JAJSHQ9B June   2020  – July 2022 DRV8436E

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
    1.     デバイスのオプション
  5. 5 ピン構成および機能
  6. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 代表的特性
  7. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 PWM モータ・ドライバ
      2. 7.3.2 ブリッジの制御
      3. 7.3.3 電流レギュレーション
      4. 7.3.4 ディケイ・モード
        1. 7.3.4.1 スロー・ディケイ
        2. 7.3.4.2 ミックス・ディケイ
        3. 7.3.4.3 ファースト・ディケイ
        4. 7.3.4.4 スマート・チューン・ダイナミック・ディケイ
        5. 7.3.4.5 ブランキング時間
      5. 7.3.5 チャージ･ポンプ
      6. 7.3.6 リニア電圧レギュレータ
      7. 7.3.7 論理およびクワッドレベル・ピン構造図
        1. 7.3.7.1 nFAULT ピン
      8. 7.3.8 保護回路
        1. 7.3.8.1 VM 低電圧誤動作防止 (UVLO)
        2. 7.3.8.2 VCP 低電圧誤動作防止 (CPUV)
        3. 7.3.8.3 過電流保護 (OCP)
        4. 7.3.8.4 サーマル・シャットダウン (OTSD)
        5. 7.3.8.5 36
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 スリープ・モード (nSLEEP = 0)
      2. 7.4.2 動作モード (nSLEEP = 1)
      3. 7.4.3 機能モードのまとめ
  8. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 主要アプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
        1. 8.2.2.1 電流レギュレーション
    3. 8.3 代表的なアプリケーション
      1. 8.3.1 設計要件
      2. 8.3.2 詳細な設計手順
        1. 8.3.2.1 電流レギュレーション
        2. 8.3.2.2 ステッピング・モータの速度
        3. 8.3.2.3 ディケイ・モード
  9. 9 電源に関する推奨事項
    1. 9.1 バルク・コンデンサ
  10. 10レイアウト
    1. 10.1 レイアウトの注意点
    2. 10.2 レイアウト例
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントのサポート
      1. 11.1.1 関連資料
    2. 11.2 関連リンク
    3. 11.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 11.4 コミュニティ・リソース
    5. 11.5 商標
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 熱に関する情報

熱評価基準(1) PWP (HTSSOP) RGE (VQFN) 単位
28 ピン 24 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 31.3 41.3 °C/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 26.0 32.9 °C/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 11.5 18.5 °C/W
ψJT 接合部から上面への評価パラメータ 0.5 0.6 °C/W
ψJB 接合部から基板への評価パラメータ 11.5 18.4 °C/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 3.4 4.8 °C/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション・レポートを参照してください。