JAJSQ89D december   2015  – september 2020 HD3SS3220

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 改訂履歴
  6. 5 ピン構成および機能
    1.     ピン機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 タイミング要件
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
      1. 7.1.1 ケーブル、アダプタ、直接接続デバイス
        1. 7.1.1.1 USB Type-C のレセプタクルとプラグ
        2. 7.1.1.2 USB Type-C ケーブル
        3. 7.1.1.3 レガシー・ケーブルとアダプタ
        4. 7.1.1.4 直接接続デバイス
        5. 7.1.1.5 オーディオ・アダプタ
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1  DFP / ソース - ダウンストリーム側ポート
      2. 7.3.2  UFP / シンク - アップストリーム側ポート
      3. 7.3.3  DRP – デュアル・ロール・ポート
      4. 7.3.4  ケーブルの向きとマルチプレクサ制御
      5. 7.3.5  Type-C 電流モード
      6. 7.3.6  アクセサリのサポート
      7. 7.3.7  オーディオ・アクセサリ
      8. 7.3.8  デバッグ・アクセサリ
      9. 7.3.9  アクティブ・ケーブルでの VCONN サポート
      10. 7.3.10 I2C および GPIO 制御
      11. 7.3.11 HD3SS3220 VBUS 検出
      12. 7.3.12 VDD5 および VCC33 のパワーオン要件
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 非接続モード
      2. 7.4.2 アクティブ・モード
      3. 7.4.3 デッド・バッテリ
      4. 7.4.4 シャットダウン・モード
    5. 7.5 プログラミング
    6. 7.6 レジスタ・マップ
      1. 7.6.1 デバイス識別レジスタ (オフセット= 0x07～0x00) [リセット = 0x00、0x54、0x55、0x53、0x42、0x33、0x32、0x32]
      2. 7.6.2 接続ステータス・レジスタ (オフセット = 0x08) [リセット = 0x00]
      3. 7.6.3 接続ステータスおよび制御レジスタ (オフセット = 0x09) [リセット = 0x20]
      4. 7.6.4 汎用制御レジスタ (オフセット = 0x0A) [リセット = 0x00]
      5. 7.6.5 デバイス・リビジョン・レジスタ (オフセット = 0xA0) [リセット = 0x02]
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション、DRP ポート
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
      3. 8.2.3 代表的なアプリケーション、DFP ポート
        1. 8.2.3.1 設計要件
        2. 8.2.3.2 詳細な設計手順
      4. 8.2.4 代表的なアプリケーション、UFP ポート
        1. 8.2.4.1 設計要件
        2. 8.2.4.2 詳細な設計手順
  10.   電源に関する推奨事項
  11. 9 レイアウト
    1. 9.1 レイアウトのガイドライン
      1. 9.1.1 推奨される PCB スタックアップ
      2. 9.1.2 高速信号トレース長の一致
      3. 9.1.3 差動信号の間隔
      4. 9.1.4 高速差動信号のルール
      5. 9.1.5 差動ペアの対称性
      6. 9.1.6 ビアの不連続性の緩和
      7. 9.1.7 表面実装デバイス・パッドの不連続性の緩和
      8. 9.1.8 ESD/EMI に関する考慮事項
    2. 9.2 レイアウト
  12. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 10.2 コミュニティ・リソース
    3. 10.3 商標
  13. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

9.1.7 表面実装デバイス・パッドの不連続性の緩和

高速信号トレースに表面実装デバイス (SMD) を含めることは避けてください。これらのデバイスは不連続性をもたらし、信号品質に悪影響を及ぼす可能性があります。信号トレースに SMD が必要な場合 (USB SuperSpeed 送信 AC カップリング・コンデンサなど)、部品に許容される最大サイズは 0603 です。テキサス・インスツルメンツでは、0402 以下を強くお勧めします。最適な信号品質を確保し、反射を最小限に抑えるように、レイアウト・プロセス中にこれらの部品が対称となるように配置します。図 9-7 に、AC カップリング・コンデンサの正しい配置と不適切な配置の例を示します。

GUID-70431BAD-F784-4263-B8E0-38DAFF116EF0-low.gif図 9-7 AC カップリングの配置

これらの部品を差動信号トレースに配置する際の不連続性を最小限に抑えるために、リファレンス・プレーンの SMD 取り付けパッドの一部を約 60% ボイドにすることを推奨します。この値では、0% リファレンス・ボイドの容量性効果と 100% リファレンス・ボイドの誘導性効果とのバランスを取ることができます。このボイドは、2 PCB 層以上の深さにする必要があります。図 9-8 に、表面実装デバイスでリファレンス・プレーンをボイドする例を示します。

GUID-2C424AC3-A1C6-472A-9178-23B0FB4A8272-low.gif図 9-8 リファレンス・プレーンでの表面実装デバイスのボイド