置しない) に設定して、コンデンサを取り外す必要があります。

  • DRV8833 および DRV8833C と同様、電流レギュレーション用の内部電圧基準 200mV です。電圧基準は同じであるため、システムで DRV8833 用または同じピン配置の他の 2 番目のソース・ドライバ用に設計されたのと同じ xISEN 抵抗を使用できます。

  • DRV841xPWP は、図 9-21 および図 9-22 に示すように、HTSSOP パッケージの DRV8833 および DRV8833C と同じフットプリントを使用できます。

  • DRV841xRTE は、DRV8833C や、3mm x 3mm QFN パッケージで提供される他のサプライヤのデバイスとのみフットプリント互換性があります。

DRV8411 DRV8833 レイアウト例図 9-21 DRV8833 レイアウト例
DRV8411 DRV8410/1 とフットプリント互換のレイアウト例図 9-22 DRV8410/1 とフットプリント互換のレイアウト例