JAJSI43C December   2015  – October 2019 DS250DF810

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      概略回路図
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 概要（続き）
  6. 6 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  ESD Ratings
    3. 7.3  Recommended Operating Conditions
    4. 7.4  Thermal Information
    5. 7.5  Electrical Characteristics
    6. 7.6  Timing Requirements, Retimer Jitter Specifications
    7. 7.7  Timing Requirements, Retimer Specifications
    8. 7.8  Timing Requirements, Recommended Calibration Clock Specifications
    9. 7.9  Recommended SMBus Switching Characteristics (Slave Mode)
    10. 7.10 Recommended SMBus Switching Characteristics (Master Mode)
    11. 7.11 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1  Device Data Path Operation
      2. 8.3.2  AC-Coupled Receiver and Transmitter
      3. 8.3.3  Signal Detect
      4. 8.3.4  Continuous Time Linear Equalizer (CTLE)
      5. 8.3.5  Variable Gain Amplifier (VGA)
      6. 8.3.6  Cross-Point Switch
      7. 8.3.7  Decision Feedback Equalizer (DFE)
      8. 8.3.8  Clock and Data Recovery (CDR)
      9. 8.3.9  Calibration Clock
      10. 8.3.10 Differential Driver with FIR Filter
      11. 8.3.11 Setting the Output VOD
      12. 8.3.12 Output Driver Polarity Inversion
      13. 8.3.13 Debug Features
        1. 8.3.13.1 Pattern Generator
        2. 8.3.13.2 Pattern Checker
        3. 8.3.13.3 Eye Opening Monitor
      14. 8.3.14 Interrupt Signals
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Supported Data Rates
      2. 8.4.2 SMBus Master Mode
      3. 8.4.3 Device SMBus Address
    5. 8.5 Programming
      1. 8.5.1 Bit Fields in the Register Set
      2. 8.5.2 Writing to and Reading from the Global/Shared/Channel Registers
    6. 8.6 Register Maps
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Backplane and Mid-Plane Applications
      2. 9.2.2 Design Requirements
      3. 9.2.3 Detailed Design Procedure
      4. 9.2.4 Application Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 デバイス・サポート
      1. 12.1.1 開発サポート
    2. 12.2 ドキュメントのサポート
      1. 12.2.1 関連資料
    3. 12.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 12.4 サポート・リソース
    5. 12.5 商標
    6. 12.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 12.7 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5 概要（続き）

物理的な AC カップリング・コンデンサ (TX および RX) を内蔵しているため、PCB 上の外付けコンデンサは不要です。DS250DF810は単一電源で、必要な外部部品も最小限です。これらの特長により、PCB配線の複雑性とBOMコストが低減されます。

DS250DF810の高度なイコライゼーション機能には、低ジッタの3タップ送信有限インパルス応答(FIR)フィルタ、アダプティブ連続時間リニア・イコライザ(CTLE)、アダプティブ・デシジョン・フィードバック・イコライザ(DFE)が含まれています。これにより、複数のコネクタやクロストークが存在する、損失の多い相互接続およびバックプレーンにおいて、到達距離を拡張できます。内蔵のCDR機能は、フロントポート光学モジュール・アプリケーションで、ジッタ・バジェットをリセットし、高速シリアル・データをリタイムするために最適です。DS250DF810 は、各チャネル・ペアに 2x2 のクロスポイントを実装しているため、ホストはレーンクロスとファンアウトのどちらの方法も使用できます。

DS250DF810 は SMBus 経由または外付け EEPROM により構成できます。単一のEEPROMを、最大16個のデバイスで共有できます。非破壊的なオンチップ・アイ・モニタと PRBS ジェネレータ/チェッカにより、インシステム診断が可能です。