JAJS973K June   2005  – March 2024 DS40MB200

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作定格
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 スイッチング特性
    7. 5.7 代表的特性
  7. 6 パラメータ測定情報
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 CML 入力および EQ
      2. 7.3.2 マルチプレクサとループバック制御
      3. 7.3.3 CML ドライバとプリエンファシス制御
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
  10. 9 電源に関する推奨事項
  11. 10レイアウト
    1. 10.1 レイアウトのガイドライン
    2. 10.2 レイアウト例
  12. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントのサポート
      1. 11.1.1 関連資料
    2. 11.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 11.3 サポート・リソース
    4. 11.4 商標
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 用語集
  13. 12改訂履歴
  14. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

10.2 レイアウト例

アパーチャの面積比や製造プロセスなどのステンシル パラメータは、ペーストの堆積に大きな影響を与えます。基板の組み立て歩留まりを向上させるため、WQFN パッケージを配置する前にステンシルを検査することを強くお勧めします。ビアとアパーチャの開口部を注意深く監視しないと、半田が DAP を通って不均等に流れる可能性があります。図 10-1 に、アパーチャ開口部とビア位置のステンシル パラメータを示します。DS40MB200 DAP のレイアウト例を 図 10-2 に示します。ここでは、DAP に 16 個のステンシル開口部が使用され、また GND へのビアが 9 カ所あります。

DS40MB200 プルバックの無い WQFN、1 列分の参考図図 10-1 プルバックの無い WQFN、1 列分の参考図
表 10-1 DS40MB200 のプルバックの無い WQFN ステンシルアパーチャ概要
デバイスピン数MKT DWGPCB の I/O パッド サイズ (mm)PCB ピッチ (mm)PCB DAP サイズ (mm)ステンシル I/O アパーチャ (mm)ステンシル DAP アパーチャ (mm)DAP
アパーチャ開口部の数
DAP アパーチャ間のギャップ
(寸法 A mm)
DS40MB20048SQA48A0.25 × 0.60.55.1 × 5.10.25 × 0.71.1 × 1.1160.2
DS40MB200 48 ピン WQFN ステンシルのビアと開口部の配置例図 10-2 48 ピン WQFN ステンシルのビアと開口部の配置例