5 ピン構成および機能

DRV8462 は、熱性能が強化された 44 ピン HTSSOP パッケージで供給されます。

DDW パッケージには、デバイスの底面に PowerPAD™ が使用されています。
DDV パッケージには、デバイスの上面に PowerPAD™ が使用されており、ヒートシンクとの熱結合が可能です。

図 5-1 DDW パッケージ (44 ピン HTSSOP)、上面図

図 5-2 DDV パッケージ (44 ピン HTSSOP)、上面図

ピン			種類	説明
名称	DDW	DDV	種類	説明
VCP	1	22	電力	チャージ・ポンプの出力。X7R、1μF、16V セラミック・コンデンサを VCP と VM との間に接続します。
VM	2、11、12、21	2、11、12、21	電力	電源。モーター電源電圧に接続し、VM 定格の 2 つの 0.01μF セラミック・コンデンサ (ピンの各ペアに 1 つずつ) と 1 つのバルク・コンデンサを使用して PGNDA と PGNDB にバイパスします。
PGNDA	3、10	13、20	電力	電源グランド。システム・グランドに接続します。
PGNDB	13、20	3、10	電力	電源グランド。システム・グランドに接続します。
AOUT1	4、5、6	17、18、19	出力	巻線 A 出力。モーターの巻線に接続します。
AOUT2	7、8、9	14、15、16	出力	巻線 A 出力。モーターの巻線に接続します。
BOUT2	14、15、16	7、8、9	出力	巻線 B 出力。モーターの巻線に接続します。
BOUT1	17、18、19	4、5、6	出力	巻線 B 出力。モーターの巻線に接続します。
GND	22、23	1、44	電力	デバイスのグランド。システム・グランドに接続します。
DVDD	24	43	電力	内部 LDO 出力。X7R、1μF、6.3V または 10V 定格セラミック・コンデンサを GND との間に接続します。
VCC	25	42	電力	内部ロジック・ブロックの電源電圧。個別のロジック電源電圧が利用できない場合は、VCC ピンを DVDD ピンに接続します。SPI インターフェイスで構成した場合、VCC ピンは SDO 出力の電源ピンとしても機能します。詳しくは、セクション 7.3.17 を参照してください。
nFAULT	26	41	オープン・ドレイン	フォルト通知出力。フォルト条件のときにロジック Low にプルされます。オープン・ドレイン nFAULT には外付けプルアップ抵抗が必要です。
nHOME	27	40	オープン・ドレイン	内部インデクサがステップ・テーブルのホーム位置 (45°) にあるとき、ロジック Low にプルされます。nHOME ピンは、360° の電気的回転 (4 回のフルステップ) ごとに 1 つの Low パルスを出力します。詳しくは、セクション 7.3.5.1 を参照してください。
MODE	28	39	入力	MODE ピンは、SPI インターフェイスまたはハードウェア (H/W) ピン・インターフェイスで動作するようにデバイスをプログラムします。詳しくは、セクション 7.3.1 を参照してください。
RSVD	29、30、31、32	35、36、37、38	-	予約済み。未接続のままにします。
VREF	33	34	入力	フルスケール電流を設定するための電圧リファレンス入力。DVDD と分割抵抗を使用して VREF を生成できます。SPI インターフェイスで構成した場合、VREF_INT_EN ビットが 1b のときは VREF ピンを未接続のままにできます。
nSCS/M0	34	33	入力	SPI インターフェイスでは、このピンはシリアル・チップ・セレクトとして機能します。このピンを Low にするとシリアル・インターフェイス通信が有効になります。ハードウェア・インターフェイスの場合、このピンはマイクロステッピング・モードをプログラムします。
RSVD/TOFF	35	32	入力	このピンは SPI インターフェイスでは使用しません。ハードウェア・インターフェイスでは、このピンで PWM 電流レギュレーションのオフ時間をプログラムします。
SDO/DECAY1	36	31	プッシュプル / 入力	SPI インターフェイスでは、このピンはシリアル・データ出力として機能します。データは、SCLK ピンの立ち上がりエッジでシフト・アウトされます。ハードウェア・インターフェイスの場合、このピンは減衰モードをプログラムします。
SDI/DECAY0	37	30	入力	SPI インターフェイスでは、このピンはシリアル・データ入力として機能します。データは、SCLK ピンの立ち下がりエッジでキャプチャされます。ハードウェア・インターフェイスの場合、このピンは減衰モードをプログラムします。
SCLK/M1	38	29	入力	SPI インターフェイスにより、このピンはシリアル・クロック入力として動作します。シリアル・データは、このピンの対応する立ち上がりおよび立ち下がりエッジでシフト・アウトおよびキャプチャされます。ハードウェア・インターフェイスの場合、このピンはマイクロステッピング・モードをプログラムします。
STEP	39	28	入力	ステップ入力。アクティブ・エッジが発生すると、インデクサが 1 ステップ進みます。SPI インターフェイスでは、STEP アクティブ・エッジは立ち上がりエッジまたは立ち上がり / 立ち下がりエッジの両方に設定できます。ハードウェア・インターフェイスの場合、STEP アクティブ・エッジは常に立ち上がりエッジです。
DIR	40	27	入力	方向入力。ロジック・レベルはステッピングの方向を設定します。
ENABLE	41	26	入力	ロジック Low でデバイスの出力をディセーブル、ロジック High でイネーブルします。デバイスがハードウェア・インターフェイスで動作しているときは、ENABLE ピンによって OCP、OL、OTSD のフォルト回復方法も決定されます。
nSLEEP	42	25	入力	スリープ・モード入力。デバイスは、ロジック High でイネーブルし、ロジック Low で低消費電力スリープ・モードに移行します。nSLEEP リセット・パルス幅が狭いと、ラッチされた障害はクリアされます。
CPL	43	24	電力	チャージ・ポンプのスイッチング・ノード。X7R、0.1μF、VM 定格セラミック・コンデンサを CPH と CPL の間に接続します。
CPH	44	23	電力
PAD	-	-	-	サーマル・パッド。システム・グランドに接続します。