4 Revision History
Changes from Revision B (December 2016) to Revision C (January 2021)
- 注:MicroStar Jr. BGA パッケージのデバイスは、ラミネート nFBGA パッケージを使用して再設計されています。この nFBGA パッケージは、データシート上、同等の電気的性能を実現します。また、MicroStar Jr. BGA と同等のフットプリントを実現しています。生産中止となったパッケージ識別子に代わる新しいパッケージ識別子が、データシート全体を通して更新されます。Go
- u*jr BGA を nFBGA に変更Go
- Changed ZQE to ZXHGo
- Changed u*jr ZQE to nFBGA ZXH. Updated thermal data.Go
- Changed u*jr BGA to nFBGAGo
Changes from Revision A (September 2013) to Revision B (December 2016)
- 「製品情報」表、「ESD 定格」表、「機能説明」セクション、「デバイスの機能モード」セクション、「アプリケーションと実装」セクション、「電源に関する推奨事項」セクション、「レイアウト」セクション、「デバイスおよびドキュメントのサポート」セクション、「メカニカル、パッケージ、および注文情報」セクションを追加。Go
- Added A2 to J4 row in Pin Functions tableGo
Changes from Revision * (September 2013) to Revision A (September 2013)
- Deleted Ordering InformationGo