JAJSQA0D december   2011  – december 2020 HD3SS212

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Revision History
  6. 5 Pin Configuration and Function
  7. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  8. 7 Parameter Measurement Information
    1. 7.1 Test Timing Diagrams
  9. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
    4. 8.4 Device Functional Modes
  10. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
      1. 9.1.1 AC Coupling Caps
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curves
  11.   Power Supply Recommendations
  12. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  13. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Receiving Notification of Documentation Updates
    2. 11.2 Community Resource
    3. 11.3 Trademarks
  14. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

4 Revision History

Changes from Revision C (October 2016) to Revision D (December 2020)

  • 注：MicroStar Jr. BGA パッケージのデバイスは、ラミネート nFBGA パッケージを使用して再設計されています。この nFBGA パッケージは、データシート上、同等の電気的性能を実現します。また、MicroStar Jr. BGA と同等のフットプリントを実現しています。生産中止となったパッケージ識別子に代わる新しいパッケージ識別子が、データシート全体を通して更新されます。Go
  • u*jr BGA を nFBGA に変更Go
  • Changed u*jr ZQE to nFBGA ZXH. Updated thermal information.Go
  • Corrected typo from HD3SS3412 to HD3SS212Go

Changes from Revision B (January 2014) to Revision C (October 2016)

  • 「製品情報」表、「ESD 定格」表、「機能説明」セクション、「デバイスの機能モード」セクション、「アプリケーションと実装」セクション、「電源に関する推奨事項」セクション、「レイアウト」セクション、「デバイスおよびドキュメントのサポート」セクション、「メカニカル、パッケージ、および注文情報」セクションを追加Go
  • 「注文情報」表を削除データシートの末尾にある POA を参照。Go

Changes from Revision A (March 2012) to Revision B (January 2014)

  • ドキュメント全体で OE を OE に変更Go

Changes from Revision * (December 2011) to Revision A (March 2012)

  • 「概要」の「産業用温度範囲：-40℃～85℃」を「産業用温度範囲：-40℃～105℃」に変更Go
  • Added Operating Temperature to the Abs Max TableGo
  • Changed the Operating free-air temperature From MAX = 85°C To: 105°CGo
  • Changed the values of ψJT and ψJB in the Thermal Information tableGo
  • Changed the MAX value of Leakage current (Dx_SEL), VDD = 0 V From: 8µA To: 10µAGo