JAJSID4B November   2019  – May 2021 DRV8899-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 説明
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 ピン構成と機能
    1.     ピン機能
  6. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 SPI のタイミング要件
    7. 6.7 インデクサ・タイミング要件
    8. 6.8 代表的特性
  7. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1  ステッピング・モータ・ドライバの電流定格
        1. 7.3.1.1 ピーク電流定格
        2. 7.3.1.2 RMS 電流定格
        3. 7.3.1.3 フルスケール電流定格
      2. 7.3.2  PWM モータ・ドライバ
      3. 7.3.3  マイクロステッピング・インデクサ
      4. 7.3.4  MCU DAC による VREF の制御
      5. 7.3.5  電流レギュレーション
      6. 7.3.6  減衰モード
        1. 7.3.6.1 電流増加時および減少時の低速減衰
        2. 7.3.6.2 電流増加時は低速減衰、電流減少時は混合減衰
        3. 7.3.6.3 モード 4：電流増加時は低速減衰、電流減少時は高速減衰
        4. 7.3.6.4 電流増加および減少時の混合減衰
        5. 7.3.6.5 スマート・チューン・ダイナミック減衰
        6. 7.3.6.6 スマート・チューン・リップル制御
      7. 7.3.7  ブランキング時間
      8. 7.3.8  チャージ･ポンプ
      9. 7.3.9  リニア電圧レギュレータ
      10. 7.3.10 ロジック・レベル・ピン構造図
        1. 7.3.10.1 nFAULT ピン
      11. 7.3.11 保護回路
        1. 7.3.11.1 VM 低電圧誤動作防止 (UVLO)
        2. 7.3.11.2 VCP 低電圧誤動作防止 (CPUV)
        3. 7.3.11.3 過電流保護 (OCP)
          1. 7.3.11.3.1 ラッチド・シャットダウン (OCP_MODE = 0b)
          2. 7.3.11.3.2 自動リトライ (OCP_MODE = 1b)
        4. 7.3.11.4 開放負荷検出 (OL)
        5. 7.3.11.5 サーマル・シャットダウン (OTSD)
          1. 7.3.11.5.1 ラッチド・シャットダウン (OTSD_MODE = 0b)
          2. 7.3.11.5.2 自動復帰 (OTSD_MODE = 1b)
        6. 7.3.11.6 過熱警告 (OTW)
        7. 7.3.11.7 低温警告 (UTW)
        8.       52
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 スリープ・モード (nSLEEP = 0)
      2. 7.4.2 ディセーブル・モード (nSLEEP = 1、DRVOFF = 1)
      3. 7.4.3 動作モード (nSLEEP = 1、DRVOFF = 0)
      4. 7.4.4 nSLEEP リセット・パルス
      5.      58
    5. 7.5 プログラミング
      1. 7.5.1 シリアル・ペリフェラル・インターフェイス (SPI) 通信
        1. 7.5.1.1 SPI フォーマット
        2. 7.5.1.2 1 つのスレーブ・デバイスのための SPI
        3. 7.5.1.3 パラレル構成の複数のスレーブ・デバイスのための SPI
        4. 7.5.1.4 デイジー・チェーン構成の複数のスレーブ・デバイスのための SPI
    6. 7.6 レジスタ・マップ
  8. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
        1. 8.2.2.1 ステッピング・モータの速度
        2. 8.2.2.2 電流レギュレーション
        3. 8.2.2.3 減衰モード
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
      4. 8.2.4 熱に関連する計算
        1. 8.2.4.1 消費電力
          1. 8.2.4.1.1 導通損失
          2. 8.2.4.1.2 スイッチング損失
          3. 8.2.4.1.3 静止電流による消費電力
          4. 8.2.4.1.4 全消費電力
        2. 8.2.4.2 PCB のタイプ
        3. 8.2.4.3 HTSSOP パッケージの熱パラメータ
        4. 8.2.4.4 VQFN パッケージの熱パラメータ
        5. 8.2.4.5 デバイスの接合部温度の概算
  9. 9 電源に関する推奨事項
    1. 9.1 バルク容量
  10. 10レイアウト
    1. 10.1 レイアウトの注意点
    2. 10.2 レイアウト例
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントのサポート
      1. 11.1.1 関連資料
    2. 11.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 11.3 サポート・リソース
    4. 11.4 商標
    5. 11.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 11.6 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8.2.4.2 PCB のタイプ

このセクションの熱解析では、HTSSOP と VQFN の両方のパッケージについて、2 種類の銅箔厚さ (1oz、2oz)、6 種類の銅箔面積 (1cm2、2cm2、4cm2、8cm2、16cm2、32cm2) の 2 層および 4 層 PCB に注目します。

図 8-10 と図 8-11 に、それぞれ HTSSOP パッケージと VQFN パッケージのための PCB の最上層 (2 層 / 4 層共通) を示します。PCB の最上層、中間層 1、最下層はグランド・プレーンで埋められ、中間層 2 は電源プレーンで埋められています。

HTSSOP の場合、300µm のドリル直径、25µm の銅めっきの 4 x 3 サーマル・ビア配列がデバイス・パッケージの直下に配置されています。VQFN の場合、300µm のドリル直径、25µm の銅めっきの 2 x 2 サーマル・ビア配列がデバイス・パッケージの直下に配置されています。サーマル・ビアは、必要に応じて最上層、最下層、中間層 1 (グランド・プレーン) を接続しています。中間層と最下層はサイズ A * A で形成されています (2 層設計 / 4 層設計共通)。VQFN パッケージの場合、デバイスのランド領域外の最上層に銅箔は存在しません。

表 8-3 に、各種 PCB タイプでの各種 PCB 層の銅箔の厚さをまとめます。PCB 寸法 (A) と PCB 銅箔面積の関係を表 8-4 (HTSSOP パッケージ) と表 8-5 (VQFN パッケージ) にまとめます。

表 8-3 PCB のタイプと銅箔の厚さ
PCB のタイプ銅厚上層下層中間層 1中間層 2
2 層1oz PCB1oz1oz該当なし
2oz PCB2oz2oz
4 層1oz PCB1oz1oz1oz1oz
2oz PCB2oz2oz1oz1oz
GUID-EB318A39-1D05-4412-96BF-55647006809D-low.png図 8-10 PCB - 最上層 (4/2 層 PCB、HTSSOP パッケージ)
GUID-C2E2CC07-D951-4F39-A53F-A1B9B98734B4-low.png図 8-11 PCB - 最上層 (4/2 層 PCB、VQFN パッケージ)
表 8-4 PCB の寸法 (HTSSOP パッケージ)
銅箔面積 (cm2)寸法 (A) (mm)
1cm213.31 mm
2 cm217.64 mm
4 cm223.62 mm
8 cm231.98 mm
16 cm243.76 mm
32 cm260.36 mm
表 8-5 PCB の寸法 (VQFN パッケージ)
銅箔面積 (cm2)寸法 (A) (mm)
1cm210.00 mm
2 cm214.14 mm
4 cm220.00 mm
8 cm228.28 mm
16 cm240.00 mm
32 cm256.57 mm