JAJS973K June   2005  – March 2024 DS40MB200

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作定格
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 スイッチング特性
    7. 5.7 代表的特性
  7. 6 パラメータ測定情報
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 CML 入力および EQ
      2. 7.3.2 マルチプレクサとループバック制御
      3. 7.3.3 CML ドライバとプリエンファシス制御
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
  10. 9 電源に関する推奨事項
  11. 10レイアウト
    1. 10.1 レイアウトのガイドライン
    2. 10.2 レイアウト例
  12. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントのサポート
      1. 11.1.1 関連資料
    2. 11.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 11.3 サポート・リソース
    4. 11.4 商標
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 用語集
  13. 12改訂履歴
  14. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

9 電源に関する推奨事項

電源 (VCC) ピンとグランド (GND) ピンは、プリント基板の隣接する層で配線されている電源プレーンに接続する必要があります。VCC および GND プレーンが分散容量を持つ低インダクタンス電源を形成するように、誘電体の層の厚さを最小限に抑える必要があります。バイパス コンデンサを適切に使用して、電源バイパスに細心の注意を払う必要があります。0.01μF または 0.1μF のバイパス コンデンサは、VCC ピンのできるだけ近くに配置できるように、各 VCC ピンに接続する必要があります。0402 サイズなど、より本体サイズの小さなコンデンサを使用すると、部品を適切に配置しやすくなります。詳細については、図 8-2 の VCC ピン接続を参照してください。