JAJSHK1B August 2019 – January 2021 DRV8876-Q1
PRODUCTION DATA
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
熱特性 (1) | DRV8876-Q1 | 単位 | |
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PWP (HTSSOP) | |||
16 ピン | |||
RθJA | 接合部から周囲への熱抵抗 | 44.3 | ℃/W |
RθJC(top) | 接合部からケース (上面) への熱抵抗 | 38.3 | ℃/W |
RθJB | 接合部から基板への熱抵抗 | 20.5 | ℃/W |
ΨJT | 接合部から上面への熱特性パラメータ | 1.0 | ℃/W |
ΨJB | 接合部から基板への熱特性パラメータ | 20.4 | ℃/W |
RθJC(bot) | 接合部からケース (底面) への熱抵抗 | 5.0 | ℃/W |