JAJSFJ7A May   2018  – September 2018 HD3SS3202

PRODUCTION DATA.  

  1. 1     特長
  2. 2     アプリケーション
  3. 3     概要
  4. DeviceImages
    1. 概略回路図 5
  5. 4     改訂履歴
  6. 5     Pin Configuration and Functions
    1. Pin Functions
  7. 6     Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 High-Speed Performance Parameters
    7. 6.7 Switching Characteristics
    8. 6.8 Typical Characteristics
  8. 7     Parameter Measurement Information
  9. 8     Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Output Enable and Power Savings
    4. 8.4 Device Functional Modes
  10. 9     Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Applications
      1. 9.2.1 Down Facing Port for USB3.1 Type C
        1. 9.2.1.1 Design Requirements
        2. 9.2.1.2 Detailed Design Procedure
        3. 9.2.1.3 Application Curves
    3. 9.3 Systems Examples
      1. 9.3.1 Up Facing Port for USB3.1 Type C
      2. 9.3.2 PCIE/USB
      3. 9.3.3 PCIE/eSATA
      4. 9.3.4 USB/eSATA
      5. 9.3.5 MIPI Camera Serial Interface
  11. 10    Power Supply Recommendations
  12. 11    Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  13. 12    デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 12.2 コミュニティ・リソース
    3. 12.3 商標
    4. 12.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 12.5 Glossary
  14. 13    メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

12.4 静電気放電に関する注意事項

esds-image

すべての集積回路は、適切なESD保護方法を用いて、取扱いと保存を行うようにして下さい。

静電気放電はわずかな性能の低下から完全なデバイスの故障に至るまで、様々な損傷を与えます。高精度の集積回路は、損傷に対して敏感であり、極めてわずかなパラメータの変化により、デバイスに規定された仕様に適合しなくなる場合があります。