JAJS973K
June 2005 – March 2024
DS40MB200
PRODUCTION DATA
1
1
特長
2
アプリケーション
3
概要
4
ピン構成および機能
5
仕様
5.1
絶対最大定格
5.2
ESD 定格
5.3
推奨動作定格
5.4
熱に関する情報
5.5
電気的特性
5.6
スイッチング特性
5.7
代表的特性
6
パラメータ測定情報
7
詳細説明
7.1
概要
7.2
機能ブロック図
7.3
機能説明
7.3.1
CML 入力および EQ
7.3.2
マルチプレクサとループバック制御
7.3.3
CML ドライバとプリエンファシス制御
8
アプリケーションと実装
8.1
アプリケーション情報
8.2
代表的なアプリケーション
8.2.1
設計要件
8.2.2
詳細な設計手順
8.2.3
アプリケーション曲線
9
電源に関する推奨事項
10
レイアウト
10.1
レイアウトのガイドライン
10.2
レイアウト例
11
デバイスおよびドキュメントのサポート
11.1
ドキュメントのサポート
11.1.1
関連資料
11.2
ドキュメントの更新通知を受け取る方法
11.3
サポート・リソース
11.4
商標
11.5
静電気放電に関する注意事項
11.6
用語集
12
改訂履歴
13
メカニカル、パッケージ、および注文情報
パッケージ・オプション
メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
NJU|48
MPQS023
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報
jajs973k_oa
jajs973k_pm
5.4
熱に関する情報
熱評価基準
(1)
DS40MB200
単位
NJU (WQFN)
48 ピン
R
θJA
接合部から周囲への熱抵抗
32.3
℃/W
R
θJC(top)
接合部からケース (上面) への熱抵抗
15.2
℃/W
R
θJB
接合部から基板への熱抵抗
9
℃/W
ψ
JT
接合部から上面への特性パラメータ
0.2
℃/W
ψ
JB
接合部から基板への特性パラメータ
9
℃/W
R
θJC(bot)
接合部からケース (底面) への熱抵抗
2.5
℃/W
(1)
従来および最新の熱測定基準の詳細については、アプリケーション レポート『半導体および IC パッケージの熱評価基準』、
SPRA953
を参照してください。