JAJSID4B November   2019  – May 2021 DRV8899-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 説明
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 ピン構成と機能
    1.     ピン機能
  6. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 SPI のタイミング要件
    7. 6.7 インデクサ・タイミング要件
    8. 6.8 代表的特性
  7. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1  ステッピング・モータ・ドライバの電流定格
        1. 7.3.1.1 ピーク電流定格
        2. 7.3.1.2 RMS 電流定格
        3. 7.3.1.3 フルスケール電流定格
      2. 7.3.2  PWM モータ・ドライバ
      3. 7.3.3  マイクロステッピング・インデクサ
      4. 7.3.4  MCU DAC による VREF の制御
      5. 7.3.5  電流レギュレーション
      6. 7.3.6  減衰モード
        1. 7.3.6.1 電流増加時および減少時の低速減衰
        2. 7.3.6.2 電流増加時は低速減衰、電流減少時は混合減衰
        3. 7.3.6.3 モード 4：電流増加時は低速減衰、電流減少時は高速減衰
        4. 7.3.6.4 電流増加および減少時の混合減衰
        5. 7.3.6.5 スマート・チューン・ダイナミック減衰
        6. 7.3.6.6 スマート・チューン・リップル制御
      7. 7.3.7  ブランキング時間
      8. 7.3.8  チャージ･ポンプ
      9. 7.3.9  リニア電圧レギュレータ
      10. 7.3.10 ロジック・レベル・ピン構造図
        1. 7.3.10.1 nFAULT ピン
      11. 7.3.11 保護回路
        1. 7.3.11.1 VM 低電圧誤動作防止 (UVLO)
        2. 7.3.11.2 VCP 低電圧誤動作防止 (CPUV)
        3. 7.3.11.3 過電流保護 (OCP)
          1. 7.3.11.3.1 ラッチド・シャットダウン (OCP_MODE = 0b)
          2. 7.3.11.3.2 自動リトライ (OCP_MODE = 1b)
        4. 7.3.11.4 開放負荷検出 (OL)
        5. 7.3.11.5 サーマル・シャットダウン (OTSD)
          1. 7.3.11.5.1 ラッチド・シャットダウン (OTSD_MODE = 0b)
          2. 7.3.11.5.2 自動復帰 (OTSD_MODE = 1b)
        6. 7.3.11.6 過熱警告 (OTW)
        7. 7.3.11.7 低温警告 (UTW)
        8.       52
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 スリープ・モード (nSLEEP = 0)
      2. 7.4.2 ディセーブル・モード (nSLEEP = 1、DRVOFF = 1)
      3. 7.4.3 動作モード (nSLEEP = 1、DRVOFF = 0)
      4. 7.4.4 nSLEEP リセット・パルス
      5.      58
    5. 7.5 プログラミング
      1. 7.5.1 シリアル・ペリフェラル・インターフェイス (SPI) 通信
        1. 7.5.1.1 SPI フォーマット
        2. 7.5.1.2 1 つのスレーブ・デバイスのための SPI
        3. 7.5.1.3 パラレル構成の複数のスレーブ・デバイスのための SPI
        4. 7.5.1.4 デイジー・チェーン構成の複数のスレーブ・デバイスのための SPI
    6. 7.6 レジスタ・マップ
  8. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
        1. 8.2.2.1 ステッピング・モータの速度
        2. 8.2.2.2 電流レギュレーション
        3. 8.2.2.3 減衰モード
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
      4. 8.2.4 熱に関連する計算
        1. 8.2.4.1 消費電力
          1. 8.2.4.1.1 導通損失
          2. 8.2.4.1.2 スイッチング損失
          3. 8.2.4.1.3 静止電流による消費電力
          4. 8.2.4.1.4 全消費電力
        2. 8.2.4.2 PCB のタイプ
        3. 8.2.4.3 HTSSOP パッケージの熱パラメータ
        4. 8.2.4.4 VQFN パッケージの熱パラメータ
        5. 8.2.4.5 デバイスの接合部温度の概算
  9. 9 電源に関する推奨事項
    1. 9.1 バルク容量
  10. 10レイアウト
    1. 10.1 レイアウトの注意点
    2. 10.2 レイアウト例
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントのサポート
      1. 11.1.1 関連資料
    2. 11.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 11.3 サポート・リソース
    4. 11.4 商標
    5. 11.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 11.6 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8.2.4.3 HTSSOP パッケージの熱パラメータ

RθJA (接合部から周囲への熱抵抗) と ΨJB (接合部から基板への熱特性パラメータ) などの熱パラメータの変化は、PCB のタイプ、パッケージのタイプ、銅箔の厚さ、銅パッドの面積の影響を大きく受けます。

図 8-12 と図 8-13 に、HTSSOP パッケージを実装した 2 層 PCB での RθJA (接合部から周囲への熱抵抗) と ΨJB (接合部から基板への熱特性パラメータ) の銅パッド面積による変化を示します。これらの曲線が示すように、PCB の銅箔の厚さが厚いほど、また銅パッド面積が大きいほど熱抵抗は小さくなります。

同様に、図 8-14 と 図 8-15 に、HTSSOP パッケージを実装した 4 層 PCB での RθJA と ΨJB の銅パッド面積による変化をそれぞれ示します。

注:

熱パラメータ (RθJA (接合部から周囲への熱抵抗) と ΨJB (接合部から基板への熱特性パラメータ)) は、周囲温度 25℃で、2W の電力がハイサイド FET とローサイド FET の間で均等に消費されるものとして計算されています。これらの熱パラメータは、平均的な推定ではなく、パワー FET の実際の場所での消費電力を考慮して計算されています。

熱パラメータは、高度、パッケージ形状などの外部条件の影響を大きく受けます。詳細については、アプリケーション・レポートを参照してください。


GUID-F7EDF65A-1E7A-45A2-B314-93FD36C306F6-low.gif図 8-12 2 層 PCB の接合部から周囲への熱抵抗 (RθJA) と銅面積との関係
GUID-2DD188F2-8C40-4CCF-AB1F-E0487BED47A5-low.gif図 8-14 4 層 PCB の接合部から周囲への熱抵抗 (RθJA) と銅面積との関係
GUID-1871F0F8-D71F-4F24-8AC4-C7369A5534A2-low.gif図 8-13 2 層 PCB の接合部から基板への熱特性パラメータ (ΨJB) と銅面積との関係
GUID-169D84F3-5E63-4FFC-9CEC-BB12A8F97593-low.gif図 8-15 4 層 PCB の接合部から基板への熱特性パラメータ (ΨJB) と銅面積との関係