JAJSH10B November   2014  – August 2019 DS90UH949-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      アプリケーション図
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 概要（続き）
  6. 6 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  ESD Ratings
    3. 7.3  Recommended Operating Conditions
    4. 7.4  Thermal Information
    5. 7.5  DC Electrical Characteristics
    6. 7.6  AC Electrical Characteristics
    7. 7.7  DC And AC Serial Control Bus Characteristics
    8. 7.8  Recommended Timing for the Serial Control Bus
    9. 7.9  Timing Diagrams
    10. 7.10 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1  High-Definition Multimedia Interface (HDMI)
        1. 8.3.1.1 HDMI Receive Controller
      2. 8.3.2  Transition Minimized Differential Signaling
      3. 8.3.3  Enhanced Display Data Channel
      4. 8.3.4  Extended Display Identification Data (EDID)
        1. 8.3.4.1 External Local EDID (EEPROM)
        2. 8.3.4.2 Internal EDID (SRAM)
        3. 8.3.4.3 External Remote EDID
        4. 8.3.4.4 Internal Pre-Programmed EDID
      5. 8.3.5  Consumer Electronics Control (CEC)
      6. 8.3.6  +5-V Power Signal
      7. 8.3.7  Hot Plug Detect (HPD)
      8. 8.3.8  High-Speed Forward Channel Data Transfer
      9. 8.3.9  Back Channel Data Transfer
      10. 8.3.10 FPD-Link III Port Register Access
      11. 8.3.11 Power Down (PDB)
      12. 8.3.12 Serial Link Fault Detect
      13. 8.3.13 Interrupt Pin (INTB)
      14. 8.3.14 Remote Interrupt Pin (REM_INTB)
      15. 8.3.15 General-Purpose I/O
        1. 8.3.15.1 GPIO[3:0] and D_GPIO[3:0] Configuration
        2. 8.3.15.2 Back Channel Configuration
        3. 8.3.15.3 GPIO_REG[8:5] Configuration
      16. 8.3.16 SPI Communication
        1. 8.3.16.1 SPI Mode Configuration
        2. 8.3.16.2 Forward Channel SPI Operation
        3. 8.3.16.3 Reverse Channel SPI Operation
      17. 8.3.17 Backward Compatibility
      18. 8.3.18 Audio Modes
        1. 8.3.18.1 HDMI Audio
        2. 8.3.18.2 DVI I2S Audio Interface
          1. 8.3.18.2.1 I2S Transport Modes
          2. 8.3.18.2.2 I2S Repeater
        3. 8.3.18.3 AUX Audio Channel
        4. 8.3.18.4 TDM Audio Interface
      19. 8.3.19 HDCP
        1. 8.3.19.1 HDCP I2S Audio Encryption
      20. 8.3.20 Built-In Self Test (BIST)
        1. 8.3.20.1 BIST Configuration And Status
        2. 8.3.20.2 Forward Channel and Back Channel Error Checking
      21. 8.3.21 Internal Pattern Generation
        1. 8.3.21.1 Pattern Options
        2. 8.3.21.2 Color Modes
        3. 8.3.21.3 Video Timing Modes
        4. 8.3.21.4 External Timing
        5. 8.3.21.5 Pattern Inversion
        6. 8.3.21.6 Auto Scrolling
        7. 8.3.21.7 Additional Features
      22. 8.3.22 Spread Spectrum Clock Tolerance
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Mode Select Configuration Settings (MODE_SEL[1:0])
      2. 8.4.2 FPD-Link III Modes of Operation
        1. 8.4.2.1 Single Link Operation
        2. 8.4.2.2 Dual Link Operation
        3. 8.4.2.3 Replicate Mode
        4. 8.4.2.4 Auto-Detection of FPD-Link III Modes
      3. 8.4.3 Frequency Detection Circuit May Reset the FPD-Link III PLL During a Temperature Ramp
    5. 8.5 Programming
      1. 8.5.1 Serial Control Bus
      2. 8.5.2 Multi-Master Arbitration Support
      3. 8.5.3 I2C Restrictions on Multi-Master Operation
      4. 8.5.4 Multi-Master Access to Device Registers for Newer FPD-Link III Devices
      5. 8.5.5 Multi-Master Access to Device Registers for Older FPD-Link III Devices
      6. 8.5.6 Restrictions on Control Channel Direction for Multi-Master Operation
    6. 8.6 Register Maps
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Applications Information
    2. 9.2 Typical Applications
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.2.1 High-Speed Interconnect Guidelines
      3. 9.2.3 Application Curves
        1. 9.2.3.1 Application Performance Plots
  10. 10Power Supply Recommendations
    1. 10.1 Power-Up Requirements and PDB Pin
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントのサポート
      1. 12.1.1 関連資料
    2. 12.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 12.3 商標
    4. 12.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 12.5 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

DS90UH949-Q1 は、FPD-Link III DS90UH940-Q1/DS90UH948-Q1 デシリアライザと組み合わせることで、コスト効率の優れた 50Ω シングルエンド同軸、または 100Ω 差動シールド付きツイストペア (STP) ケーブルで 1 レーンまたは 2 レーンの高速シリアル・ストリームを供給する、HDMI から FPD-Link III へのブリッジ・デバイスです。HDMI v1.4b 入力を直列化し、24 ビットの色深度で WUXGA および 1080p60 のビデオ解像度をサポートします。

FPD-Link III インターフェイスは、ビデオとオーディオのデータ転送に加えて、I2C および SPI 通信などの全二重制御機能を同じ差動リンク上でサポートします。ビデオ・データと制御を 2 つの差動ペアに統合することで、相互接続のサイズと重量が減少し、システムの設計が簡素化されます。低電圧の差動信号、データのスクランブル処理、およびランダム化を使用することで、EMI が最小限に抑えられます。下位互換モードでは、このデバイスは 1 つの差動リンクを使用し、24 ビットの色深度で WXGA および 720p までの解像度をサポートします。

DS90UH949-Q1はHDCPリピータ・アプリケーションをサポートしており、外部コントローラなしですべての認証および暗号化機能を処理します。HDMIオーディオおよびビデオ・データは入力で復号され、データがFPD-Link IIIインターフェイスに送出される前に再度暗号化されます。

製品情報(1)

型番 パッケージ 本体サイズ（公称）
DS90UH949-Q1 VQFN (64) 9.00mm×9.00mm
  1. 利用可能なすべてのパッケージについては、このデータシートの末尾にある注文情報を参照してください。