JAJSHS2 August   2019 DS160PR410

ADVANCE INFORMATION for pre-production products; subject to change without notice.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      代表的なアプリケーション
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 DC Electrical Characteristics
    6. 6.6 High Speed Electrical Characteristics
    7. 6.7 SMBUS/I2C Timing Charateristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Linear Equalization
      2. 7.3.2 DC Gain
      3. 7.3.3 Receiver Detect State Machine
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Active PCIe Mode
      2. 7.4.2 Active Buffer Mode
      3. 7.4.3 Standby Mode
    5. 7.5 Programming
      1. 7.5.1 Control and Configuration Interface
        1. 7.5.1.1 Pin Mode
          1. 7.5.1.1.1 Four-Level Control Inputs
        2. 7.5.1.2 SMBUS/I2C Register Control Interface
        3. 7.5.1.3 SMBus/I2C Master Mode Configuration (EEPROM Self Load)
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Applications
      1. 8.2.1 PCIE x4 Lane Configuration
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
        3. 8.2.1.3 Application Curves
      2. 8.2.2 DisplayPort Application
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントのサポート
      1. 11.1.1 関連資料
    2. 11.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 11.3 コミュニティ・リソース
    4. 11.4 商標
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) DS160PR410 UNIT
RNQ, 40 Pins
RθJA-High K Junction-to-ambient thermal resistance 31.1 ℃/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 21.4 ℃/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 12.1 ℃/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 0.3 ℃/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 12.1 ℃/W
RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance 4.1 ℃/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the IC Package Thermal Metrics application report.